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2023年11月6日

來更新一下工業電腦公司, 研華(2395.TW)

來更新一下工業電腦公司, 研華。


研華,是全球工業電腦的龍頭廠商,以自有品牌「ADVANTECH」行銷世界公司提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案,產品涵蓋工業電腦,嵌入式系統,單板電腦,工業用主機板,液晶平板電腦,醫療用電腦,車載電腦,工業用I/O,資料擷取模組,工業通訊,自動化控制器,人機介面,數位電子看板等。


研華產品廣泛應用於工廠與機械自動化,環境監控,電信,交通,醫療,POI/POS,樓宇自動化,家庭智慧系統、無線網路應用與網路通信應用等。


產業概況

工業電腦(Industrial PC, IPC)最早用於工廠生產製造流程中,儀器及機器設備的控制、監視與測試,狹隘來說僅限於工業自動化板卡系統,主要用途為自動化設備。前幾年,因為通訊、網路、軟體及光電的整合應用之下,工業電腦逐漸應用到生活中各個層面,強調更是以應用領域為主。從捷運讀卡機、自動售票機、 ATM、POS、博弈、網路儲存 (NAS)、數位電子看板 (Digital Signage)、智慧型大樓自動化監控系統及環境監控系統、樂透彩券電腦等,使得整體 IPC 產業蓬勃發展, 領域也超越原「工業」範圍,近年來更將工業電腦正式向經濟部更名為「智能產業」。根據 Research and Markets 之產業研調報告,全球 IPC 市場規模在 2023 年約為 50 億美元,2028 年預計規模達美金 66 億元,2023 年至 2028 年之複合成長率約 5.5%,IPC 是屬於利基型的產業,成長較為緩和。


然受惠於自 2010 年起的智能系統與物聯網的風潮,工業電腦與嵌入式板卡由傳統的利基型產業逐漸成為物聯網產業中的基礎架構之一。無論在產業鏈生態系中的公司或是各個產業研究機構均認為物聯網將主導整個科技產業未來 10~15 年的變化,並進一步改變人類生活方式以及產業競爭態勢。各個垂直市場的生態與需求各有不同,整個生態系的運作相較於以往的工業電腦以及嵌入式板卡產業更形複雜。


研華AIoT

物聯網乃由全面感知、可靠傳遞及智慧運算等三層架構所構成,將分別由自動化產業提供基礎建設,匯集並轉換資訊而構成第一層的全面感知,現有知名業者包含研華、台達電、ABB、GE 等;並由電信業如 AT&T、 Cisco、Nokia、Alctel 等將轉換過的資訊上傳至雲端,形成第二層可靠傳遞;最後, 由技術服務提供商如 IBM、微軟、Amazon、Google 等業者結合軟體,對資料進行分析而建構出第三層的智慧運算,並將其結果與服務業者整合,將資訊傳達到最終使用者手中,讓原本互無關聯的三大產業透過相互貫穿,完整落實物聯網概念。由此可知,物聯網的上中下游是由不同型態的廠商合作協力完成, 以提供給最終用戶迅捷可靠的客製化服務,非傳統的製造業線性生產關係。廠商 彼此之間的合作關係更形緊密。


AIoT 推動了全球技術產業鏈上、中下游製造業的巨大需求。研華自成立之初即致力於物聯網 Edge Computing & Platforms 領域發展,於核心產品發展上,與全球電腦晶片領導廠商 Intel、AMD、Nvidia、NXP、Rockchip 等長期合作,領先市場推出各項智能電腦運算平台,從工業模組化電腦、嵌入式單板電腦、工業主機板、智能邊緣運算電腦、高效模組化電腦、工業伺服器等,涵蓋 x86 與 ARM 架構及具 AI 運算與加速分析效能平台。研華提供多樣、可靠的硬體平台與智慧整合服務,促成全球不同垂直領域之系統整合商,廣泛應用於各式多元智能應用, 包括智慧家居、智慧醫療保健、智慧工廠、自駕車、交通管理、網安服務等。 


工業物聯網應用商機龐大,然市場非常破碎,特別是在產業用物聯網領域, 多數設備、機台採用封閉規格,不與其他廠牌互通,更是行之有年的行業慣例。 面對如此破碎市場,研華以共創(Co-creation)的概念,致力推動 AIoT 物聯網發展的三階段成長動能,以達成實現 AIoT 產業的商業模式發展。 


2015 年,研華勾勒三階段的「AIoT 物聯網發展藍圖」,也是研華近十年來最重要的研發技術與商業模式創新,將人工智慧與物聯網(AI & IoT)定調為未來產業成長的引擎,並啟動組織與體質改造的許多計畫。原本單純以產品做分類的幾十個事業單位,整併為以事業群為架構的經營模式,建立工業物聯網 (Industrial-IoT)、嵌入式物聯網(Embedded-IoT)、以及服務物聯網(Service-IoT)、 等三大事業群。公司的產品發展理念,也從技術與規格本位,逐漸導向以產業轉型與推動產業發展為主的策略。


(1)第一階段是感知、運算與聯網的硬體創新 

幾十年來工業資訊化的發展,已將製造與商業環境部署了大量的硬體與自動化設備。在進入 AIoT 的時代之初,各產業客戶必須在硬體的設計與場域環境中, 建置數據感知與數據傳輸的技術,讓設備可以採集更多重要的數據、連上網路, 傳輸資料並提升監控能力。此階段的發展,研華與許多工業電腦同業皆已打造了完整的供應鏈與生態系,以新型態的工業聯網電腦系統、運算模組、邊緣運算設備、網路設備、感測裝置等為主要的產品,傳輸技術涵蓋 5G、802.11aj、LoRa、 NB-IoT、藍芽、Zigbee、ZWave、LPWA 等。 


(2)第二階段是軟體及物聯網運算平台的新技術 

為了能有效地實現未來 AIoT 的各種工業與商業應用,必須要有一個完整的應用開發與運作的基礎架構。如同智慧型手機上的各式 App 所必須要具備的完整開發工具與運算環境,以募集各種不同的應用方案開發商與技術夥伴。有鑑於此,研華整合 IT、OT、Cloud、AI 等各種科技,打造工業物聯網雲平台「WISE PaaS」作為企業客戶「數據驅動」的核心;並開始在全球啟動「共創模式」, 以「WISE-PaaS」的開放式架構,連結專注於產業智慧化方案的 IoT 軟體開發商 (ISV)、打造許多基於此平台上的工具與服務,並開始建立示範應用案例。目前研華與整個 AIoT 的產業,都正處於這個階段的逐漸成熟期。 


(3)第三階段是 AIoT 方案開發與銷售生態系的拓展 

在 AIoT 的平台環境基礎完備之後,開發商可以在 WISE-PaaS 平台上開發並於 WISE-Marketplace 上架各種工具服務,與基礎應用模型,例如自動化設備檢測、 或 AI 訓練模型。打造好的應用服務,也可以在 WISE-PaaS 的環境上部署運行,提供服務給客戶。這個 AIoT 生態系的持續發展,必須要推出許多不同的行業專屬解決方案(稱之為 Solution-Ready Package; SRP),供應給各類型的客戶需求。 所以這個階段中,研華專注在與合作夥伴的共創,這主要包括了進行銷售並協 助客戶導入 AIoT 專案的行業專注系統整合商(Ddomain-focused SI;DFSI)。為了推動產業,研華已經透過小型投資(minor JV 模式)協助育成許多 DFSI,使其有資源運用 WISE-PaaS 去開發推動客戶方案,協助垂直產業客戶的數位轉型,運用 AIoT 的技術,創造新價值。目前研華已在台灣、中國、新興亞洲、歐洲、北美等市場結盟許多 DFSP 合作夥伴,將一起打造 AIoT 的產業生態。 


展望 AIoT 長期趨勢,根據 Gartner 研調指出,2020~2025 年 AIoT 應用市場將在軟體解決方案及行業集成服務有強勁之成長。為迎接此波趨勢,研華將以「無限賽局」思維,擴大投資軟體平台事業 WISE-IoT,行業專屬整合套件(Solution Ready Package, SRP)事業,以及綜合服務事業 Advantech Service Plus(AS+), 以全面與未來 AIoT 普及應用的大潮流接軌。

研華,是一家工業電腦公司,近5年ROE為26%,23%,22%,24%,22%。毛利率為38%,38%,40%,39%,38%。資產負債率為33%,34%,30%,31%,33%。2022年銷售以嵌入式板卡及系統佔50%,產業電腦及工業控制佔39%,售後服務及其他佔11%。銷售區域以亞洲(含台灣)佔49%,美洲佔27%,歐洲佔18%,其它佔6%。以2023年Q3為例,營收分佈以事業群來區分,其中,Industrial-IoT佔26%,Embedded-IoT佔27%,Applied Computing佔15%,Industrial Cloud & Video佔12%,Service-IoT佔9%,Advantech Service + /Others佔11%。


市場占有率

(a)嵌入式板卡與產業電腦

研華公司有多元的銷售模式,嵌入式板卡與產業電腦分別透過經銷商、設備商、系統商,經過加值與整合在各式設備與系統中,再賣給最終使用者。最終使用者可能為電子製造商,大眾運輸系統,機場,或任何需要運算系統的設備系統或場所。 


其中,由於嵌入式板卡規格多樣,且應用場域廣,銷售價格落差大,同時又多嵌入客戶之機器設備與系統中銷售,故整體市場價值與出貨量難以計算。 此外,市占率之數字隨著國際同業合併與購併之因素,日形難以估計。例如 : B&A Automation( 歐洲同業 ) 於 2017 年為 ABB 所收購,同年 Kontron( 歐洲同業 ) 為樺漢收購合併,Radisys( 美國同業 ) 於 2018 年為 Reliance 收購下市。


隨著電腦科技與通訊基礎建設的發展,嵌入式板卡與產業電腦的應用範圍也逐步擴散到工業應用以外的範圍,如零售、物流、樓宇、醫院與其他智能城市的應用。根據 Arup 的估計,全球在智能城市的投資在 2020 年將超過美金 2 千億的規模。然而此類新興並快速成長的應用市場,尚未被歸類在產業電腦與嵌入式板卡的應用市場中。


(b)工業電腦市佔率

根據 Research and Markets 之產業研調報告,全球 IPC 市場規模 2023 年至 2028 年之複合成長率 5.5%。根據國際研調機構 OMDIA,研華在全球工業電腦 IPC 的市佔率穩健提升,2022 年已達 41%,居產業領導地位。因應 ESG 潮流、能源轉型以及各國政府的補貼政策,尤其在歐洲 , 北美 , 中國三大區, 新能源相關之基礎建設佈建需求強勁,未來三到五年有雙位數成長。綠色能 源、EV 電池、充電樁、儲能設備暨服務等皆為研華布局之重點。從資料感知 , 傳輸 , 控制到邊緣運算平台,研華提供完整的產品解決方案 , 加速系統整合及應用落地,可望維持產業領導地位。

市場機會與策略布局

全球各產業物聯網市場將邁入加速成長期,依國際研調機構 Gartner 預估 2025 年商業物聯網最終用戶支出將達 2,200 億美元,五年複合年成長率為 12%。研華於產業物聯網領域佈局完整,既有工廠自動化、醫療、網通、交通、零售、博弈等應用領域將持續深耕,亦高度關注新興產業的發展趨勢。研華結合產品事業單位優勢及海外區域業務團隊,近期策略布局 的新興產業包括:


(1)5G Infrastructure

5G 技術創新 ( 第五代行動通訊網路 ) ,具備高傳輸量、巨量大連結、超低延遲 & 超高可靠三大技術特性,開啟萬物聯網的智慧化時代。2021 年全球 5G 基礎設施市場規模估計為 58.2 億美元,預計到 2030 年將達到 985.7 億美元左右,預計在 2022 年至 2030 年的預測期內將以 32% 的複合年增長率 (CAGR) 增長。研華提供無線模組、終端設備、網通設備、工業高階伺服器等及設計導入服務積極串聯 5G 相關產業鏈。 


(2)Robotics & Autonomous Mobile Robots 

隨著人工智慧與邊緣運算科技的快速發展,以及新冠疫情後時代人力短缺及新型態工作,企業對工業機器人的需求大幅增加。市場預估 2026 年全球機器人市場價值將增長 270%、達 1,107 億美元,應用行業包括製造業 (29.7%)、國防 (16.5%)、物流 (5.5%) 和醫療 (14.3%)…等,移動機器人將成為自動化應用的新常態。研華掌握自動化技術趨勢,提供各種嵌入式板卡與軟體整合模組 (Solution Ready Package, SRP),搭載 ROS2 (Robot Operating System) 機器人操作系統套件,與終端客戶應用程式結合,優化生產效率、提升安全可靠度及流程智能化,縮短專案導入時程。 


(3)Green Energy & EV Charging Infrastructure 

國際能源總署(IEA)報告提及世界各國在能源安全顧慮、氣候承諾和產業政策驅使下積極發展乾淨能源,引領全球邁進「能源轉型時代」,未來三到五年有雙位數成長。綠色能源、EV 電池 , 充電樁、儲能設備暨服務皆為研華策略布局重點。從資料感知、傳輸、控制到邊緣運算平台,研華提供完整的產品解決方案,加速系統整合及應用落地。 


(4)WISE-PaaS 工業務聯網平台 

研華預見物聯網下階段成長邁入 AI 與 5G 主流趨勢,已成功在既有硬體平台上,整合 Edge Computing Platform 及 AI 晶片,推出高運算之 AI 解決方案。此外,包含 Gartner 及多家國際研調機構同步指出,物聯網結合大數據與機器學習已蔚為趨勢,將大量運用於自動化生產、場區監控、設備預防保養、倉儲管理與醫療保健等場域。研華已深度布局 WISE-IoT 技術領域,鎖定智能製造、能源管理、物聯網邊緣連結、智慧零售、醫療領域,搭載自主研發之 WISE-PaaS 工業務聯網平台,提供軟硬整合的智慧解決方案 (Solution Ready Package, SRP) 來成就客戶,同時也成功建構技術護城河,進一步強化產業領先地位。

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