繼先進封裝用"CoWoS設備"後，台灣科技設備商紛紛超前佈局在"面板級封裝設備"和"CPO矽光子設備"。這邊就來更新一下薄膜式探針卡、雷射清針機及熱管理整合系統公司，漢測。漢測是從專業設備服務廠商開始發展，漸漸走向自主研發產品，公司目前積極在發展先進封裝用設備和CPO相關設備。漢測，即將由興櫃轉戰上櫃。
漢測，專注於半導體晶圓測試(CP)階段之介面與配套設備技術，包含探針卡、雷射清潔設備、熱控模組、自動光學檢測(AOI)系統及測試用耗材，產品應用涵蓋高針數、高頻寬、微間距與高溫環境等高階測試條件。公司透過自主研發與代理並行策略，主要服務涵蓋晶圓代工、封裝測試及 IC 設計等半導體業者。
公司憑藉多年設備工程相關服務經驗，對於晶圓廠及封測廠檢測需求十分瞭解，即針對個別客戶需求提供自動化及各項客製化服務，以解決客戶問題，提升生產效率。
以下為漢測的產品和服務:
(1)探針卡(Probe Card)設計、製造與清潔材料
包含Cantilever、Vertical、及 Membrane 等多種類型探針卡，應用於GaN/SiC、LCD-Driver、WAT Logic等測試領域。
(a)薄膜式探針卡(Membrane)：
具備獨家技術控制探針卡水平，確保測試穩定性；主要應用於 5G/6G、RF 高頻晶片及濾波器等尖端領域。
(b)懸臂式探針卡(Cantilever)(和MJC合作)：
採客製化設計對應多元需求；應用於晶圓允收測試(Fab WAT)、Logic、LCD Driver 及第三類半導體測試。
(c)垂直式探針卡(Vertical)：
包含 Cobra 探針卡及 MEMS 探針卡(和MJC合作)。
(d)探針卡清潔材料(代理山太士的膠狀清針砂紙)：
提供全方位一站式清潔方案，有效清除針尖殘屑並修正針形，確保測試電阻穩定。
為滿足 5G 高頻、高速之產品需求，市場亟需發展先進之探針卡測試方案，漢測自主研發高頻晶片測試薄膜探針卡，專用於 5G 基頻通訊、低軌衛星、自駕車 ADAS 雷達等高頻晶片測試市場，藉此強化國內探針卡廠於毫米波高頻晶片測試技術之研發量能，對半導體測試產業具有指標性之影響。
(2)半導體設備研發、製造與客製化產品
透過自主研發與代理雙軌並行，漢測長期服務半導體晶圓廠與封測廠，並與客戶及合作夥伴累積多年合作經驗，可依客戶製程需求提供客製化功能模組、測試介面及熱管理解決方案，並持續投入高頻、高速、新材料技術及散熱技術研發及相關產品測試，並佈局白光干涉檢測及先進封裝相關應用市場。
(a)自動化檢測系統：
用於半導體製程中高精密組件之表面微細結構監控與缺陷分析。透過光學、AI 深度學習及電子束探測技術，協助客戶自動化辨識製程異常，確保探針卡與樣品之規格精準度與品質一致性。
#白光干涉光學檢測系統(FIMS)：
搭載白光干涉技術與多倍率鏡頭，具備高達 20 奈米解析度，支援 2X 至 100X 光學放大倍率。應用於探針卡、零件等樣品之微米級表面結構與形貌檢測，單張影像處理速度可達每視野 1 秒，有效提升檢測效率與精度。
#AOI 檢測系統：
具備自研 AI 與深度學習缺陷檢測模組，支援 2D/3D 檢測與多種樣品分析。
#電子束檢測設備(E-Beam)：
代理先進檢測設備，協助客戶掌握製程異常。
(b)精密熱控與監控系統：
針對高效能運算(HPC)等晶片測試環境，提供精確的溫度管理與環境模擬。透過即時控溫與熱反應監控，確保測試過程中電子元件之熱穩定性，協助客戶驗證產品在不同溫度條件下之可靠度與效能表現。
#製冷控溫設備/熱管理整合系統：
可針對測試溫度進行即時調節(如 EasyCool 系列)，適用於 HPC 高性能運算等應用。
#熱載測試系統(Thermal Test System)：
模擬熱反應環境進行精準測試。
(c)製程優化設備與耗材：
提升測試製程之運作效能與關鍵組件之使用壽命。提供包含自動清潔、量測校正與平整度監控等周邊支援方案，協助客戶降低設備損耗、減少測試誤差，並達成生產流程之良率優化與成本控管。
#雷射清針機(Laser Cleaner)：
提供非接觸式、快速、自動化清潔解決方案，有效延長探針卡壽命。。
在市場定位上，雷射清針設備並非全面取代現行以清針砂紙進行之接觸式清潔方式，而是與既有材料形成高低階市場區隔，專注於高階探針卡等市場應用，提供高附加價值的無損式清潔方案。由於高階探針卡及晶圓產品線具備較高的成本承受力，能有效支撐雷射清針設備之高階定位；而中低階產品則可持續採用現行使用之清針材料。
#阻抗標準校正片(IS)：
應用用於高頻晶片量測前的系統阻抗校正標準晶片。
#感測監控系統：
如 Sensor Bridge Beam，用於探針卡平整度監控，提升測試精度與穩定性。
(3)晶圓針測機之銷售與相關專業工程服務
除銷售Tokyo Electron的晶圓針測機及相關零組件以外、漢測也提供客戶現場支援包含設備重組、維修、年度與季度保養等完整服務。
薄膜式探針卡
目前國內具備薄膜式探針卡自主開發及量產能力之業者相對有限，相關產品仍以國外供應商為主，漢測之薄膜式探針卡在技術規格上，已具備與國際領先廠商同等競爭之實力，且於產品平整度(Coplanarity)及高密度針數(Pin Count)等關鍵技術指標上，均不亞於市售同業同級產品。
熱管理整合系統
漢測因應 AI/HPC(高效能運算)於 CP(晶圓測試，Wafer Sort)階段測試時，因產品功耗提升、測試電壓及電流增加，導致探針卡於測試過程中產生熱量累積、探針溫度升高及燒針風險等問題，投入開發熱管理整合系統。此產品針對晶圓測試環境中探針卡之散熱需求所開發，透過氣流通道設計及流量控制，將廠務端乾燥空氣導入探針卡內部，以降低關鍵結構件溫度，提升高功耗、高 Pin Count 及高密度測試應用之穩定性。
漢測熱管理整合系統已完成實機開發並進入量產導入階段，自 115 年第一季起開始量產出貨。基於公司熱管理整合系統已完成開發並進入量產導入階段，且具備實際客戶導入經驗及量產供應能力，漢測認為熱管理整合系統於現階段具備先行優勢及差異化競爭地位。
公司亦規劃開發自主版本之下一代熱管理整合系統，以擴大其他國際 IC 設計公司、封測廠及晶圓測試場域之應用機會。隨著 AI/HPC 高功耗測試需求持續成長，探針卡之熱管理需求預期將持續提升，未來若相關高功耗晶片測試需求延伸至不同測試場域，亦可能產生相同或類似之探針卡散熱需求，具備後續市場拓展潛力。
熱管理整合系統核心價值在於散熱結構設計、溫控參數設定、系統整合能力及客戶端製程應用經驗等關鍵 Know-How。然，為有效運用資源、降低資本支出並加速產品量產時程，營運模式採取由漢測掌握產品設計、材料規格選用、功能驗證及客戶端技術服務；至於後端之硬體精密加工、精密組裝與標準量產流程，則委由漢民科技負責執行。透過此一分工，漢測得以將核心研發及業務資源集中於高毛利與高技術附加價值環節，同時有效縮短產品交期並提升接單彈性。
雷射清針機
漢測因應高 Pin Count、高密度探針卡於先進製程測試過程中，探針污染、磨耗及清潔效率需求提升，投入雷射清針設備之自主研發，目前已完成 Off-line 及 Inline 兩類設備之實機開發。公司雷射清針設備主要特色係採非接觸式雷射清潔，可降低探針磨耗及破針風險，並提升高階探針卡之使用壽命。此外，漢測設備具備自動化及可程式化清潔功能，可透過軟體設定清潔路徑、雷射能量及清潔軌跡，以提升清潔一致性及精準度，並避免人工操作造成清潔死角或能量不均問題。
整體而言，隨高 Pin Count、高密度探針卡應用增加，市場對於高效率、低磨耗及自動化清潔方案之需求將持續提升。漢測雷射清潔技術具備非接觸式、自動化及高速清潔等優勢，未來於高階探針卡清潔應用領域具備相當發展潛力，公司亦將持續配合客戶端進行工程驗證與參數優化，以擴大後續市場應用機會。
半導體測試
半導體測試是半導體製造過程中的關鍵環節，通過使用專業測試設備和技術，對半導體晶片、晶圓及封裝後的元件進行電氣性能、功能特性等方面的檢測，以確保產品符合設計要求和品質標準。其貫穿於半導體製造的前段、中段和後段環節，包括設計驗證(Product Design)、晶圓測試(CP)、晶片成品測試(FT)等階段。IC 測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試 (CP)，主要測試晶片上晶粒的電性。晶片成品測試(FT)則為 IC 封裝成為成品後的測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。
探針卡(Probe Card)
探針卡(Probe Card)是一片佈滿探針之精密測試結構，為測試機台和待測晶圓間測試分析之介面；於晶圓製作完工後，必須透過探針卡測試晶圓品質，檢測出品質優良、或不良之IC(integrated circuit，晶粒)，只有品質優良之IC進入封裝程序，每一種類型之IC至少需一片相對應之探針卡。
作為IC未完成封裝前之重要測試介面，在測試過程中，藉由探針卡上之探針(Probe needles)直接與晶片銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸進行針測(Probe test)後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，進而判斷出晶粒之好壞。
探針卡作爲半導體晶圓測試不可或缺的關鍵環節及產品，是半導體設備供應鏈中日趨重要的一環。其零組件包括探針頭、載板及 PCB，需要高度整合，技術門檻高且專利佈局完善。隨著晶片設計不斷微型化，探針針距亦隨之縮小，導致探針卡的技術含量與平均售價持續上升。探針卡測試廣泛應用於 DRAM、NAND Flash、CIS、CPU、GPU、FPGA、射頻晶片及類比晶片等各類晶圓測試環節。不同晶片因功能、性能、lead數量及佈局差異， 對探針卡的要求亦各不相同。
同時，探針卡之發展與IC產業之電子封裝發展有高度關聯，舉凡系統級封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(InFO、CoWoS & 2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機電與感測元件封裝(MEMS and Sensor Packaging)、矽光子、高頻測試等新興需求，均需仰賴不同之探針測試技術。
探針卡種類
探針卡主要可分為 Membrane 探針卡(薄膜式探針卡)、垂直式探針卡(Cobra / MEMS)及懸臂式探針卡。傳統懸臂式探針卡技術門檻較低，探針數量有限，主要應用於 DDIC(Display Driver IC)顯示驅動晶片）產品，市場競爭激烈；而垂直式探針卡(Cobra / MEMS)則針對先進製程邏輯晶片的測試需求設計，具備極高準確性、可重複性及一致性，主要用於測試細間距凸塊晶圓以及覆晶晶片(Flip-Chip)如 SoC、微處理器、HBM、AI 、GPU、ASIC 及 Controller IC 等產品，而薄膜式探針卡則專精於高頻產品，例如調變解調器、濾波器等。
伴隨著先進封裝演進，探針卡呈現技術規格兩極化與結構整合的趨勢，微型機電系統(MEMS)探針卡憑藉高精度、細間距與機械穩定性，穩居市場核心主流，並在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片需求驅動下，其市佔規模加速擴張。與此同時，傳統懸臂式探針卡應用逐步收斂至成熟製程與顯示驅動 IC 領域；而垂直式探針卡則與微機電MEMS技術深度融合，探針也演進為微機電製程製作，成為解決 3D IC 與高密度先進封裝測試的關鍵方案。
全球探針卡市場規模
全球探針卡市場之成長，主要來自半導體晶片在AI、汽車、通訊、醫療、消費性電子等領域對晶片運算需求持續擴張，推動整體市場發展。
根據 MARKET RESEARCH FUTURE 預估，全球探針卡市場規模預計將由 2025 年的 34 億美金，成長至 2035 年的 65 億美金，並在 2025 年至 2035 年期間以 6.8%的年複合成長率(CAGR)成長。
全球晶圓檢測設備市場規模
半導體設備主要分為前段製程設備及後段製程設備，前段製程設備主要用於在晶圓上製造電路，包含微影、蝕刻、薄膜沉積、離子佈植和化學機械研磨等步驟，如：曝光機、蝕刻機、沉積設備…等；半導體後段製程設備主要包含晶圓切割機、封裝和檢測設備，用於將製造好的晶片，切割、封裝成為最終可用的半導體元件。
依據研調機構 Global Information 之市場調查報告，全球晶圓檢測設備市場規模預計將由 114 年 31.29 億美元成長至 119 年 43.39 億美元，年複合成長率約為 6.76%。
產業上中下游之關聯性
漢測係屬半導體產業之中、下游。
A. 上游：IC 設計(Design)與晶圓製造(Front－end)
產業的起點始於 IC 設計公司（如圖中之 Design House），根據終端應用需求進行電路設計。設計完成後，交由晶圓代工廠進行晶圓製造。漢測在上游階段即需與設計端緊密對接，掌握晶片之墊片(Pad)位置、 間距(Pitch)及電氣特性，以研發對應之探針卡方案。
B. 中游：晶圓測試（CP Test）與測試介面(漢測所在位置)
晶圓在送往封裝前，必須經過晶圓測試(CP, Chip Probe)以確保裸晶良率。如圖中所示，此階段需結合：
a. 測試機(Tester)：提供電氣訊號。
b. 針測機(Prober)：負責晶圓的精準定位與移動。
c. 探針卡(Probe Card)：作為兩者間的關鍵介面，直接與晶圓上的 Bump 或 Pad 接觸。
漢測深耕中游領域，提供包括薄膜式 (Membrane)、垂直式(Cobra / MEMS)及懸臂式探針卡，並提供測試環境之熱控系統與清潔維護材料，是確保 CP 測試精準度的核心供應商。
C.下游：封裝(Assembly)、成品測試(FT)與終端應用通過 CP 測試的合格晶圓進入封裝廠進行封裝。封裝完成後需進行成品測試(FT, Final Test)，確保最終產品功能正常。最後，晶片被應用於圖中所標示之各類終端產品，包括AI、電腦、行動通訊(5G / 6G)、消費性電子、汽車電子及工業設備等。
漢測，是一家薄膜式探針卡、雷射清針機及熱管理整合系統公司，2025年營收為24億，ROE為34%，毛利率為42%，資產負債率為39%。2025年營收以半導體設備及零組件佔57.13%，半導體技術服務佔42.87%。其中，半導體設備及零組件毛利率為38.49%，半導體技術服務毛利率為46.92%。以銷售區域來看，台灣佔87.78%，亞洲佔11.26%，美洲佔0.52%，歐洲佔0.44%。公司最大客戶為台積電。漢測研發佔營收比例為17.11%。
競爭
全球探針卡市場因屬晶片產製之前緣，產業封閉且競爭，各探針卡廠商各有其專精擅長之關鍵技術與合作之廠商。
目前全球探針卡主要公司有FormFactor，Technoprobe，Micronics Japan，MPI(旺矽)，Japan Electronic Materials。
市場佔有率
依據 SEMI 資料顯示，114 年度全球半導體測試設備之銷售金額為 112 億美金，推估漢測佔全球半導體設備市場之市佔率不大
銷貨集中
台灣半導體上中下游產業鏈完整，已形成成熟之產業聚落。近年隨生成式AI應用興起，進一步推動5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)及電動車(EV)等相關領域快速發展，推動半導體檢測產業呈現規模經濟導向之發展趨勢，產業集中度持續提高，加上全球半導體檢測設備係高度寡佔市場，晶圓代工大廠對設備、耗材及技術服務之需求規模龐大，且相關設備多具高度客製化特性，技術服務門檻亦相對較高。
目前，台積電佔漢測營收比例為48.44%，高度集中。
漢測主要銷售予台積電晶圓針測機之熱管理客製化套件、清針片及探針卡等耗材，並按台積電之新設備裝機及依排程保養現有設備，提供上述各項工程技術服務，以協助其提升測試穩定性及生產效率。
漢測未來
漢測未來主要聚焦在矽光子與CPO，先進封裝設備應用佈局。
(1)急速對位耦光方案HTSI Solution for Insertion 1(矽光子晶圓測試方案)
漢測自主研發的矽光晶圓測試量產型方案 (Insertion 1)，可主動對位光纖並進行耦合，大幅節省光纖對位時間。另外，在Insertion 2和Insertion 3，漢測也和策略夥伴ficonTEC共同開發(ODM)。
(2)SYMPHONY Fluxless Reflow
為漢測自主研發的先進封裝回焊(Reflow)設備。
成長性
半導體產業及其檢測設備市場雖仍受景氣循環、客戶資本支出及終端需求變化影響，惟隨 AI、高效能運算(HPC)、高速傳輸、先進製程及先進封裝等應用持續發展，高階晶片測試需求仍具長期成長趨勢。
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