麥樹仁(Makssin): 探針卡、半導體客製化設備、半導體技術服務公司，漢測(7856.TW)

繼去年"禾榮科"之後，漢名又有一家公司，"漢測"，準備進入興櫃市場。這邊就來簡單理解一下探針卡、半導體客製化設備、半導體技術服務公司，漢測。漢測，昨天才申請登錄興櫃。

漢測，專注於半導體晶圓測試階段之"介面"與"配套設備"技術，包含探針卡、雷射清潔設備、熱控模組、自動光學檢測（AOI）系統及測試用耗材，協助客戶完成晶圓測試與成品驗證工作。

公司產品應用涵蓋高針數、高頻寬、微間距與高溫環境等高階測試條件，需具備精密機構設計、電性模擬分析、材料熱傳導控制與光學檢測整合等多領域研發能力。目前，漢測據點遍及台灣、新加坡、中國與日本。

以下為漢測的產品和服務:

(1)探針卡（Probe Card）設計與製造

包含 Cantilever、Vertical、及 Membrane 等多種類型探針卡，應用於 GaN/SiC、LCD-Driver、WAT Logic 等測試領域。

(a)WAT device

可依客戶待測物材質及電路設計，提供最佳針痕及最低漏電流之測試方案，協助客戶確認晶圓是否完成晶圓接受測試。

(b)Logic device

適用於Logic IC測試，可測試平台 (e.g. J750/V9300/M2/C3650/STS, etc.)，可耐受高電壓高電流。

(c)LCD Driver device

適用於液晶顯示器驅動IC測試，可測試細間距及金凸塊裝置，採用耐高溫、耐用的探針材質。

(d)RF device

適用於超過67GHz之高頻率產品之測試。獨家針型設計，不僅能穩定測試表現，也有效增加探針卡的使用壽命。

(f)TF-MLC

TF主要可以達到pitch大轉小的效果，適用於100um以下的需求。MLC的CTE(熱膨脹係數)與Dk/Df值(電性表現)較MLO更好，因此有大電流(High Current) 細間距(Fine Pitch)等產品皆可應用。主要應用於HPC、 IoT、AI等領域。

(2)半導體設備之研發與製造與客製化產品

(a)雷射清潔機（Laser Cleaner）：

提供非接觸式、快速、自動化清潔解決方案，避免探針磨耗及延長探針卡壽命達70%，大幅降低消耗性清潔產品使用。

(b)高解析光學檢測系統（FIMS）：

應用於先進封裝製程之整合型針痕深度全自動 3D 高精度量測系統。搭載白光干涉技術與多倍率鏡頭，具備高達 20 奈米解析度，支援 2X 至 100X 光學放大倍率。應用於探針卡、零件等樣品之微米級表面結構與形貌檢測，單張影像處理速度可達每視野 1 秒，有效提升檢測效率與精度。

(c)AOI 檢測系統：

具備自研 AI 與深度學習缺陷檢測模組，支援 2D/3D 檢測與多種樣品分析。

(d)D Sensor Bridge Beam 系統：

用於探針卡平整度監控，提升測試精度與穩定性。

(e)EasyCool 系列主動式溫控系統：

提供冷熱空氣進入晶圓針測機，以控制測試溫度在特定範圍，節省控溫成本。。

(f)包含 TTV Wafer、Chuck Clean Wafer、ISS 校正晶圓與 Tray 等產品，用於模擬熱反應、探針清潔、及量測校正等應用。

(3)晶圓針測機之銷售與維修服務

公司晶圓針測機係向特定供應商採購。除銷售晶圓針測機及相關零組件以外、公司也提供客戶現場支援包含設備重組、維修、年度與季度保養等完整服務。

CP、FT

半導體測試是半導體製造過程中的重要環節，通過使用專業測試設備和技術，對半導體晶片、晶圓及封裝後的元件進行電子性能、功能特性等方面的檢測，以確保產品符合設計要求和品質標準。其貫穿於半導體製造的前段、中段和後段環節，包括設計驗證（Product Design）、晶圓測試（CP）、晶片成品測試（FT）等階段。

IC 測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試（CP），主要測試晶片上晶粒的電性。另一則為 IC 封裝成為成品後的測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。

探針卡測試則為晶圓製造與晶片封裝的重要節點，可以直接影響晶片良率及製造成本，對於半導體產業具有重要意義。探針卡在晶圓測試（CP）階段，對晶片上的每個晶粒進行針測；測試座則是最終測試階段（FT）的測試卡，主要針對封裝腳位 I/O Pin 的點位進行接觸測試。

產業概況

隨著高階晶片導入更複雜設計、微縮製程與多樣封裝，測試需求同步攀升，特別是在高頻寬、高電流、微間距與高溫等極端條件下的可靠度驗證日益重要。此外，為應對測試良率與生產效率要求，相關清潔、檢測、校正、熱控等配套設備亦成為測試平台不可或缺的一環。

整體而言，測試服務在半導體產業中具關鍵地位，隨著 AI、車用電子、5G 與高速運算等應用持續擴展，相關測試設備與解決方案市場可望穩健成長並持續受惠。

根據Techinsight資料顯示，2023 年全球探針卡市值約為 21.09 億美元（- 17.0%YoY），記憶體市場約為 8.26 億美元（+2.6%YoY），非記憶體市場約為 12.70 億美元美元（-26.1%YoY）。從應用面觀察，系統單晶片 SoC、 CPU、GPU 等邏輯類運算晶片為主要市場，2023 年佔非記憶體探針卡市場約 40~50%；記憶體市場中，仍以 DRAM 為主流，約佔 60~65%。

2023 年全球非記憶體探針卡中，以產品類別觀察，懸臂式探針卡（Cantilever ProbeCards, CPC）市值達 2.07 億美元（-14.3%YoY）、垂直式探針卡（Vertical Probe Cards, VPC）達 2.76 億美元（-23.5%YoY）、微機電探針卡（ Micro Electro Mechanical Systems, MEMS) 達 6.62 億美元（ - 17.0%YoY），其中微機電探針卡漸成主流，佔比超過非記憶體探針卡五成。

產業上下游

半導體產業依上、中、下游可劃分為 IC 設計、IC 製造，以及 IC 封裝與測試三大環節。漢測深耕於測試領域，提供前段晶圓測試所需的探針卡、半導體測試設備研發，以及客製化測試解決方案等。此外，漢測亦提供從設備安裝、技術支援到製程優化的完整工程服務，協助客戶在產製過程中有效控管品質，全面提升良率與生產效率。

漢測，是一家探針卡、半導體客製化設備、半導體技術服務公司，2024年營收為16億，ROE為20%，毛利率為36%，負債佔資產比率75.78%。2024年，營收以半導體設備及零組件佔57.20%，半導體技術服務佔42.80%。營收區域以台灣佔67.42%，亞洲佔31.29%，美國佔0.87%，歐洲佔0.42%。漢測研發費用佔營業收入比率為20.68%

市場佔有率

根據 Techinsight 統計，2023 年全球非記憶體探針卡市場規模達 21.09 億美元，預計 2025 年將攀升至 25.46 億美元。由於漢測目前整體營收規模仍相對有限，於整體市場中之市佔率尚屬初期階段。惟漢測具備靈活的客製化設計能力、完整的自製整合流程與在地化即時技術服務，已在特定利基市場獲得國內外客戶認可，具持續拓展市佔之成長潛力。

發展趨勢

隨著晶片製程朝向高階節點發展，半導體測試產品亦持續朝向高針數、微間距、高頻寬、高電流與高溫等極端條件下的穩定性與可靠度驗證需求演進。為配合先進製程、異質整合封裝（如 Chiplet、3D IC）及 AI、高速運算、車用電子等應用場景的測試需求，測試介面與相關配套設備之規格亦日益精密化與多樣化。

探針卡方面，產品設計朝向高複雜度結構、多層基板與微型探針配置發展，並強調可重複使用性與清潔維護效率。配套設備則逐漸導入非接觸式清潔、主動溫控、平整度監控與 AOI 自動檢測等功能，以提升測試精度、降低耗損並支援長時間量產環境。

此外，具備自研能力、快速交付與在地化技術服務之廠商，已成為客戶選擇供應商時的重要評估因素。

未來研發計畫

(1)薄膜探針卡製程良率提升與優化

公司已完成薄膜探針卡製程驗證，後續將進行製程設備優化提升量產效率與產品一致性。

(2)矽光子晶圓測試整合技術開發

完成六軸耦光平台與光學測試系統及晶圓針測機之整合，以符合量產自動化流程。

(3)高頻高速之晶圓測試介面解決方案

規劃開發高頻高速測試介面，強化公司在測試介面應用完整性。

成長性