矽晶圓公司，環球晶(6488.TW)

來簡單理解一下矽晶圓公司，環球晶。矽晶圓是半導體主要的材料之一，環球晶最近在併購德國的Siltronic AG。併購完成後，環球晶會躍居全球二大矽晶圓，僅次於日本的Shin-Etsu。不過，依照環球晶的野心，應該不久後就會躍居全球第一。

半導體產業隨著整體半導體的垂直分工整合的趨勢演進，依製造流程可區分為上游之IC設計公司(IC Design)與矽晶圓製造公司，由IC設計公司依客戶的需求設計出電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓；中游之IC晶圓製造廠(IC Manufacturing and Foundry)則依IC設計公司設計好之電路圖在矽晶圓製造公司製造好的晶圓上，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、 CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來；而完成後之晶圓再送往下游之IC封裝、測試廠(IC Assembly and Testing)，將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果，最後進行IC功能、 電性與散熱等測試。

矽晶圓為目前製作積體電路之基底材料，其原始材料「矽」，是地殼表面取之不盡、用之不竭的二氧化矽礦石，經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後，製成高純度的多晶矽，其純度要求達99.999999999%。矽晶圓製造廠將此多晶矽加熱融解，並於熔融液摻入一小粒的矽晶體晶種，將其緩慢地拉出成形，讓多晶矽被拉成不同直徑大小的單晶矽晶棒，因矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過切割、研磨、拋光、切片等加工製程，即可成為積體電路產業之重要原料－「矽晶圓」。每塊數英吋直徑大小的空白矽晶圓， 經過複雜的化學和電子製程後，可佈設多層精細的電子電路，而依面積大小有3吋、 4吋、5吋、6吋、8吋及12吋(直徑)等規格之分，這些矽晶圓經送至晶圓廠內製造晶片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為市面上一顆顆的IC。

目前半導體產業所使用之矽晶圓材料，依其製程設計和產品差異主要分為拋光晶圓（polished wafer）、退火晶圓(argon anneal wafer)及磊晶晶圓（epitaxial wafer） 三種，其均由高純度電子級多晶矽經由長晶（crystal pulling）、切片（slicing）、磨 邊（beveling）、磨面（lapping）、蝕刻（etching）、拋光（polishing）、清洗（cleaning） 等步驟，而生成一符合電性、表面物性、雜質標準等規格的拋光晶圓，拋光晶圓如果再經由化學氣相沉積反應，成長一層不同電阻率的單晶薄膜，就成為磊晶晶圓， 由於磊晶晶圓擁有更佳的表面特性，被廣泛應用在各種分離式元件及高性能積體電路。

半導體晶圓產業因資本與技術高度密集，對於其他競爭者而言有相當難度之進入門檻，環球晶近年來藉由併購Topsil及SunEdison及設備擴充成為全球第三大晶圓供應商，營運已達經濟規模，產品製程技術亦取得國際大廠之信賴及品質認證。

環球晶，近5年ROE為29%，31%，35%，21%，6%。毛利率為37%，39%，38%，26%，22%。資產負債率為53%，53%，52%，52%，74%。2020年銷售區域以內銷佔19.4%，亞洲佔50.3%，美洲13.1%，其它17.2%。由於目前前五大矽晶圓製造商以記憶體等標準應用為主，競爭激烈且擠壓獲利空間，環球晶不僅可提供客戶3~12 吋全系列矽晶圓產品及全製程(拉晶、切片、研磨、拋光、清洗、退火、磊晶等)之服務，並聚焦於車用及電源設備應用等利基型市場，亦投入第三代化合物半導體領域，開拓快速充電、電動車等新藍海。

依據同業公布財報數字推估，環球晶之出貨佔世界矽晶圓製造商之15~20%， 排名第三；矽晶圓產業有集中化及整合之趨勢，前五大廠商合計市佔率超過90%， 而前五大排名分別為日本信越(Shin-Etsu)、日本 Sumco、台灣環球晶GWC、德國Siltronic AG、及韓國SK Siltron。