中秋節，來簡單理解一下工業感測器與量測解決方案公司，宇田控制。公司最近申請登錄興櫃。
宇田控制，是一家工業感測器與量測解決方案公司，主要提供各類量測產品及技術服務，並結合校正驗證能力與應用技術經驗，協助客戶進行製程監測、設備控制及能源管理。公司產品涵蓋溫度、濕度、壓力及流量等量測領域。
從代理起家，宇田控制而後往自主研發品牌發展。產品銷售對象包含國內外工業設備商、系統整合商、經銷商、電子半導體相關業者、空調設備業者、無塵室工程業者、資料中心相關業者及一般工業等領域，客戶產業及應用領域多元。
目前，宇田控制持續強化自有品牌 EYC-TECH 之市場能見度，並積極拓展半導體、AI 資料中心、智慧製造、HVAC、無塵室、空壓系統、節能管理及海外市場等應用領域。
以下為宇田控制目前產品和服務:
(a)溫濕度感測器
應用於空調系統、無塵室、工業環境、資料中心、製程環境及倉儲空間之溫度與濕度量測。
(b)露點感測器
應用於乾燥空氣、壓縮空氣、製程氣體及低濕環境量測，協助客戶確認氣體含水狀態及乾燥品質。
(c)壓力及差壓感測器
應用於濾網壓差、室內壓差、管路壓力、設備壓力、無塵室及空調系統之壓力量測。
(d)流量感測器
應用於氣體、空氣、水流及液體管路量測，支援空壓系統、液冷系統、HVAC、製程設備及工業流體應用。
(f)風速及風量感測器
應用於風管、空調箱、無塵室、排氣系統、氣流控制及工業風量量測。
(g)液位感測器
應用於水槽、儲液槽、冷卻液槽及工業液體儲存設備之液位量測。
(h)空氣品質量測產品
應用於室內空氣品質、工業環境及設備周邊環境狀態量測。
(i)顯示控制儀表
搭配各式感測器使用，提供現場訊號顯示、控制、累積量顯示及系統整合應用。
(j)校正服務
提供溫度、濕度、風速、壓力、差壓、流量等相關校正服務，支援客戶品質管理、設備驗證及量測追溯需求。
(k)經銷品牌產品
經銷品牌屬國內外工業量測及控制相關產品，補足不同產業客戶之應用需求。
產業應用
(1)AI 伺服器與資料中心液冷系統量測方案
隨著 AI、GPU 與高效能運算（HPC）伺服器的運算密度持續提升，單一機櫃的發熱量大幅增加，資料中心散熱架構也逐步由傳統氣冷延伸至液冷系統。液冷透過冷卻液直接或間接帶走 CPU、GPU 等高發熱元件產生的熱量，再經由冷卻液分配單元、熱交換器與設施冷源完成冷卻循環，已成為高熱密度 AI 資料中心重要的熱管理方式。
液冷系統涵蓋設施冷源、熱交換區、冷卻液分配單元、供回液主管、支路管線與液冷伺服器機櫃等多個環節。當供回液溫度、循環流量、泵浦壓力、設備差壓或儲液槽液位出現異常變化時，可能反映冷卻能力、循環條件或設備狀態正在改變。若缺乏即時且連續的量測資料，維運人員往往需要在冷卻效能下降或異常發生後，再逐步排查問題來源。
eyc-tech 針對 AI 伺服器與資料中心液冷系統，提供涵蓋溫度、流量、壓力、差壓、液位與現場顯示等多項量測產品，可依不同系統區段、管徑與安裝條件配置對應量測點，協助建立從設施冷源一路延伸至液冷伺服器機櫃的量測架構。透過不同區段的數據持續記錄與相互比對，可作為異常判斷、設備維護與系統調整的重要依據。
(a)設施冷源量測
設施冷源位於液冷系統最上游，通常由冰水主機、冷卻水塔或其他冷卻設備提供冷卻能力，再透過一次側冷卻水將冷量傳送至熱交換器。當供回水溫度、循環流量或儲水設備液位發生變化時，可能進一步影響後續熱交換與伺服器端的冷卻條件，因此溫度、流量與液位皆是設施端的重要量測參數。
(b)熱交換區量測
熱交換器位於設施冷源與資料中心液冷迴路之間，負責將伺服器端吸收的熱量傳遞至設施冷卻水。熱交換狀態除了受到進出口溫度影響，也與設備內部流道阻力及冷卻液循環條件有關，因此溫度與差壓是此區域的重要量測參數。
(c)冷卻液分配單元量測
冷卻液分配單元（CDU）是連接設施冷源與伺服器液冷迴路的重要設備，內部通常整合熱交換器、循環泵浦、過濾器、儲液槽及供回液管路，因此需要同步掌握溫度、流量、壓力、差壓與液位等關鍵參數，建立完整的設備量測基礎。
(d)供回液主管量測
冷卻液離開 CDU 後，會經由供液主管輸送至不同區域與伺服器機櫃，吸收熱量後再透過回液主管返回 CDU。由於主管承擔液冷系統主要的冷卻液輸送，因此主管流量是掌握整體冷卻液循環變化的重要參數。
(f)支路流量監測
大型資料中心通常會由主管再分流至不同區域或伺服器機櫃，因此主管總流量正常，並不代表每一條支路都能取得適當的冷卻液。當單一支路流量下降時，主管端的流量變化可能並不明顯，因此透過支路流量量測，可進一步掌握不同區域之間的冷卻液分配狀態。
(g)液冷伺服器機櫃量測
冷卻液進入伺服器機櫃後，會經由供液歧管分配至 CPU、GPU 或其他高發熱元件的冷卻板，再透過回液歧管將吸收熱量後的冷卻液送回主管。由於此區域最接近伺服器實際熱源，即使 CDU 與主管流量維持正常，個別機櫃仍可能因閥件開度、管路阻力或冷卻板流道變化而產生流量不足，因此流速與溫度是機櫃端的重要量測參數。
(2)半導體設施量測方案：從無塵室環境到 CDA 與冷卻水系統應用
半導體製造設施仰賴無塵室、空調與氣流系統、壓縮乾燥空氣（CDA）、冷卻水及製程輔助管路等公用系統共同運作。這些基礎設施雖不直接參與晶圓製程反應，卻會影響製程設備運轉、環境條件維持與整體設施管理效率。
當管理端缺乏即時且連續的量測資料時，環境溫濕度偏移、潔淨室壓差異常、氣流分佈不均、管路壓力波動、冷卻水供應不足或 CDA 含水量升高等問題，較難在早期被發現。透過溫度、濕度、露點、風速、差壓、壓力、流量、液位與空氣品質等多參數量測，管理者可建立更完整的設施監測基礎，作為異常判斷、維護排程與系統改善的依據。
eyc-tech 提供多元的感測器產品，涵蓋環境、氣流、露點、壓力、流量、液位與空氣品質量測，並支援常見標準訊號輸出，便於接入既有 BMS、SCADA、PLC、現場顯示儀表或資料擷取系統。透過從環境到管路的多點量測，半導體設施管理端可更即時掌握系統狀態，降低異常排查時間，並提升公用系統管理效率。
(a)無塵室與設備周邊環境量測
半導體無塵室與製程設備周邊環境需要長時間維持穩定的溫濕度與空間壓差。除了整體製造空間的環境條件，設備內部、機台周邊或局部區域也可能因發熱、冷卻、排氣或氣流分佈不均，產生微環境變化。
(b)FFU、MAU、AHU 與風管氣流量測
FFU(Fan Filter Unit，風機過濾單元)、MAU(Make-up Air Unit，外氣空調箱)、AHU(Air Handling Unit，空調箱)與各類風管系統會影響潔淨室換氣、壓差維持、氣流分佈與能源使用。當風速不足、風量下降或濾網壓損升高時，可能造成氣流分佈不均，並增加風機負載與維護成本。
CDA 壓縮乾燥空氣廣泛用於設備氣源、氣動元件驅動與吹掃製程。若供氣含水量過高，可能導致管路積水、氣動元件動作不穩、設備腐蝕或製程輔助系統異常。因此，露點量測是 CDA 供氣品質管理的重要指標。
(d)冷卻水與製程管路系統量測
冷卻水與製程輔助管路負責支援設備散熱、流體供應與系統循環。若供回水溫差異常、流量不足、泵浦壓差變化或液位偏離設定範圍，可能影響設備散熱效率與系統運轉安全。
(f)室內空氣品質與設備空間環境量測
除了主要無塵室區域，獨立機房、氣瓶室、地下通風區、工作空間與外圍設備區，也需要掌握空氣品質與環境條件。這些區域通常與人員巡檢、通風效率及設備維護有關。若換氣不足、二氧化碳濃度偏高，或懸浮微粒累積，可能影響現場作業安全與環境管理效率。
(3)晶圓蝕刻設備廢氣排放監測
在半導體晶圓蝕刻製程中，設備會產生多種製程氣體與副產物，其中包含具有腐蝕性的氣體，例如四氟化矽（SiF₄）。這些氣體需透過排氣系統進行有效排放與處理，以確保製程設備運作安全並維持廠務系統穩定。
在蝕刻製程過程中，排氣管路中的氣體具有腐蝕性與一定溫度變化，若無法穩定掌握排氣流速與氣流狀態，可能影響排氣系統運行效率與製程設備的穩定性。因此客戶需要能夠在排氣管道中持續量測氣流條件的量測設備。
透過導入風速風量傳感器進行排氣流速量測，客戶可持續監測蝕刻設備排氣管道中的氣流狀態，並將量測數據整合至廠務監控系統中。藉由穩定的氣流量測數據，協助工程人員掌握排氣系統運行狀況，提升製程設備與排氣系統的運作管理能力。
產業概況
近年來全球科技產業受人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、智慧製造、工業物聯網(IIoT)及節能減碳等趨勢帶動，各類設備對製程控制、設備監測及環境管理之要求持續提高。隨著設備功能日趨複雜，企業對即時且精準數據之需求不斷增加，使感測器逐漸由傳統輔助元件轉變為設備運轉與製程管理之關鍵元件。除感測器使用數量持續增加外，市場對量測精度、穩定性及可靠度之要求亦同步提升，帶動工業量測與環境監測市場持續成長。
(1)半導體設備產業
隨著製程節點持續微縮及製程複雜度提高，製程環境控制的重要性亦日益提升。溫度、濕度、氣流、壓力及流量等關鍵參數已成為影響設備穩定性及產品良率之重要因素，因此半導體設備對感測器之需求不僅持續增加，對量測精度及可靠度之要求亦同步提升，帶動高階量測產品市場發展。
(2)AI伺服器產業
由於AI伺服器功耗持續提高，資料中心對散熱效率及能源管理要求亦日益嚴格。近年來液冷散熱系統逐漸成為高密度運算環境的重要解決方案，帶動流量、壓力、溫濕度及環境監測等量測需求快速增加。同時，為確保設備穩定運轉及降低能源消耗，資料中心內部監測點數持續增加，使感測器逐漸成為資料中心基礎設施不可或缺的重要元件。
綜合上述，半導體設備市場未來十年預估將維持約 8%以上之成長，而 AI 伺服器市場更以接近 40%之年複合成長率快速擴張。隨著設備數量增加、監測點數擴增、量測精度要求提高及新應用場景持續出現，感測器已逐漸由輔助元件轉變為關鍵元件，其市場需求及重要性可望持續提升，並帶動工業量測與環境監測產業穩定成長。
根據 GlobeNewswire 報告，工業感測器市場正經歷顯著成長，預計將從 2025 年的 246.3 億美元成長到 2026 年的 267.5 億美元，複合年增長率（CAGR）達 8.6%。主要驅動因素包括壓力、溫度和位置感測器的廣泛應用，以及其在製造業和能源產業的日益普及。石油天然氣和化學工業的擴張，以及製藥監測的需求，也進一步推動了該市場的發展。展望未來，預估到 2030 年，市場規模將達到 368.5 億美元，複合年增長率（CAGR）為 8.3%。
產業上、中、下游之關聯性
上游
工業量測產業上游主要為感測元件、積體電路(IC)、電子零組件、金屬材料及機構零件等供應商。感測器性能與量測精度高度仰賴感測元件及電子零組件技術發展，因此上游技術演進與供應穩定性對產業發展具有重要影響。
中游
中游主要為感測器、傳送器及量測系統製造廠商，透過感測元件、訊號處理技術、校正技術及通訊功能整合，將量測數據轉換為可供監測與控制之資訊。近年隨著智慧製造、工業物聯網(IIoT)及數位轉型趨勢發展，量測產品已由傳統單點監測逐步朝向智慧化、網路化及系統整合方向發展。
下游
下游則廣泛應用於半導體設備、電子製造、資料中心、空調節能、潔淨室及一般工業製程等產業。其中半導體製程對溫濕度、氣流及壓力控制要求日益嚴格，而AI資料中心及高效能運算設備之快速發展，亦帶動流量、壓力及環境監測需求持續增加，使量測產品逐漸成為設備運轉及製程控制不可或缺之關鍵元件。
宇田控制，是一家工業感測器與量測解決方案公司，2025年營收有3.2億，ROE為14%，毛利率45%，負債佔資產比率28%。銷售區域以台灣佔68.58%，外銷佔31.42%。宇田控制研發費用佔營收比重為4.75%。
競爭
製程自動化感測器領域中，美洲區域領導品牌為 Emerson，EMEA 區域領導品牌為 E+H，亞洲區域則為三雄鼎立，E+H、Emerson 與 Yokogawa 並立。
世界級大廠 Siemens、ABB、Emerson、E+H、Honeywell、Krohne、Yokogawa 約佔有 75%市場，其他中小型企業瓜分 25%市場 (如：德國 VEGA、美國 MTS、KOBOLD)。
宇田控制在台灣的同業有桓達科技(FineTek)(4549.TW)。
校正實驗室
公司建置符合 ISO/IEC 17025 規範之校正實驗室，具備溫度、濕度、露點、壓力、風速及風量等量測項目之校正能力，藉以確保產品品質及量測數據之可靠性，提供客戶完整之量測與校正服務。
提升自有品牌產品佔比
宇田控制將持續優化產品組合，提升自有品牌產品銷售比重，並透過產品差異化及技術服務能力，提高產品附加價值及市場競爭力。
市場競爭激烈
工業量測市場參與廠商眾多，除國際知名品牌外，亦有區域性專業廠商及低價競爭者持續投入市場，價格競爭壓力持續存在。部分標準化產品市場成熟度較高，容易面臨價格競爭及利潤壓縮情形。
未來研發
宇田控制未來將聚焦 AI 資料中心液冷散熱、半導體高階製程、防爆產品及 ESG 與智慧能源管理等高成長應用領域，並針對液冷、水流量、超低露點、微差壓、超音波流量及防爆型產品持續投入研發，強化自有品牌產品組合及產品差異化，提升高附加價值產品佔比。
2026 年新產品規劃包括溫度感測器、水流量感測器、工業級微小露點感測器、液冷感測器、空調型平均流速測管、氣體／液體差壓感測器、防爆型溫濕度產品，以及文丘里熱質式流量計等。
其中，微小露點感測器係針對低露點環境之量測需求，規劃擴大公司於高精度露點量測市場之產品佈局；文丘里熱質式流量計則配合 AI 資料中心及液冷系統發展，拓展液體流量量測及能源管理應用；氣體／液體差壓感測器則延伸氣體及液體差壓量測產品線；防爆型溫濕度產品則著重於具防爆需求之特殊環境應用，符合 IECEx 的國際標準。
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