半導體設備、光電設備之零組件精密清洗與再生處理公司，世禾(3551.TW)

科技設備行業也區分很多細項，如設備研發、設備關鍵零組件研發、設備組裝、設備零組件製造、設備代理、原廠設備技術服務、設備精密清洗與再生處理.....等等。這邊就簡單理解一下半導體設備、光電設備之零組件精密清洗與再生處理公司，世禾。設備精密清洗也算是一個冷門的行業。

世禾，為全球精密清洗與再生服務的領導廠商，經營性質偏向提供加工之服務業性質，專注於半導體、光電、觸控面板與太陽能等產業(以半導體及光電產業為主)製程設備零組件的精密潔淨與再生處理，是國內此領域的先驅廠商。世禾專注研發製程設備零組件潔淨再生以延長零組件的使用壽命、提高客戶生產良率及降低客戶維護成本。 

世禾定位為「先進製程零件清洗與再生」的關鍵後勤夥伴，新世代半導體零件潔淨及熔射技術、具備有創新技術開發及協助客戶提供最佳解決方案具備整合先進精密加工、表面處理及強化潔淨技術可協助半導體與光電客戶。

世禾目前最大清洗業務來自於物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition，PVD)中所使用之設備機台；所謂 PVD 製程基本觀念，是以物理機制來進行薄膜沉積而不涉及化學反應的製程技術；PVD 製程是半導體、光電產業及太陽能產業中，被廣泛運用於金屬鍍膜的技術。以現今之金屬鍍膜製程功能而言，舉凡 Ti(鈦)、TiW(鈦鎢)等所形成反擴散層(Barrier Layer)，或是黏合層(Glue Layer)，鋁(Al)之栓塞(Plug) 及導線(Interconnects)之連接，與高溫金屬如鎢矽(WSi)、鎢(W)及鈷(Co)等，都使用 PVD 製程來完成。

若再細分 PVD 製程技術，PVD 大致可區分為蒸鍍法(Evaporation)- 蒸鍍源由固態轉化為氣態，及濺鍍法(Sputtering)-蒸鍍源則由氣態轉化為電漿態等二大類型；由於 PVD 製程是在一真空腔體(Chamber)內進行金屬鍍膜程序，在此真空腔體內之相關零組件，如防著板、傳輸檔板(Carriers)、電極板、噴灑器(Shower Head)、晶片載台(Suscepter)、加熱器(Heater)、陶瓷環(Ceramic Ring)、圓形遮罩 (Dome)、襯裡零件(Liners)、各式接頭(Fittings)、真空管路配件(Cover Bellow)及緩衝器(Buffle Plate)等零組件，在經一定工作時數後，需將此零組件拆卸並進行洗淨及再生處理，以提升設備良率及延長零組件使用壽命。

除主要以 PVD 設備零組件精密洗淨及再生處理為主要業務外，世禾另亦提供蝕刻製程(Etching)、化學氣相沈積製程(CVD)、擴散、黃光所使用機台設備零組件精密洗淨及再生處理服務；因前述設備所使用之零組件精密度高，一般皆需有專業協助拆卸、安裝及運送能力廠商進行維護洗淨，故世禾所提供之服務，在半導體、光電產業及太陽能產業製程中，扮演著維繫機台正常運行不可或缺之重要角色。

以下為世禾服務的設備原廠和其設備零組件:

以下為世禾的服務簡述:

(1)精密零組件潔淨服務(Cleaning Service)

對半導體、TFT-LCD、光電與太陽能設備中的關鍵零組件進行微米等級的清潔處理(使用乾式(噴砂)與濕式(酸洗)化學製程，去除污染物(如微粒、金屬、有機物))。

(2)零組件再生與修復(Refurbishment / Regeneration)

將使用過的零件進行清洗、鍍膜、表面處理(熔射或噴砂)、重整形狀等步驟，使其回復至近似新品水準，可再利用，延長零件壽命、降低成本與廢棄物。

(3)零件買賣與庫存管理(Parts Sales & Management)

提供新零件與再生零件的銷售服務，協助客戶管理備品與庫存。

世禾運送及洗淨處理流程

因半導體及光電產業所使用設備機型繁瑣，相關零組件所使用材料多為金屬、陶瓷、玻璃及石英等不同特性之材質，為提供精密洗淨及再生處理服務客戶之低成本、高潔淨度及表面處理需求，需有各種配套不同洗淨製程之能力。

世禾主要提供服務流程，大致區分為運送入廠、入廠檢驗、物理及化學除膜、熔射表面處理、純水洗淨、烘乾、包裝及 QC 檢驗等工序。

公司所使用之設備大致區分清洗設備及量測整型設備，清洗設備主要用於物理清洗、化學清洗、表面處理、清水洗淨、烘乾及包裝等製程，相關設備涵蓋酸洗槽、噴砂機、熔射處理設備、超音波洗淨機、烘烤機、吹乾機及真空包裝機等主要設備。

量測設備主要用於在各洗淨過程中，隨時進行所洗淨產品污染度、精密度、粗糙度量測控制及變形整修，使用設備有 Particle 檢測儀、表面粗度計、高度測量儀、Heater Profiler、Ring-chuck 測量儀、大理石檢測台及大型液壓整型機。

另世禾提供運送台車及包裝箱給所服務客戶，進行拆卸零組件後包裝及運送，再由公司派車進行運送；其洗淨運送相關流程詳下圖:

專業洗淨及再生處理服務產業

製程設備零組件定期洗淨及再生，最早源自於各半導體廠及光電廠設備部門，依照設備原廠建議及指導下，由設備工程師進行清洗保養程序，後因相關製程設備及零組件愈加大型化且精密度高，若於廠內進行洗淨程序，除考量持續投資清洗設備將不具經濟規模外，尚需考慮到以半導廠及光電廠昂貴空間成本使用效率及安全性，故將此一要求精密度及潔淨度保養程序，轉由專業外包廠商進行處理，以達專業分工效率及成本管控之效果，同時台灣之半導體及光電產業，在上下游專業分工已行之有年情況下，衍生出此洗淨及再生分工觀念，造就台灣專業洗淨及再生處理服務產業成型。

在半導體、光電及太陽能等產業之前段製程中，常重覆使用物理氣相沈積 (Physical Vapor Deposition，PVD)、蝕刻(Etching)、化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、曝光(Photo)、擴散(Diffusion)等製程技術，在矽晶圓上(半導體/太陽能產業)進行積體電路製作，或用於玻璃基板上(光電-如 TFT LCD)製作電晶體；故在相關製程設備的零組件將會附著一定厚度的鍍層，如金屬、晶矽及氧化物，在一段時間後會有剝離現象造成污染，進而影響產品良率品質；因此必須施行定期的零組件清洗。以提升產品良率及提高製造設備的稼動率。

晶圓清洗設備市場規模

依 Mordor intelligence 出具有關晶圓清洗設備報告，以 114 年之市場規模為 62 億美元，115 年晶圓清洗設備市場規模預測為 69 億美元，預計至 120 年將達到約 100 億美元，複合年成長率為 7.52%。

應用產業概況

(1)半導體製造設備

SEMI 國際半導體產業協會公佈「全球半導體設備市場報告」，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,351 億美元，較 2024 年的 1,171 億美元成長 15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。

從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。從區域表現來看，2025 年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場比重達 79%，高於 2024 年的74%。

(2)中國半導體產業發展現況

隨者全球保護主義上升，主要經濟大國在發展自給自足 ICT 產業鏈方面不遺餘力，半導體產業尤為各國關注的焦點。為了削減中國在半導體和科技上的發展，美國除了透過晶片法案進行規範外，也聯合荷蘭，日本等限制中國在取得半導體設備、材料、特殊化學品、軟體(EDA)的能力。

根據 SEMI 資料，中國是全球最大的半導體消費市場，強勁的市場需求為半導體設備產業的發展提供了強大動力。近年來，中國半導體設備企業在技術突破和國產替代方面持續取得進展。以北方華創、中微公司、盛美上海等為代表的設備公司，在技術研發和市場拓展有成，逐步成為市場競爭中的重要力量。

工信部文件顯示，截至 2025 年 12 月，中國全國新建及擴建的 12 吋晶圓廠產線，設備招標總金額累計約 430 億元人民幣，其中國產設備金額達 236 億元，佔整體比重約 55%。

全球面板產業現況及發展

目前面板市場的主要競爭者包括友達光電、群創光電、LG電子、三星電子、京東方及華星光等，顯示主要由台韓中三國互相競爭。

分析各區域市場情況，台系面板廠的 a-Si LCD 市佔率受到中國面板廠快速成長的壓力而逐漸縮小；日系面板廠則因快速退出手機市場，市佔率逐年下滑。相比之下，韓系面板廠憑藉高階柔性 AMOLED 技術維持在高階手機市場的優勢，市佔率約在 20%至 21%之間。中國面板廠則因中高階 AMOLED 和低階 a-Si LCD 需求快速擴大市佔率。

依據 Mordor intelligence 所出具之市調研究報告預估，114 年顯示面板市場規模為 1,668 億美元，到 119 年將達到 1,998.4 億美元，複合年成長率為 3.68%。

Micro LED 晶片產值預計主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來，技術瓶頸的突破指日可待，而應用面在車用顯示需求具體化，由於傳統顯示裝置已經無法滿足智慧車艙及數位資訊整合的需求，未來 20 吋以上的一體化車用面板，將成未來新的營運成長動能，另外，AR 眼鏡全彩化方案日漸成熟，預計將帶動 Micro LED 晶片產值於 117 年成長至 4.89 億美元。

台灣面板產業發展現況

面板業發展已屬相對成熟產業，但台灣廠商仍在不斷改進其性能和成本效益，目前，台灣廠商積極投入Micro-LED 技術的研發，以期在未來的市場中佔據一席之地。

另外，台灣面板廠商也積極轉型，切入先進封裝市場。透過發展 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，進一步跨足半導體供應鏈。相較於傳統圓形 12 吋晶圓封裝，利用率更高，能提升生產效率並降低成本。FOPLP 技術的應用主要集中在電源管理 IC、RF IC（射頻 IC）、消費性 CPU 與 GPU 等領域。隨著 AI 運算需求增加，先進封裝市場快速成長，FOPLP 技術可能成為繼台積電 CoWoS 之後的下一個重要趨勢。這將讓光電面板廠在傳統面板業務之外，新增一個具有高度成長性的業務，提升公司整體競爭力。

產業上、中、下游之關聯性

原料

世禾業務以半導體及光電產業設備零組件精密潔淨服務為主，潔淨過程中原物料成本佔生產成本比例低；公司所提供精密洗淨及再生服務使用之原物料，大致區分物理噴砂除膜用砂材、化學酸洗除膜用化學液體、表面處理熔射用金屬線材、加工遮護膠帶及包裝用塑膠帶等類別。

公司所使用原物料主要用於清洗處理及表面處理過程中，所耗用原物料，如使用白氧化鋁砂用於物理性除膜，係以空壓機推動高壓氣體噴出白氧化鋁砂於零組件表面，將所附著之鍍層去除；另在表面處理方面，熔射為最常使用之工法，熔射係以高溫方式將金屬液化(通常為鋁材)並噴塗在物件表面，以達到一定厚度及粗糙度，達到延長使用壽命效果，故白氧化鋁砂及熔射線材為製程中，耗用最多之原材料。

(a)砂材(氧化鋁砂、陶瓷粉、包埋材、玻璃珠):主要用於高壓噴砂表面處理，以去除附著物。

(b)化學原料(雙氧水、硝酸、鹽酸):以特殊化學液體進行處理表面處理。

(c)金屬線材:用於進行物件強化層及附著層之表面處理材料。。

(d)包裝材料(耐壓膠帶、耐熱膠帶、氣泡袋、抗靜電袋及真空包裝):完成品之包裝及製程中所需特殊保護包材。

世禾，是一家半導體設備、光電設備之零組件精密清洗與再生處理公司，近5年ROE為11%，10%，9%，11%，13%。毛利率為36%，36%，37%，37%，36%。資產負債率為19%，23%，26%，29%，27%。2025年營收以精密設備潔淨再生服務收入佔93.40%，商品銷貨收入佔5.92%，勞務收入佔0.68%。以2025Q1~2025Q3為例，semiconductor產業佔營收比例為78%，panel產業佔營收比例為16%，其他為6%，其中，台灣半導體佔營收比例為80%，台灣panel產業佔營收比例為13%，其他為7%。中國半導體佔營收比例為66%，中國panel產業佔營收比例為34%。公司客戶有台積電，Applied Materials，Micron.....等等。2025年服務以台灣佔86%，中國佔14%。世禾研發費用佔營收比例為3.4%

競爭

目前國內同業為榮眾科技、台灣三菱化學、德揚、科治、聯達及昆騰等公司在半導體及光電產業製程機台零組件精密潔淨及再生處理市場競爭，世禾以 PVD 設備機台零組件精密潔淨及再生服務為主要發展產品；若以半導體產業及光電產業之製程領域區分，世禾在 PVD 設備零組件精密潔淨及再生服務市場應屬目前市場領導廠商。

產業寡佔現象，競爭者跨入門檻高

目前設備零組件精密潔淨及再生費用佔半導體及光電產業營業成本比例低，但潔淨度影響生產良率甚鉅，為便於管理及分散風險，半導體及光電廠通常僅選 3 至 4 家廠商配合，在此行業長期耕耘及口碑即成為產業寡佔現象，造成後來競爭者跨入門檻。

清洗服務在地化

半導體及光電設備趨於大型化，相關設備零組件尺寸有大型化及精密度高導致運輸搬運不易，致使精密潔淨服務具有在地化特性，服務配合度及品質成為專業精密潔淨廠商重要經營關鍵。

因台灣為全球半導體及光電產業發展重鎮，且製程零組件之洗淨及再生處理需提供客戶即時性之服務，故世禾之發展重心及銷售市場以台灣為主。

資本支出壓力漸大

高階清洗裝置需要大量投資，且半導體及光電面板製程機台尺寸日益龐大，無論在清洗製程及表面處理製程上要能隨時因應客戶所需甚至擴充設備，而有持續增加資本支出之需求，來維持在同業間之競爭力。

不易大幅更換服務廠商

因洗淨及再生服務需符合潔淨度、交期準確及精密度等需求，供需雙方必須建立長期合作關係及信賴度，故一旦成為提供服務廠商後，不易有大幅更換服務廠商情況發生。

發展趨勢

AI大模型推理與訓練需求激增，讓全球資料中心利用率達到歷史峰值，GPU、HBM、伺服器 CPU 等高階晶片供需嚴重失衡。2026 年全球 AI 基礎設施支出將達到 4500 億美元，推理算力佔比首次超過 70%，海量的算力需求直接拉動半導體全產業鏈產能擴張，晶圓廠裝置支出持續加碼，2026 年全球半導體裝置支出預計增至 1260 億美元，先進製程、先進封裝賽道迎來爆發式增長。

成長性

國內半導體產業、光電產業未來分別將以 12 吋晶圓廠、面板線為主要擴廠規格，在專業分工及規模經濟考量下勢必將廠內分工更為細緻化，使外包需求增加，加上設備及零組件尺寸增加及精密度提升，交由專業廠商進行專業精密潔淨需求便更為殷切。

另潔淨廠商亦可透過表面處理提升零組件壽命，可以再增加清洗廠商附加價值，此亦可成為市場成長動力來源。

另一市場成長性來自於中國擴廠需求，由於精密潔淨業目前為國內半導體業及光電產業專業分工所衍生之獨特經營模式，因應中國政府將積體電路產業列為戰略性及領導產業，中國掀起半導體晶圓廠、面板廠的建廠熱潮的投資將激增。未來在進入產業成熟期後，為求具國際競爭力情況下，勢必將台灣專業分工模式複製在中國大陸，台灣精密潔淨業於中國大陸發展將可以成為精密潔淨市場另一成長主因。

有利因素

(1)經驗及學習時間長，對後來競爭者跨入門檻高。

(2)受惠人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求成長及其他應用復甦，台灣半導體廠商之高階製程持續擴產，帶動相關設備零組件精密潔淨及再生處理需求暢旺。

不利因素

目前國內及中國投入精密潔淨及再生處理廠商規模大小及技術層次不一，部份精密潔淨及再生服務項目，近年確有價格競爭之情況；如世禾在光電產業製程設備零組件之精密潔淨及再生處理服務，及半導體高階製程近年明顯受到同業之價格競爭，單價略呈下滑現象。

世禾未來展望

(1)優化產品組合、提高半導體先進製程產業潔淨再生處理之營收佔比。

(2)持續擴展中國潔淨再生處理業務，增進地域夥伴的合作關係，擴大市場佔有率。

(3)未來積極開發CVD業務，並朝向ALD設備發展。

特有循環性需求

無論服務客戶所屬行業景氣循環良窳，皆有使用洗淨及再生服務需求，尤其在產業景氣不佳時，更需藉由洗淨及再生，延長零組件使用時數，以降低零組件採購支出，故此行業受景氣循環不甚明顯。