半導體先進封裝濕製程清洗設備公司，Semtek佳宸(7975.TW)

來簡單理解一下半導體先進封裝濕製程清洗設備公司，Semtek佳宸。Semtek佳宸在CoWoS先進封裝製程的助焊劑清洗設備領域有很強的競爭力，公司已經申請登錄興櫃。

Semtek佳宸，主要產品包括助焊劑清洗機、載具清洗機、公自轉蝕刻機及金屬剝離機等。其中，公司所屬之清洗設備，即屬生產製程設備之一環，主要協助客戶於晶圓製造後段及先進封裝相關製程中，進行污染控制、殘留物去除及潔淨度提升。

公司設備整合高純度流體控制、高壓清洗、精密溫控、伺服運動控制、SECS/GEM 通訊、自動化搬送及 AI 視覺辨識等核心技術。設備可依客戶製程需求進行客製化開發，並具備與晶圓廠 MES、EAP 及自動化系統連線之能力。

在CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝製程的助焊劑清洗設備領域，Semtek佳宸市佔率居於領導地位。

以下為Semtek佳宸的設備:

(a)助焊劑清洗設備 Flux cleaner：

去除焊接過程中殘留的助焊劑與污染物，如 AI 晶片封裝後的清洗。

(b)載具清洗設備 FOUP cleaner：

主要用於降低半導體製程中因晶圓傳輸容器(FOUP)所造成的交叉污染問題，確保製程環境潔淨度，提升產品良率與製程穩定性。 

(c)公自轉蝕刻機 Wet Etcher：

適用於濕式蝕刻製程，主要去除晶圓的多餘薄膜。 

(d)金屬剝離機 Metal Lift Off：

用於清除晶圓上的金屬及光阻。

(f)其他

如CO2 Static Elimination (靜電消除系統)，半導體清洗服務。

先進封裝與濕製程設備產業

隨先進奈米製程逼近物理極限，單純仰賴線寬微縮已難以同時滿足效能、功耗、面積及良率等需求，促使半導體產業加速導入 2.5D／3D 封裝、Chiplet、異質整合及高頻寬記憶體(HBM)等技術，先進封裝逐漸成為延續半導體系統效能提升之關鍵技術。

以 CoWoS、InFO、SoIC、CPO、CoPoS 及 FOPLP 等技術為例，先進封裝透過異質整合、小晶片、晶片堆疊及高頻寬記憶體整合，提高單位封裝內之運算效能及資料傳輸頻寬。台積電 CoWoS 即係透過整合多顆 SoC 與 HBM，主要應用於 AI 及 HPC 產品。 

先進封裝製程之技術演進，使晶片間距縮小、堆疊層數增加、封裝面積擴大，並提高對微粒、助焊劑殘留、離子污染、金屬殘留及氣體分子污染物之管控要求。在此趨勢下，濕式潔淨製程設備不僅為去除污染之輔助設備，更是影響封裝可靠度、良率及量產效率之關鍵站點。 

Semtek佳宸屬之先進封裝濕製程設備市場，雖然相較微影或前段蝕刻等設備市場規模較小，但具高度客製化、製程驗證時間長、客戶導入門檻高與設備更換成本高等特性。由於各晶圓代工及封測客戶之封裝結構、材料組合與清洗條件不同，設備商必須具備快速共同開發能力、製程理解能力及在地售服能力，方能穩定導入量產產線。

產業上、中、下游之關聯性

佳宸所處之半導體濕製程設備產業而言，其上游主要包括精密機械零組件、流體控制元件、泵浦及閥件、電控及自動化元件、感測器、機構件及相關材料供應商；中游為佳宸等半導體製程設備業者，負責設備設計、製造、軟體控制、製程整合、測試驗證及售後服務；下游客戶則主要包括晶圓製造、先進封裝及封裝測試業者，設備最終應用於晶圓製造、先進封裝及相關濕製程。

原材料

主要原材料為金屬鐵架、馬達、流量計、雷射感測器及各式加工件等。

Semtek佳宸，是一家半導體先進封裝濕製程清洗設備公司，2025年營收為15.4億，ROE為75%，毛利率為44%，資產負債率為71%。以2025年為例，設備佔營收87%，設備零件佔營收11%，其它佔2%。其中，設備毛利率為43%，設備零件毛利率為55%。銷售區域以台灣佔64.33%，中國佔35.67%。公司主要客戶有台積電，日月光....等等。Semtek佳宸研發佔營收比例為3.24%。

競爭

Semtek佳宸的競爭者除國際大型半導體設備商外，亦包含部分專注於濕製程、載具清洗、自動化設備及區域型客製設備之廠商。佳宸競爭對手有弘塑，辛耘，Veeco，ACM Research....等等。

發展計畫

Semtek佳宸將聚焦於既有產品線的市場拓展與技術優化，並以亞洲主要市場為優先：

A.日本、韓國：

加強與當地半導體製造商的合作，提供客製化清洗設備方案，以符合其高階製程需求。 

B.馬來西亞、新加坡：

拓展區域性銷售與服務據點，提升在東南亞市場的滲透率，並建立快速維護與技術支援體系。 

C.美國：

針對先進製程與晶圓代工廠，推廣 FOUP 清洗設備及濕製程清洗設備，強化品牌能見度。

發展趨勢

半導體濕製程設備產品之發展趨勢，與晶片製造及先進封裝技術演進密切相關。隨 AI 晶片、高頻寬記憶體及高階封裝模組朝大面積、高堆疊及高 I/O 密度發展，清洗設備需面對更小製程空間、更複雜材料界面、更高潔淨度及更低損傷之要求，濕製程設備亦將朝高效率、高潔淨度、高製程彈性及綠色製程方向發展，其主要趨勢如下：

A.先進封裝微細化帶動高清潔度需求 

隨著覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D／3D 封裝及異質整合技術逐步擴大應用，晶片與基板之間距縮小，堆疊層數與接合界面增加，製程中之助焊劑、微粒、金屬殘留及其他污染物更容易殘留於細微間隙或結構轉折處。清洗效果若未能符合製程要求，可能影響後續電性、可靠度及封裝良率，因此濕製程清洗設備未來將更重視微細結構清洗能力、製程穩定性及量產一致性。 

B.大面積封裝帶動製程均勻性要求 

AI 與高效能運算晶片對運算效能、頻寬及散熱能力之要求提高，使先進封裝逐步朝大面積載板、多晶片整合及面板級封裝等方向發展。隨著處理尺寸放大，清洗、蝕刻及剝離等濕製程設備除需維持高潔淨度外，亦需兼顧不同區域之製程均勻性、產能效率及設備穩定性，避免因局部清洗不足或均勻性不佳而影響整體良率。 

C.多元材料增加製程整合難度 

先進封裝與化合物半導體應用中，材料組合逐漸由傳統矽晶圓與金屬線路，延伸至玻璃基板、矽中介層、重佈線層、不同金屬材料、介電材料及化合物半導體等。不同材料對清洗液體、製程溫度、處理時間及物理作用力之承受度不同，濕製程設備需在污染物去除、材料保護及製程穩定之間取得平衡，因此未來產品開發將更重視多元材料適用性與製程整合能力。 

D.ESG 帶動節能、節水及化學品減量 

半導體製程對水、電、化學品及廢液處理需求龐大，隨著國際客戶對 ESG、節能減碳及廠務負載管理之要求提高，濕製程設備除需滿足製程潔淨度與良率要求外，亦需朝降低化學品使用量、減少廢液排放、提升能源效率及降低單位製程成本之方向發展。未來具備節能、減廢及低環境負擔特性之設備，將更符合半導體客戶長期營運需求。 

E.客製化及共同開發能力重要性提高 

半導體客戶之新製程導入時程日益緊湊，且不同客戶之產品結構、產線配置及製程條件不盡相同，設備供應商若僅提供標準化機台，較難完全滿足快速變動之製程需求。因此，未來濕製程設備產業將更重視客製化設計、試驗驗證、快速修改、量產導入及在地售服能力，能否配合客戶製程節奏並縮短導入時間，將成為設備商競爭力之重要關鍵。

研究發展

佳宸持續投入先進封裝相關製程設備之開發，包括 Panel Level Packaging(PLP)濕製程設備、Hybrid Bonding 前處理設備、AI 視覺瑕疵辨識與自動參數補償系統，以及智慧化設備監控平台等。透過 AI 演算法與感測數據分析，設備可自動追補製程參數、預測異常狀況並進行預防性維護，以提升製程穩定度與良率。

成長性

隨著先進封裝、晶圓級封裝及異質整合技術快速發展，晶片堆疊、線路間距縮小及封裝結構複雜度提升，均使清洗與污染控制成為影響製程良率及產品可靠度之重要因素，進一步帶動濕製程清洗設備需求。