"設備國產化"商機從商業模式的觀點來看有兩種，一種是國產替代。國產替代就是把美日歐現有的中高階設備用更高的性能或是更便宜的價格取代。另外一種則是層次更高，也就是"創新設備"。"創新設備"是為了解決生產所遇到的問題，而衍生出的設備。以下就來更新一下氣動與熱能製程、自動化系統解決方案公司，印能科技。印能科技所研發的就屬於"創新設備"。
印能科技，為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供許多種封裝製程的解決方案。公司專注於操控真空、高壓、熱流技術，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等技術難題。目前公司客戶多為國際知名半導體封測大廠。
在半導體封裝與測試製程領域，印能科技提供全面的解決方案，包括氣動與熱能製程系統、自動化系統解決方案，以及相關零組件的設計、開發、製造、銷售和維修服務。公司的產品涵蓋先進封裝應用中的壓力除泡烤箱、高功率老化測試機及封測製程自動化系統。
印能科技站在使用者的觀點預判使用者將遇到的製程問題，使開發之新產品得以積極維持客戶關係並能有效對市場做推廣。以產業來看，公司持續聚焦於人工智慧 AI、車用需求、高效能運算 (HPC) 和伺服器散熱等市場，拓展製程設備、製程改善方案以及全自動化解決方案之需求。。
未來，公司持續投入開發(LVM階段)產品，以佈局開發前瞻異質整合技術為主要發展方向，並與台灣半導體產業建立深度鏈結，期許取代既有製程且成為主流製程之重要設備供應商。
以下為印能科技的產品:
(1)氣動與熱能製程解決方案
公司之氣動與熱能製程設備，主係應用於氣動與熱能解決方案，協助客戶解決晶圓於封裝製程中產生之氣泡與翹曲等問題，提高晶圓製程良率，設備單價依不同型號設備及封裝製程問題複雜性而有所不同。
印能科技致力於協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、散熱及金屬焊熔等關鍵問題。不僅提供設備本體，公司還將解決製程問題作為市場開發的核心策略。
印能科技所具備之核心技術是「高壓與低氣體在高溫與低溫下的調和運用」，亦是業界認同的「製程除泡解決專家」。藉由這樣的核心技術公司進一步從提供消除製程氣泡的解決方案擴展至提供「封裝材料翹曲抑制」、「無氣泡高溫熔焊」及「高功率與高效能封裝晶片散熱」等製程問題解決方案。
(2)自動化生產解決方案
公司之自動化系統設備係配合客戶封裝或測試等工廠產線規劃，提供客戶採全自動化方案之壓力烤箱設備，搭配製程產線之天車載運晶圓、晶圓傳送模組或機器手臂放置晶圓等自動化設備，可有效降低人工成本及製程傳送過程產生之損壞機率，設備單價依不同型號設備及客戶廠區對自動化設備之規劃而有所不同。
印能科技創新封裝生產自動化解決方案(BCS, Block Controll System)，利用優型化量容差動(DV, Density Variation)與天車OHT 對接入出料除泡系統，建立封裝產線自動化物料搬運之軟硬體系統，以解決封裝自動化在高溫處理站的生產斷點。
(3)製程效能解決方案
結合台灣供應商，提供製程效能整合平台，重新定義現有材料與設備規格。
以下為印能科技研發的機種
在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰。這些氣泡通常是由於熱處理過程中的熱負荷不足、材料塗佈不均、真空環境不佳、材料流動不良及加熱固化過程中的應力等因素所引起。這些問題不僅會導致導電性下降、結構完整性受損，還會降低熱傳導效率，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。
隨著半導體技術的演進，Chiplet 技術的興起為封裝過程帶來了新的挑戰。除了氣泡問題，晶片背面爬膠及助焊劑殘留等問題日益凸顯，尤其是助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。
在 Burn-in 測試是確保產品可靠性的重要環節，而高功率處理器和元件在這一過程中常面臨散熱挑戰。如導致熱應力、結構完整性及漏液問題，從而影響元件的性能和壽命。為了解決這些問題，印能科技的研發將集中於氣冷式散熱技術的創新。
公司自 2007 年起即專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、金屬焊熔和散熱等相關問題，陸續開發出除泡世代領航機種 VFS (Void Free System)、應用於晶圓級封裝全自動化製程除泡創新機種 VTS (Void Terminator System)、高溫真空加壓環境於凸塊製程的介電材料烘烤以及回焊製程的 PIoneer (PI/PBO Curing Solution) & PRO (Pneumatic Reflow Oven) 跨界格新機種，AMHS 智慧自動化物料搬運解決方 案，以及提供驅動高性能封裝技術解決平臺 LEAPSolve Platform...........等等。
(a)VFS: Void Free System
第 1 代除泡世代領航機種。解決了半個世紀以來困擾工程人員的製程氣泡問題, 讓封裝製程自此進入零氣泡規格時代。
(b)VTS: Void Terminator System
全球第一套應用於晶圓級封裝全自動化製程除泡系統，解決覆晶封裝底層填膠氣泡與產能兩難的問題。
(c)BPO: Big Panel Oven
面板級扇出型封裝除泡系統。
(d)自動彈匣搬運除泡系統
推出第一套自動彈匣搬運除泡系統。
(e)Pioneer & PRO
導入全球第一套高溫真空加壓環境於凸塊製程的介電材料烘烤以及回焊製程，解決更艱難的先進封裝製程，達到高品質、高產出的表現。
(f)自動化物料搬運解決方案
封裝廠最佳自動化物料搬運解決方案。
(g)高功率氣冷崩應爐
(h)創新區塊控制機種
為解決生產自動化裡最複雜的問題而生。
(i)RTS-chiplet: Residue Terminator System
解決小晶片chiplet封裝所面臨更嚴峻的封裝問題。
(j)高功率預燒測試機(Burn in Massive Air Cooling，以下簡稱 BMAC)
高功率預燒測試機廣泛應用於高功率電子元件，其目的於提供晶片一個高溫、 高壓、高電流的環境(燒機)下進行老化性測試，使其提早檢測出良率差之產品，隨著生成式 AI 需求增加，AI 晶片自身熱源會造成 Burn-in 測試過程中面臨散熱挑戰，如以傳統的散熱方式可能導致熱應力、結構完整性問題以及冷凝現象，進而影響元件的性能和壽命。
印能科技過去長期累積協助解決客戶封裝製程問題，對於高壓及溫度技術深透了解，故透過公司 BMAC 設備，使用氣冷方式解決單晶片 1200W 應用於 Burn-in 測試且 Server Rack 氣冷散熱問題。
(k)翹曲抑制機台(Warpage Suppression System，以下簡稱 WSS)設備
隨著晶片製作愈來愈小，運算速度或傳遞速度要求愈來愈高，故晶圓製程中只能朝向 2.5D、3D 堆疊方式，以符合廠商對於晶片的要求，晶片堆疊並於封裝製造過程中，因受熱、應力或其他製程因素會導致表面不平整或發生翹曲問題，故印能科技WSS 設備主係應用於解決面板級及晶圓級封裝時所發生之翹曲問題，並提升 3D 封裝混合鍵合(3D Hybrid Bond)晶片連接技術的良率。
半導體製程持續演進
半導體製程的持續演進是驅動整個半導體產業技術進步和市場增長的核心力量。在過去幾十年裡，摩爾定律推動了電晶體尺寸不斷縮小，製程技術從微米級逐漸演進到奈米級，現在已經進入到 3 奈米甚至更小的技術節點。這種縮微化的製程技術，不僅提升了晶片的性能和功耗效率，還大幅降低了每個電晶體的成本，從而支撐了現代數位經濟的基礎設施。
然而，隨著製程技術逼近物理極限，傳統的微影技術面臨著巨大挑戰。為了繼續提升晶片性能，半導體公司正加速採用極紫外光刻(EUV)技術，這種技術能夠在更短的波長下進行精細加工，從而實現更小的線寬和更高的製程密度。此外，製程中的多重圖形技術(multi-patterning)、新材料的應用(如高介電材料和金屬柵極)、以及先進封裝技術的整合，也都是提升晶片效能的重要手段。
隨著製程技術的持續演進，半導體製造不僅僅是簡單的尺寸縮小，更是多方面技術的合作發展。隨著摩爾定律的放緩，業界逐漸將重心轉移到系統級整合(SoC)、異質整合(heterogeneous integration)和三維封裝技術(3D IC)上，這些技術可以在更小的體積內整合更多功能，從而提升整體系統性能。
此外，為應對新興應用的需求，如人工智慧(AI)、物聯網(IoT)和電動車(EV)，半導體製造商正在加強對第三類半導體材料(如碳化矽和氮化鎵) 的研究和應用，這些材料在高頻、高功率和高溫環境下表現出更優異的特性。
這些製程技術和材料創新的綜合應用，將持續推動半導體行業的前沿發展，並為新一代的電子產品和技術應用提供強大的技術支撐。
小晶片(Chiplet)封裝
隨著半導體技術的不斷演進，小晶片(Chiplet)封裝的興起為晶片封裝帶來了全新的挑戰，Chiplet技術通過將功能方塊分散到多個小晶片上，再將這些晶片整合到一個封裝中，實現更高的性能和靈活性，這種複雜的設計同時也引發一系列封裝問題。 而印能科技之壓力烤箱具有解決封裝製程所產生之特殊問題，惟隨著半導體封裝技術持續精進，小晶片堆疊複雜度提升，相關問題如氣泡、晶片背面爬膠、助焊劑殘留以及翹曲(Warpage)等問題將更為棘手，說明如下：
(1)氣泡問題
在封裝過程中，氣泡的存在可能會導致晶片有缺陷(斷裂或脫落)，影響封裝整體可靠性，過去傳統晶片對於氣泡的容忍程度較高，然 Chiplet 技術，使小晶片封裝開始發展，又因為晶片較小，晶片堆疊較多，致對氣泡的容忍度趨近於零。 通過在封裝生產過程中引入高壓環境，壓力烤箱能夠有效消除氣泡，從而減少氣泡對晶片良率的影響。這種加壓的方式不僅提高去除氣泡的效率，也提升封裝材料的密實性。
(2)晶片背面爬膠
在封裝過程中，膠水或樹脂可能會在晶片背面不均勻分佈，造成爬膠現象，此現象將影響晶片的性能和可靠性。透過印能科技的壓力烤箱可以精確控制溫度和壓力來優化膠水固化流程，使膠水更加均勻地分佈，從而減少爬膠問題的發生。
(3)助焊劑殘留
在封裝過程中，助焊劑的殘留可能會影響封裝的可靠性，甚至導致電路故障。通過高壓和高溫的結合，印能科技壓力烤箱能夠更徹底地去除助焊劑殘留，從而確保晶片封裝製程後產品整體之可靠性。
(4)翹曲(Warpage)
翹曲現象指的是在封裝過程中，由於熱膨脹不均或內部應力的影響，晶片或基板發生變形。這種變形可能導致晶片與基板之間的接觸不良，影響封裝的性能和可靠性。通過精確控制加熱和加壓條件，有效減少內部應力和翹曲現象，從而提升晶片封裝後的穩定性和可靠性。
產業概況
先進封裝技術在半導體行業中扮演著至關重要的角色。它涉及將積體電路（IC）晶片以更高密度、更高性能的方式進行封裝。隨著半導體元件功能的提升和尺寸的縮小，傳統的封裝方法已經無法滿足現代電子產品對於高性能、高密度的需求。
隨著摩爾定律趨緩下，異質整合的先進封裝為未來半導體發展的關鍵，透過小晶片(Chiplet)設計，以及晶片間的立體堆疊，先進封裝技術能顯著提高晶片性能。
先進封裝技術正在迅速演進，以應對不斷變化的市場需求和技術挑戰。先進封裝領域朝向趨勢：
(a)小型化需求及多功能整合：
隨著電子設備越來越小型化，對於封裝技術的要求也在提升。高密度整合技術如系統級封裝（SiP）和晶圓級封裝（WLP）能夠將多個功能模組整合在一個封裝中，滿足小型化和高性能的需求且為了支持複雜的應用，如智慧型手機和物聯網設備，封裝技術正朝著更高的整合度發展。這不僅能夠節省空間，還能提高系統的整體性能。
(b)3D IC 和堆疊技術：
性能提升-3D IC 封裝技術通過垂直堆疊晶片，實現更高的整合度和更快的數據傳輸速度，滿足高性能計算和大數據處理需求。
熱管理挑戰-儘管 3D IC 技術提供了顯著的性能優勢，但也帶來了熱管理的挑戰。未來的發展將集中於改進熱管理技術，以支持更高的運行頻率和性能。
(c)先進封裝技術的擴展
小晶片（Chiplet）將不同製程節點之晶片整合，提高整體性能和功能密度。因不同類型晶片不能在相同晶圓製程進行製造，是故需以高階晶片異質整合技術進行晶片整合，達到提高晶片效能目的。
(d)材料與製程創新
新材料應用：新型材料如高熱導材料和低介電材料正被引入先進封裝技術中，以提高性能和降低功耗。
製程技術升級：製程技術的創新將推動封裝技術的進一步發展。新型製程技術可以提高製造精度、降低成本並提升產品性能。
(e)智慧製造與自動化
a.智慧製造：
智慧製造技術正被引入先進封裝領域，以提高生產效率和產品質量。這包括使用自動化設備、機器學習和人工智慧技術來優化製造過程。
b.自動化生產：
自動化技術的應用將使生產過程更加高效和精確，從而降低人力成本和錯誤率。自動化生產線和機器視覺技術正在成為主流。
(f)環保與可持續性
a.環保材料：
隨著環保意識的提高，半導體行業正在尋求使用環保材料和可持續的製造方法。這包括使用低污染、可回收的材料和改進製程以降低能源消耗。
b.綠色製造：
推動綠色製造技術的發展，減少生產過程中的廢料和排放，成為行業的重要趨勢。企業越來越重視在封裝技術中實現環保和可持續性目標。
(g)市場需求與應用擴展
a.5G和AI高效能運算：
5G技術的推廣和AI高效能運算需求的增長推動了對先進封裝技術的需求。先進封裝技術能夠支持 5G 基站和AI數據中心等高性能應用。
b.物聯網（IoT）和智慧設備：
物聯網設備和智慧家居產品對小型化和高整合度封裝技術的需求也在增長。這些應用需要高密度整合的解決方案來支持複雜的功能。
全球先進封裝市場將持續受到數位化、AI高性能計算、5G 技術推廣和智慧設備普及的推動。市場的增長將主要來自於對更高性能、更小型化和更高整合度的需求。應對技術複雜性、成本壓力和供應鏈挑戰，並在環保和可持續性方面做出努力，以保持市場競爭力和推動行業的持續發展。
根據 Grand View Research 的報告，2024 年全球先進封裝市場估計為 396 億美元，預計到 2030 年將達到 550 億美元，2025 至 2030 年的年複合成長率（CAGR）為 5.7%。
行業上下游
印能科技設備主要採購原料為腔體、骨框架及傳動元件、電子控制模組等。公司提供中游客戶晶圓代工廠及下游 IC 封測廠，於晶片產製過程中，將晶圓封裝製程時所產生之氣泡除去，以解決各類材料在封裝製程中所碰到的氣泡、散熱、翹曲、高溫熔焊等製程相關問題，屬半導體產業之中、下游。
印能科技，是一家氣動與熱能製程、自動化系統解決方案公司，公司2025年營收有23億。以2024年為例，公司ROE為33%，毛利率為63%，資產負債率為26%。營收以氣動與熱能製程解決方案佔73.64%，自動化系統解決方案佔16.91%，其他(設備維修、軟體或硬體升級及設備零組件買賣等)佔9.45%。銷售區域以東亞佔84.09%，東南亞佔4.30%，北美佔11.59%，歐洲佔0.02%。公司客戶有台積電、日月光.....等等。印能科技研發費用佔收入比率為5%。
門檻
公司產品通過嚴格的國際行業標準與客戶認證，這是能在半導體設備領域取得成功的重要保證。半導體設備屬高技術門檻、認證嚴格之產業特性，要成為半導體廠商認可的設備供應商，必須經歷與客戶長時間的技術溝通、驗證與合作開發，方能建立起與客戶間的信任與策略合作關係，一旦獲得採用，其他同業將難以加入市場競爭。
全球供應鏈重組
全球半導體產業正處於地緣政治重塑、供應鏈重組與技術自主化的關鍵時期。美中貿易緊張、疫情後的供應鏈斷裂，以及「去全球化」趨勢，促使各國加速推動本土半導體產業政策，形成新一輪的國際競合格局。半導體在地化發展趨勢已然成形。
各國政府也積極推動半導體自主發展戰略：美國透過《CHIPS 法案》大舉補助本土製造；歐盟提出《歐洲晶片法案》，力拚 2030年全球市佔翻倍；中國聚焦成熟製程與第三類半導體；日本與韓國則強化在設備、材料與高階封裝等領域的佈局。這一波以AI與地緣政治為背景的資本支出與政策競逐，預示全球半導體供應鏈正邁入新一輪高戰略價值與區域化主導的發展階段。
產品可替代性
隨著製程技術的不斷升級，成熟製程產品可能逐漸被更先進的製程技術所取代。此外，半導體技術的快速發展使新材料、新技術(如量子計算、光子晶片)的出現，這些新技術有可能取代現有以矽(Silicon)為主要材料製造的半導體元件和電路產品，從而威脅現有產品的市場地位。
這種替代性風險不僅存在於技術方面，也包括市場需求的變化。例如，隨著消費者需求的轉變，市場對某些特定應用(如 PC 或傳統手機)的需求可能會減少，而轉向其他新興應用(如 AI 或物聯網)，這將導致某些特定半導體產品的銷售下降。
持續深化
受惠於生成式 AI 市場的高速成長，AI 伺服器出貨量呈現爆發性增長。根據 TrendForce 資料，2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%，且在先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出，受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施，2024 年全球 AI 伺服器出貨成長可達 42%，2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，AI 伺服器出貨年增率可望超 過 28%，佔整體伺服器比例達 15%。
隨著 AI 伺服器應用快速普及，傳統氣冷散熱方案已難以有效因應日益提升的熱功率密度與系統熱負載。
(1)印能科技深化高功率老化測試機散熱技術佈局，聚焦於高壓氣冷散熱技術之研發與應用，積極投入在 BMAC 及 CMAC 等高效能散熱解決方案。透過系統級整合與模組化設計，提升散熱效率並確保高功率老化測試機可以滿足每一世代與不同陣營的散熱需求。
(2)印能科技亦持續深化伺服器散熱技術佈局，聚焦於高壓氣冷散熱技術之研發與應用，積極投入在SMAC高效能散熱解決方案。透過系統級整合與模組化設計，提升散熱效率並確保伺服器於高負載運作下的穩定性與可靠性，奠定未來在 AI 與高效能運算伺服器市場的技術優勢。
(3)AI 小晶片封裝的製程問題越發複雜問題的呈現亦是多元綜合，過去的能力表現往往是針對單站的問題解決，這對於製程管控極佳的客戶不成問題，因此創造更寬廣的製程條件便是一項挑戰，新的問題帶來新的機會，新的解決方案也能導出新的思維，製程簡化是如此，創造新的製程需求亦是如此。印能於未來所推動的幾項製程開發(Process Develoing)亦是如此，極具挑戰卻是值得。
成長性
隨著生成式 AI 之商業應用推出，帶動高階 GPU 快速發展，進入 AI 世代後預估將從過去的大型雲端模型，擴展到個人裝置運用，因此將帶動先進封裝技術需求擴大。
景氣循環
公司主力客戶為國內半導體 IC 設計及封測廠，其所屬產業易受終端產品供需及景氣影響，公司營運將受到半導體產業資本支出需求狀況所影響，尤其當總體經濟衰退導致終端應用市場需求疲弱不振，將影響半導體廠建廠、擴廠及機臺汰換意願，進而影響公司產品設備之銷量。
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