邏輯、混合訊號、高壓積體電路製造公司，世界先進(5347.TW)

來簡單理解一下，邏輯、混合訊號、高壓積體電路製造公司，世界先進。

世界先進提供最佳品質的積體電路製造服務。邏輯製造製程技術方面，除了已有的邏輯（Logic）、混合訊號（Mixed-Signal）、高壓（High Voltage）外， 亦提供超高壓（Ultra High Voltage）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、SOI （Silicon on Insulator）、Isolator、嵌入式非揮發性記憶體（Embedded Non-Volatile Memory）等標準化及客製化製程。世界先進高壓製程部分涵蓋廣泛，從10V到700V能滿足不同產品需求規格，並協助客戶滿足各個相關領域的應用。另外因應消費性電子產品，IoT、wearable等需求的MEMS sensor元件是世界先進繼驅動IC、電源管理IC和分離式元件外，提供客戶更多元產品應用的平台選擇。世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠，分別位於台灣與新加坡。2021年平均月產能約24萬1千片八吋晶圓。

技術及研發概況

世界先進為提供客戶更具競爭力的技術與服務，除不斷從核心技術開發出更多特殊的應用領域外，也持續提昇服務的價值。在平面顯示器驅動IC研發技術，從0.18um世代、0.15um世代到0.11um世代提供高性價比平面顯示器驅動 IC。其優勢在最小的元件尺寸、光罩數目縮減同時也保持元件特性可降低成本; 並且領先開發不同高規格製程，滿足客製化的需求提升客戶產品競爭力，持續強化晶圓代工車用解決方案以達成0 dppm之高品質水準。這些開發成功之技術已應用於4 K 、8K TV 、車用顯示器與高端筆電面板等。 

在電源管理IC方面，世界先進專注於智慧型手機、MIPI介面、5G電信設備、電動車鋰電池及車用電子技術開發，從產品組合來看，包括0.15um （1.8V/5V,6V~120V）、0.25um（2.5V/5V~80V）、客制化製程等PMIC量產。近兩年累計產品驗證數已超過上百個，客戶也持續規劃相關晶片往更多方應用發展。而0.15um BCD技術開發重點在低阻值、減少光罩數量， 以有效降低生產成本且同時提供高效率低能耗電源管理供應器及彈性配合客戶特定應用之新製程，提供更合身打造的60V伺服器電平位移器及80-120V無刷馬達驅動器。在超高壓隔離器上，也開始出貨讓客戶有更多樣的選擇。同時擴大導入NVM（非揮發性記憶元件）相關電源管理IP並成功完整驗證MTP、OTP等非揮發性記憶體種類提供客戶多元化選擇，將可為電源管理晶片在快速充電及無線充電應用導入，使記憶體組合彈性極大化，滿足PMIC客戶多樣化的應用需求。

在光學感測器技術方面，應用於鄰近距離感測器和智慧環境光感測器的0.18微米製程，已驗證完成並準備導入量產。而應用於超薄型光學指紋辨識的0.18/0.11微米製程，在配合供應鏈的整合和先導客戶的需求下，已成功展現出最新屛下光學式指紋辨識的功能，並且於2021年開始試產。另0.5微米SOI製程已導入量產，0.25微米SOI製程已完成特定客戶的產品驗證即將導入量產，0.15微米SOI製程已完成製程開發且客戶的產品驗證中。0.5微米超高壓（UHV ）製程平台則提供完整的AC/DC應用方案，從精簡光罩數目的超高壓製程提供LED照明驅動IC，到多樣性超高壓器件（200V/500V/700V）提供電源快 充方案和預閘級驅動器驅動器，目前多數產品均已通過可靠度驗證並導入量產階段。在0.5微米超高壓（UHV）製程平台方面，將朝向UHV IP（多功能整合元件）開發以及評估下一個世代0.15微米超高壓製程平台，預計為客戶提供更多元的選擇平台。

對於寬能隙功率半導體，世界先進已成功完成並通過650V氮化鎵（GaN） 技術平台之品質可靠性驗證，並計畫於2022年提供客戶初步量產。許多客戶已於2021年試產單一套產品光罩並計畫於2022年完成產品驗證及量產．初步客戶應用及產品包括快充、資料中心配電及馬達驅動器等。未來， 世界先進將持續積極開發其他符合市場需求的高壓及電源管理技術平台，並與台積公司合作，導入更先進的各種製程。

世界先進，是一家邏輯、混合訊號、高壓積體電路製造公司，近5年ROE為37%，21%，20%，22%，16%。近5年毛利率為44%，34%，37%，35%，32%。 資產負債率為46%，32%，31%，22%，19%。2021年銷售以亞洲佔92%，美洲佔5%，.歐洲佔3%。以2022年Q2為例，產品應用在電源管理IC佔60%，大面板驅動IC佔24%，小面板驅動IC佔11%，其它佔5%。

市場佔有率

世界先進在高壓製程市場深耕多年，並持續於BCD、UHV、SOI、Sensor、 MEMS製程技術深入發展，營運績效相對提升。全球晶圓代工營收及排名Gartner公布2021年全球晶圓代工（含 Pure Player 和 IDM）營收及市佔。隨市場需求持續產能緊缺，晶圓代工產業平均價格攀升，行業產值明顯增長，年成長達25%。尤其前十大業者營收成長26%，佔整體份額為94%。 穩居龍頭仍是台積公司，營收成長24%，市佔率達 58.4%。聯電仍維持市占7.8%居第二名GlobalFoundries受惠於整體產業的動能亦有14%的成長，市佔為6.8%， 三星市占率為6.7%。 在晶片在地化的政策和產能擴充下，中芯國際與華虹宏力顯著成長，市佔率也小幅推升，分居第五與第七，市占率為5.6%，1.7%。同時有記憶體代工的力積電，記憶體與邏輯晶片代工雙雙看漲，市佔率2.4%排名第六。世界先進在產能及價格同步助益下年營收成長40%，排名第八位，市占率維持1.6%，高於Tower Semi市佔1.4%、華力微1.3%。