半導體自動倉儲與物料搬運系統(AMHS)公司，啟賦(7956.TW)

來簡單理解一下半導體自動倉儲與物料搬運系統(AMHS)公司，啟賦。目前，啟賦已經申請登錄興櫃。

啟賦，主要專注於半導體晶圓廠及先進封裝廠之高階智慧化自動倉儲與物料搬運系統(AMHS)研發與製造，以協助晶圓廠客戶優化生產效率與空間坪效。公司主要產品為半導體自動化搬運設備、晶圓暫存系統(NTB)、光罩中繼站(Reticle Pod Exchanger，Pod EX)、光罩搬運設備及相關控制系統之研發、製造與整合服務。

公司已建立 12 吋先進製程、先進封裝及成熟 8 吋舊廠升級設備之自動化倉儲與物料設備之自主研發產品線，其中，12 吋先進製程相關產品包括 6M 大型 STK、具 Purge 功能之光罩 STK 及 ZIP STK；先進封裝相關產品包括 Auto-Shelf 及 3A Robot；8 吋成熟製程廠區之自動化升級設備則包括 CR-200D、ITS 及 8 吋專用 STK 等，能提供下游大廠從前段製程機台、後段高階封測到成品倉庫房的一站式全流程 AMHS 解決方案。

為因應既有產線產能飽和及後續業務發展需求，啟賦於台南新市建置約 2,200 坪全新自動化智慧工廠，目前已正式落成並全面投入量產，另規劃之總部辦公大樓預計於民國 116 年第一季正式啟用。未來啟賦將配合客戶於 FOPLP 及次世代先進製程擴廠規劃實施深度且穩健的產銷對接。

啟賦目前主要產品機型與具體應用場景如下:

(1)先進封裝全自動化物流存儲系統(主力攻佔 CoWoS 與 CoPoS 製程)

針對先進封裝製程中晶圓盒載具重量大幅增加及製程站點間物料流轉頻率極高之特性，啟賦以 Auto-Shelf(垂直旋轉自動倉儲機)結合3A Robot (12 吋晶圓盒轉傳介面)為核心，提供近製程機台端的立體式高速暫存與二次傳送介面，並可依客戶廠區配置與主線天車系統(OHT)進行系統整合。

Auto-Shelf 透過高密度之立體儲位管理提升空間利用效率，降低傳統平面存放架所需之佔地空間，3A Robot 則具備多機型支援性(如 PGV Type、 AGV Type)，有助於提升晶圓盒轉傳效率以降低等候時間，並優化先進封裝廠區之空間運用及生產作業效率。

(2)12吋先進製程高規物料存儲系統

提供適用於先進邏輯製程標準設計之 6M 大型 STK(Stocker，晶圓盒大型倉儲站)、ZIP STK(高容量短程暫存倉儲機)及相關延伸倉儲設備。6M 大型 STK 主要因應 12 吋先進製程產線之在製品儲存所設計，具備微震動控制功能，並可依客戶需求搭配 AMC 微污染防治技術，以降低晶圓盒在高速存取過程中，其精密電路圖形受微塵與化學污染之風險。

ZIP STK 則可搭載先進之密閉式高效率氮氣充氣系統(N2-ZIP)，並支援天車四面向之高速上下貨需求，有助於提升短程物料周轉效率、降低傳送停滯時間及氮氣使用量，進而提升設備運作之節能效益。

(3)高純度光罩與特殊載具存儲設備

產品包含具備智慧排氣防護之Purg功能光罩 STK，主要應用於極紫外線(EUV)等高階曝光光罩儲存與管理，該設備可提供密閉、恆溫恆濕及定時定量之高純度潔淨氣體充氣保護，以降地光罩受到環境微污染之風險，有助於維持光罩儲存環境之潔淨度及曝光製程之穩定性。

(4)機台端獨立緩衝與效能分流方案

提供多樣化 NTB 及小型光罩中繼站(Pod EX)，該設備可依廠區空間與製程設備配置，彈性嵌置於Sorter(分類機)、曝光機、檢測機等物料存取頻繁之設備旁之縱向或走道狹小間隙。透過建立機台端的「動態獨立緩衝區」，提供暫存待加工或已完成加工之載具，降低主線天車物流因天車調度延遲或軌道壅塞導致核心製程設備閒置損失，並提升機台設備之整體稼動率。

(5)8吋成熟製程廠區自動化升級系列

提供 8 吋專用 STK、CR-200D(多儲位轉傳倉儲)、ITS(OHT 轉傳介面系統)及 ATV-Rack(自動存放架)等設備，此系列主要因應既有 8 吋成熟製程廠區之空間與結構限制，例如：天花板高度有限、樑柱配置密集及走道空間狹窄等情形所設計。

ITS智慧傳輸系統可協助將原有人工作業之物料取放與搬運作業流程導入自動化，並將原先無法自動對接之老舊機台物料二次傳送至可自動夾取之位置；ATV-Rack 則採用超薄型貼牆結構，能 靈活放置於通道及機台間隙間。此系列設備產品有助於協助舊有 8 吋廠區在維持現有建築佈局的前提下，達成物料搬運自動化升級之目標。

(6)既有廠房空間垂直再造方案

以Tower STK(跨樓層自動運輸倉儲機)為核心，專注於 12 吋與 8 吋既有廠區之設備更新與空間配置優化方案。Tower STK 結合垂直旋轉與高速數據檢索資料庫功能，利用有限的佔地空間進行晶圓盒跨樓層之智慧垂直傳輸，改善傳統舊廠房樓層間的物流阻隔，有助於優化既有廠房之空間利用效率及物料搬運作業。

半導體 AMHS 系統設備概況

AMHS系統是一套在無塵室環境下，透過中央軟體控制與調度，自動執行物料在生產線各站點之間搬運、儲存與管理的整合系統，可透過精準調度與即時協作，整合關鍵設備，讓晶圓在各製程間穩定、順暢地自動流動，並可依產線需求快速調整配置，提升整體運作效率，協助晶圓廠建立可靠且具彈性的自動化搬運環境。

半導體製造業場域使用的智動化設備主要應用於三大領域：廠務與倉儲、晶圓搬運、以及設備維運。其中在廠務與倉儲方面，AMHS 是關鍵應用，這些系統不僅處理廠內的晶圓輸送(FOUP，Front Opening Unified Pod)，也延伸到廠間運輸(FOSB，Front Opening Shipping Box)的自動化包裝與拆解。

AMHS 是一套複雜的自動化傳送系統，由三大類硬體設備(傳送設備、儲存設備及潔淨設備)及配套的軟體系統組成。其中，傳送設備包含OHT(空中走行式無人搬運車)，RGV(有軌制導車)，AMR(自主移動機器人)，Lifter(垂直升降機)，Conveyor(輸送帶系統)。

儲存設備包含Wafer Stocker(晶圓儲存設備)，Reticle Stocker(光罩儲存設備)，NTB(臨機暫存架)，Tower Stocker(塔式跨樓層存儲設備)，OHB/STB/UTB(空中緩衝站)，OHB-Purge System(架空緩衝區氮氣吹掃系統)，FFU (風扇過濾單元)，E-Rack(電子料架)。潔淨設備包含N2 Purge Stocker / Load Port(氮氣充填系統)。

以價值來說，傳送設備約佔50%，儲存設備約佔30%。

根據 Business Research Insights 於 2026 年 5 月的報告指出預計 2026 年全球 AMHS 半導體市場價值為 35.9 億美元，到 2035 年該市場將達到 69.9 億美元，2026 年至 2035 年複合年增長率為 7.68%。

半導體智慧自動化倉儲與物料搬運系統(AMHS)之發展

全球半導體智慧自動化倉儲與物料搬運系統(AMHS)之發展，與下游半導體業者之製程技術演進、產能建置及資本支出規劃密切相關，隨著 AI 晶片、高效能運算需求迎來結構性爆發，半導體自動化市場之發展方向主要涵蓋先進製程與先進封裝產線建置，以及既有廠區設備更新與自動化升級。

在 12 吋先進製程 CoWoS / CoPoS 等先進封裝產線方面，隨著晶圓圖形微縮逼近物理極限及在製品搬運需求提升，產線製程對存儲容量、設備穩定度、微震動控制及 AMC 微污染控制之要求亦逐步增加，促使大容量 6M 大型 STK、高效能 ZIP STK 及高潔淨度光罩 Purge STK 等自動倉儲設備應用需求成為新建先進廠之標配基礎設施。

另一方面，為提升既有產能及廠區空間使用效率，半導體業者為優化建廠成本，持續積極推動成熟 12 吋與 8 吋廠區之設備更新與空間配置優化。由於既有廠房普遍面臨樓層高度、樑柱空間配置、走道空間主天車軌道無法擴充等限制，如何導入跨樓層垂直傳輸(Tower STK)、窄道運行貼牆存放(ATV-Rack)及在機台端建立獨立緩衝區(多樣化 NTB)，已成為當前全球半導體大廠在面臨全球缺工與提高現有坪效時最迫切之轉型剛需。

產業上、中、下游之關聯性

啟賦所屬之 AMHS 系統產業，位於半導體精密設備供應鏈之中游，主要負責自動化倉儲、物料搬運設備與控制系統之整合，並銜接上游零組件供應商與下游晶圓製造及封測業者之產線應用需求。

上游：

AMHS 系統所需之主要包括高剛性機械構件、精密馬達驅動器、工業級高精度感測器、氣動電控充氣模組、真空管路配件以及鋁合金、特殊鋼材、陶瓷石英原料等。

部分關鍵組件仍高度仰賴國外供應商採購，其交期及採購價格可能受到市場供需、國際物流及原物料價格波動等因素影響。為提升供應穩定性，啟賦長期推動關鍵技術與組件自主化，目前重要核心組件之自製或自主掌握比重已逾70%，涵蓋 Robot 手臂、Crane 升降走行機構、電控系統等核心項目，顯著降低外部供應鏈之斷鏈與地緣政治風險對營運之影響。

中游

啟賦負責全系統的方案規劃、3D 結構機構設計、精密電控線路配置、自研控制軟體開發與全方位系統整合。公司之軟體系統具備設備通訊與控制管理能力，並可依客戶需求支援國際標準之HSMS / SECS II / SEMI 通訊協定，與下游晶圓廠之 MES(製造執行系統)、CIM(電腦整合製造)及 ERP 系統進行穩定、無縫資料對接與智慧排程調度。

下游

主要應用於 12 吋先進製程晶圓代工廠、CoWoS 與 CoPoS 先進封裝測試廠、既有 8 吋成熟製程晶圓廠，以及當前大廠正積極佈局、導入自動化存儲之下一世代 FOPLP(面板級扇出型封裝)新 生產線。透過自動化倉儲、物料搬運設備及控制系統之整合，有助於協助客戶提升物料流轉與設備管理效率、降低人工作業及後續維護負擔，並維持製程運作之穩定性。

主要原料

公司主要原物料與零組件包括精密機構件、自動化控制元件、感測器、工業電腦及相關電控模組等。

啟賦，是一家半導體自動倉儲與物料搬運系統(AMHS)公司，2025年營收有8.9億，ROE為25%，毛利率為31%，負債佔資產比率為49%。其中，設備收入佔91.22%，其他收入佔8.78%。以毛利率來看，設備收入毛利率為29%，其他收入毛利率為54%。銷售區域以台灣佔98.95%，亞洲佔1.05%。公司客戶有台積電，日月光....等等。啟賦研發佔營收比例為5.2%。

競爭

目前，全球半導體 AMHS 市場長年由少數國際大型外商設備商主導，其中，Daifuku(日)市佔率為46%，Muratec(日)市佔率為43.4%，SEMES(韓)市佔率為9.1%。在台灣，擁有半導體AMHS業務的公司有迅得，盟立，啟賦，家碩，旭東....。

以全球半導體自動倉儲與物料搬運系統相關市場規模估算，啟賦目前整體市場佔有率仍屬發展階段，市佔率微乎其微。

核心競爭力

目前，國外設備商產品多針對標準化之全新建置廠房進行整體模組配置。

面對既有廠區通常受到樓層高度、樑柱配置、設備間距及既有搬運動線等條件限制，且新世代先進封裝(CoWoS/CoPoS)產線之製程配置與物料流轉需求較為多元，因此對設備尺寸、介面整合及廠區配置之客製化需求較高。

啟賦核心競爭力在於具備「全方位空間優化專家」之策略定位，包括系統規劃、機構設計、控制軟體及現場工程之整合能力，並透過在地研發與服務團隊，依客戶既有廠區條件及製程需求提供設備配置與系統整合方案，目前公司已成功產出可匹配 12 吋先進製程高標準之 6M 大型 STK 與 N2-ZIP 技術，可因應 12 吋先進製程及先進封裝產線之儲存、轉傳與環境控制需求。

啟賦將持續專注為大廠解決最棘手的舊廠空間更新與先進封裝站點對接問題。相較國外廠商標準化設備方案，公司可就客戶現場條件進行設計調整，並提供裝機、系統修改及售後技術服務，有助於縮短溝通與問題處理流程，提升設備導入及後續維護之彈性。

銷貨集中

鑑於全球半導體產業結構具有高度集中之特性，下游晶圓代工龍頭台積電與指標性封測大廠日月光在晶圓製造及先進封裝(如CoWoS 與 CoPoS)製程中擁有極高的市場市佔率，致使啟賦之核心大型倉儲設備與智慧傳輸介面銷售對象高度集中於上述少數指標性大廠。

國產化政策

為提升地緣政治及供應鏈不確定性下之供應韌性，政府與下游晶圓業者積極推動關鍵自動化倉儲設備之國產化與在地化採購。

核心零組件自主可控

半導體高階智慧 AMHS 系統涉及機構設計、精密控制設備、光學感測、伺服驅動及控制軟體等跨領域技術，其內部所需零組件涉及部分高度特殊之工業級晶片、極高精度之光學感測模組以及特定伺服驅動元件，這些仍然依靠國際大廠供應。

啟賦持續投入關鍵技術及組件之自主研發，目前重要關鍵核心組件之自製率已逾 70%，涵蓋 Robot 手臂、Crane 機構件、自動化升降機構及控制軟體等，透過提高關鍵組件及技術之自主掌握程度。

趨勢

隨著全球半導體產業持續擴張，以及先進製程及先進封裝對於潔淨度、自動化與高效率物流需求日益提升，加上缺工問題與智慧製造趨勢加速發展，半導體廠內自動化搬運與倉儲設備正朝向高可靠度、智慧化及模組化方向演進。

(1)Layout 佈局從「單一主線天車」走向「去中心化區域獨立緩衝」

隨半導體製程Tapeout步驟增加，主線天車系統之搬運與調度負荷趨於飽和。為提升物料流轉效率，技術趨勢朝向在 Sorter(分類機)、曝光機及檢測機等製成設備周邊，設置 NTB 及 PodEX 等暫存與轉傳設備，透過在「最靠近製程端」建立獨立緩衝區，以降低長距離搬運及主線天車之調度需求。

(2)環境控制與 AMC 微污染之整合

自動化倉儲已由過往單純的「硬體搬運」演進為製程環境控制之一環。 以 ZIP STK 等高頻存取設備為例，設備須在高動態、高頻抽換之狀態下，維持極低的震動加載，以降低搬運過程中微塵掉落影響黃光圖形精度，且必須整合精準高效之氣體派充(N2 Purge)技術，以維持載具內部純淨度。

成長性

隨著先進製程需求持續成長，全球半導體產業產能擴張趨勢明確， 帶動晶圓廠生產規模與製程複雜度同步提升。在此背景下，晶圓於各製程設備之間的搬運頻率大幅增加，使 AMHS 的重要性日益提升。

此外， 半導體產業面臨高度專業人力短缺問題，加上無塵室環境對精密度與穩定性的嚴格要求，傳統人工搬運已難以滿足生產需求，透過導入AMHS，可有效降低人工作業比例，減少污染風險與操作誤差，進而提升製程良率與產品品質。

另一方面，隨著晶圓價值持續提高及先進製程節點(如 3 奈米、2 奈米)導入，產線對穩定性與即時調度能力的要求更為嚴苛，AMHS 不僅可提升物流效率，亦能確保產品在製程中的安全與一致性，進一步提升整體產能利用率。

綜合而言，在半導體需求成長、人力不足、製程精密度提高以及產能效率優化等多重因素推動下， AMHS 已由輔助性設備轉變為晶圓廠核心基礎設施，其需求亦隨半導體產業發展而持續擴大。

未來

啟賦積極投入新世代載具相關設備之研發，包括 CoPoS(Chip on Panel on Substrate)、Probe Card Box(PC Box)等新型載具之自動化搬運、儲存及智慧管理系統開發，以因應先進封裝、高效能運算(HPC)及 AI 應用快速成長所帶來之市場需求。