AI ASIC設計服務、網通晶片、基礎設施軟體公司，Broadcom(AVGO.US)

最近，看好聯發科在AI ASIC的前景，AI晶片龍頭NVIDIA花了35億美金投資了聯發科的ECB。目前，聯發科市值已經進入全球市值百大，排名全球市值第78名，市值為2300億美金，超越昔日主要對手Qualcomm。這邊就來簡單理解一下聯發科在AI ASIC業務主要的核心競爭對手，AI ASIC設計服務、網通晶片、基礎設施軟體公司，Broadcom。Broadcom很早就佈局AI ASIC，目前是AI ASIC龍頭，其中，在2026年Q3，AI半導體佔Broadcom總營收為56%。

最近較重要更新：

(1)Broadcom和Blackstone，Apollo成立一個AI XPV融資平台，為全球AI基礎設施提供資金融資服務。

(2)Broadcom現已開始批量出貨全球首款 102.4 Tbps 交換器，Tomahawk®6系列交換器。

Broadcom，是一家AI ASIC設計服務、網通晶片、基礎設施軟體公司。公司透過一系列收購從半導體，跨足到基礎設施軟體，其中收購的公司包含LSI、Broadcom、Brocade Communications Systems、CA、Symantec Enterprise Security和VMware。

公司的半導體解決方案應用於企業和人工智慧(AI)資料中心、伺服器和網路及連接設備，以及儲存系統、家庭連接設備、機上盒(STB)、寬頻存取、電信設備、無線設備和基地台、工廠自動化、發電和替代能源系統以及電子顯示器。

在人工智慧半導體解決方案方面，Broadcom主要產品有客製化AI加速器和AI網路兩項，細分來看有客製化AI ASIC加速器或XPU、乙太網路交換和路由晶片、乙太網路卡(NIC)、實體層裝置(PHY) 和光學零組件，以及基於公司XPU的機櫃和系統。其中，其產品功能在於管理人工智慧網路基礎設施中的資料傳輸，與人工智慧伺服器機櫃內部及機櫃之間以及整個人工智慧資料中心的運算和網路連接。

在AI ASIC業務，Broadcom客戶有Google，Meta，Anthropic，OpenAI......等6家公司。

Broadcom的基礎設施軟體解決方案可協助企業簡化其資訊科技環境。客戶可以依靠公司的基礎架構和安全軟體解決方案來實現最複雜的私有雲、混合雲和邊緣環境的現代化、最佳化和安全防護。另外，公司也提供FC SAN產品及相關軟體。

以下為Broadcom的兩個業務：

(1)半導體解決方案

Broadcom的半導體解決方案包含：網路連接、無線設備連接、伺服器和儲存系統、寬頻以及工業應用。

(a)網路連接

包含ASIC客製化晶片解決方案、乙太網路交換與路由、乙太網路NIC控制器、乙太網路收發器、車載乙太網路產品、光纖零組件。

(b)無線設備連接

包含射頻半導體(濾波器、前端模組)，Wi-Fi晶片組、藍牙晶片、客製化觸控控制器、感應充電ASIC專用積體電路。

(c)伺服器和儲存系統解決方案

包含PCIe交換器，SAS和RAID，FC HBA，客製化的快閃記憶體控制器，read channel-based SOC，preamplifiers。

(d)寬頻解決方案

包含機上盒SoC平台解決方案，寬頻存取系統級SoC晶片。

(f)工業

包含光耦合器、工業光纖、工業和醫療感測器、運動編碼器、LED和乙太網路IC。

(2)基礎設施軟體

Broadcom的基礎設施軟體包含：私有雲、大型主機軟體、網路安全、企業軟體和FC SAN管理。公司的軟體客戶遍佈全球大多數主要產業，包括銀行、保險公司、其他金融服務供應商、政府機構、全球IT服務供應商、電信業者、運輸公司、製造商、科技公司、零售商、教育機構和醫療機構。

(a)私有雲軟體

包含VMware Cloud Foundation (VCF)、VMware Cloud Foundation Edge、VMware vSphere Foundation、電信雲端平台，VMware Private AI、VMware Live Recovery、應用程式開發和資料服務、應用網路和安全。

(b)大型主機軟體

AIOps 與自動化、資料庫與資料管理、DevX 和 DevOps、網路安全與合規管理、超越程式碼計畫、基礎型和開放式大型主機解決方案。

(c)網路安全

端點安全、網路安全、資訊安全、應用安全、身分和存取管理。

(d)企業軟體

AIOps、自動化與網路可觀測性、DevOps和價值流管理。

(f)FC SAN 管理

關鍵任務型 FC SAN。

AI ASIC市場規模

根據聯發科法說會，資料中心ASIC市場規模在2027年將達到700-800億美金。

Broadcom，是一家AI ASIC設計服務、網通晶片、基礎設施軟體公司，2025年營收為639億美金，近5年ROE為31%，13%，60%，47%，26%。毛利率為68%，63%，69%，67%，61%。資產負債率為52%，59%，67%，69%，67%。以2025年為例，公司營收以半導體解決方案佔58%，基礎設施軟體佔42%。以AI營收來看，AI半導體佔半導體營收比例為54%，佔總營收比例為31%，AI ASIC半導體業務整體毛利率較公司其他半導體業務低。在2026年3Q，AI半導體佔總營收56%，XPU佔AI收入73%。銷售區域以亞太佔56%，美洲佔30%，歐洲、中東和非洲佔14%。Broadcom，研發費用佔營收比例為17%。

競爭

在半導體解決方案領域，Broadcom競爭對手包括整合元件製造商、無晶圓廠半導體公司以及大型整合OEM廠商的內部資源。競爭對手有AMD，Amlogic，ADI，Cisco，Coherent，Hamamatsu Photonics，Heidenhain，iC-Haus，Intel，MediaTek(聯發科)，NVIDIA，Qualcomm，Realtek(瑞昱)，Lumentum，MACOM，Marvell，MaxLinear，Microchip，Mitsubishi Electric，Murata，NXP，ON Semiconductor，Airoha(達發)，OSRAM Licht，Qorvo，Renesas，Skyworks，STMicroelectronics，Sumitomo，Synaptics，Texas Instruments，TDK-EPC，Toshiba，Wolfspeed。

在AI ASIC，Broadcom的競爭對手有MediaTek(聯發科)，Marvell，Alchip(世芯-KY)，Global Unichip(創意).....等等。　　

在基礎設施軟體領域，Broadcom的競爭對手包括提供雲端、安全、大型主機、企業及其他軟體解決方案的大型企業軟體供應商。競爭對手有Atlassian，BeyondTrust，BMC Software，Cisco，CrowdStrike，CyberArk，Dino-Software，Fortinet，HPE，IBM，Microsoft，New Relic，OpenText，Oracle，Palo Alto Networks，Proofpoint，Rocket Software，SailPoint，Salesforce，ServiceNow，SolarWinds，Versa Networks，Zscaler。

半導體產業週期性很強

半導體產業具有高度週期性，易受價格快速下跌、產品供需劇烈波動、技術持續快速變化、技術標準不斷演變以及產品應用不斷變化的影響。由於人工智慧的普及和應用，半導體產業正經歷深刻變革，並經歷了顯著成長。

製造外包(晶圓代工、封裝、測試、部分企業基礎設施職能)

公司把大部分的前端晶圓製造業務外包給外部代工廠，包括台積電(TSMC)(佔95%)生產。封裝和測試業務也外包給第三方代工廠，包括台積電、Advanced Semiconductor Engineering，富士康科技集團、Amkor和Siliconware Precision Industries。

內部製造

公司使用內部製造設施生產專有製程的產品，例如用於無線通訊的FBAR濾波器，以及基於砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)雷射器的VCSEL和EEL，用於光纖通訊。

成長性

(1)AI ASIC

北美CSP雲端服務供應商包含Google、Meta、Microsoft與Amazon加速推動自研 AI ASIC，AI 服務新創Anthropic，OpenAI也加入自研行列，這讓AI ASIC市場規模逐年放大。

(2)資料中心虛擬化

Broadcom許多軟體解決方案和服務都基於資料中心虛擬化和相關的混合雲技術，這些技術用於管理分散式運算架構，而分散式運算架構正是私有雲和混合雲的基礎。幫助企業現代化並高效部署其私有雲和混合雲服務，帶來了成長機會。