光罩載具與晶圓載具公司，家登(3680.TW)

來簡單理解一下，光罩載具與晶圓載具公司，家登。

在半導體元件製造技術上，摩爾定律 (Moore's Law)一直是推動產能提升的驅動力。由於線寬的不斷縮小，使得單一矽晶片的電晶體數目，每隔十八到二十四個月將會增加一倍，但製造成本卻能維持不變。另外在製造生產力方面，由於晶圓尺寸的加大、使得矽晶圓使用率更高，更加速晶片產能的提升。然而，隨著半導體元件線寬不斷縮小化，集積度不斷提升，對半導體製程良率的考驗亦不斷的增加，首要面對者即光罩與晶圓之防護。

通常半導體廠會面臨到影響良率的危害有二項，即靜電及微污染。由於晶片上之線路窄小，因此微影過程中，靜電及微污染均有可能讓晶片上的電晶體線路發生錯誤，造成晶片電路短路或斷路而損毀。因此在晶片生產過程 中，均會全程於潔淨室中生產，以防靜電材質建築的潔淨室與建築體中的潔淨空氣，防護製程中此兩項危害。 

隨著半導體製程的進步，即使潔淨室的等級很高，仍然可能有很高濃度的氣態分子污染物存在於潔淨室的環境中，而沈積在光罩或晶圓表面上，嚴重影響到晶片的品質。為此，台積電首先採用標準機械介面搬運裝置 (Standard Mechanical InterFace，簡稱 SMIF)。所謂 SMIF 就是設備與晶圓間一種標準的傳輸介面裝置，其概念是將產品晶圓置放於密閉的晶圓盒內， 以確保其在生產及搬運時，於出入設備、傳送與儲存過程中的潔淨度。另外， 因晶圓存置於密閉晶圓盒內，當裝載晶圓之晶舟盒開啟後，需針對晶圓所暴露之環境中周邊區域架設超潔淨環境，此一局部超潔淨之區域稱為迷你環境 (Mini-Environment)。透過這樣的技術即可將半導體設備與晶圓隔離於外界之環境，故對潔淨室潔淨要求就不需要太嚴格，如此可有效降低晶圓廠內的維護成本，更可提高產品良率，並提供給作業人員一個舒適的工作環境。當然，迷你環境的引入相對地將使得設備之複雜度升高，因所有設備機台介面必須相對設計相容於晶圓輸入輸出裝置。由於台積電成功的應用經驗保持超高的生產良率，使國內外晶圓製造廠商陸續跟進，將 SMIF 列為新廠之設備規範，並加以延伸到光罩之運送及儲存方式，將貴重且影響製程甚鉅之光罩之運送及儲存皆保護在極高潔淨度的專業儲存裝置，如此一來，除了可以確保光罩不受靜電及微污染影響，更可大幅降低晶圓廠之建造成本及提升製造良率。

家登，主要提供半導體產業光罩與晶圓傳送、運輸與儲存之產品與服務。目前發展出七大產品線佈局：光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、載板傳載解決方案、機台設備，並輔以相關服務，創造高創新價值。此外，家登於一○九年正式跨足航太領域，將精密加工核心技術延伸至不同產業，擴大應用及版圖。

(1)光罩傳載解決方案:

該類產品主要包含光罩盒系列產品及光罩傳送盒系列產品，主要用途為放置光罩使其在運輸及存放過程中受到妥善的保護並使其保持潔淨度， 以避免受到空氣微塵污染及靜電之損害，而提高光罩在黃光製程中良率， 其屬於晶圓製造廠之耗材。一片新光罩在完成時即需要有一個光罩盒存放，故其規格需與光罩尺寸相符，然由於光罩盒之需求通常與下游客戶之 新光罩生產同步，而 3C 產品日新月異，IC 電路設計時常變換，製程世代之間隔縮短為 2 至 3 年使每年均有製作新光罩之需求，因此光罩盒需求受新設計的光罩出貨或下游客戶定期更換光罩盒而影響。

而光罩傳送盒則於晶圓生產時傳送光罩進出自動化機台設備所用，每隔 3 至 5 年定期需要汰換或維修清洗，其規格係為搭配客戶機台使用而量身訂製，故當半導體景氣熱絡且資本支出充裕，客戶進行產能擴充或改善製程時，配合機台設備之採購而帶動光罩傳送盒需求。

(2)晶圓傳載解決方案:

提供晶圓片於半導體製程設備及輸送系統中或儲放時，避免遭受微小塵粒之污染、確保其各階段製程中提供完善的保護。例如：晶圓盒、晶圓傳送盒

(3)載板傳載解決方案:

提供面板於製程設備、輸送系統中及儲放時，避免遭受微小塵粒和水氣造成的線徑脹縮問題、確保其各階段製程中提供完善的保護。如載板載具微污染防治。

(4)機台設備:

應用於 EUV 及高階光罩製程，包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理之自動化等。

(5)其他相關服務:

針對產品提供回收、清洗及維修服務，以及治具、外購品、塑膠品、模具、零配件等銷售服務。另有微汙染測試、離子測試等檢測服務。

(6)航太事業:

針對航空液壓系統，提供起落架等相關部位管件。

(7)醫療事業:

針對泌尿科患者，提供自動化解決方案。

產業概況

下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引高效能運算（HPC）為大廠布局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同 3D 晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。台灣半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。於此同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器將先進製程前進至 3 奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展， 來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。 

此外電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，臺廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。工研院預估臺灣半導體產業在一一二年產 值將可達新臺幣 5.0 兆元，年成長率達 6.1%，優於全球。 

觀測整體半導體技術發展趨勢，資策會 MIC 資深產業分析師鄭凱安指出，未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測（OSAT）廠，晶圓製造大廠也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。

家登，是一家光罩載具與晶圓載具公司。近5年ROE為21%，10%，21%，14%，1%。毛利率為49%，40%，32%，32%，23%。資產負債率為56%，52%，55%，61%，63%。銷售產品為光罩載具佔53%，晶圓載具佔14%，機台設備佔21%，其它佔12%。其中，先進製程光罩載具系列佔佔載具本業50%，RSP光罩載具系列佔載具本業18%，FOUP載具系列佔載具本業18%。銷售區域以台灣佔70%，中國佔19%，美國佔7%，其它佔4%。

為了縮短開發時程，並及早導入量產，家登積極地與國內外半導體大廠合作，像是台積電、聯電、Intel、三星等，以取得世界大廠客戶的第一手產品規格，並在設計之初與客戶充分討論，搶先於新一代產品設計階段即Design-in。

家登目前主要產品依需求導向可分為兩類，一為屬於耗材類之光罩盒，其需求與新光罩之出貨及半導體產能利用率相關，故當半導體產能利用率提高，致產生新光罩之設計需求時，光罩盒之產品需求亦跟著提高。另一則為與資本支出相關之光罩傳送盒產品與機台設備類，一般於廠商新建廠房、購買新設備或是擴廠、設備汰舊換新時發生，所以當半導體資本支出增加時，公司之銷售額也會跟著上升。

競爭

在高階光罩傳載解決方案領域中，家登是市場領導品牌，研發能量居同業之冠，為全球半導體 18 吋晶圓載具規格制定廠商（SEMI 協會會員），以創新技術扮演半導體產業發展與技術演進之重要推手之一。

家登是全球第一發表 18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)與 18 吋多功能應用晶圓傳送盒(450mm MAC)成品的廠商；同時，也打造全球第一條 18 吋晶圓傳載解決方案產線；極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)更是全球唯二通過知名半導體大廠與協會認證的產品。

家登投入極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）相關研發技術已逾十二年，目前擁有將近五百件專利， 專利地圖聚焦在晶圓及光罩傳載解決方案，相信這些數量龐大的專利，足證家登是一家深耕自主研發技術之專業廠商。目前，家登在光罩與晶圓傳載解決方案市場之主要競爭對手為美商 Entegris，其中競爭對手有：

1. 光罩傳載解決方案光罩盒：億尚科技 (Taiwan) 、 DAINICHI SHOJI KK 64(Japan) ， Microtone(US) 、 SEYANG(Korea) 、中勤實業 (Taiwan) 、 Entegris(US) 、 Pozzetta(US)。 

光罩傳送盒：Entegris(US)、Shinetsu Polymer(Japan)、中勤實業(Taiwan) 

機器設備：Entegris(US)、DMS(Germany)。 

2. 晶圓傳載解決方案： 億尚科技 (Taiwan) 、 KK(Japan) 、 Miraial(Japan) 、中勤實業 (Taiwan) 、 Entegris(US)、DAINICHI SHOJI Shinetsu Polymer(Japan)。 

3. 無塵室專案清洗代工： Entegris(US)、億尚科技(Taiwan)、中勤實業(Taiwan)。

市場占有率

根據市場狀況及客戶使用情形進行推估．家登在光罩傳載市場已具相當高的市場占有率，主要的晶圓代工大廠以及部分整合元件廠(IDM 廠)均為家登現有客戶。在 EUV POD 極紫外光光罩傳送盒上，更是全球唯二、亞洲唯一之供應商，推估目前在該項產品的市占率為全球第一。

而晶圓傳載市場中，家登於 101 年順利開發全球第一個 18 吋傳載成品，拿下八成左右的市佔率；在 102 年由於製程的演進，市場進入新版本之設計開發， 家登晶圓載具系列切入市場時間較晚，後進者在市場要殺出重圍不容易，但家登克服重重困難，至今實績亦已遍布整個大中華市場。國內市場部分，先進及成熟製程 12 吋 FOUP 已通過大客戶認證並量產出貨，並促使其他半導體廠紛紛跟進，進而爆發驚人成長動能，從後進者一躍為領導者行列，目前預估取得總體 30%市佔率，朝50%努力，未來與光罩載具共同挹注集團營收。