去年，AIROHA達發已經"新增"了一個產品線，光通訊。在光通訊產品線，AIROHA達發產品為PAM4-DSP晶片和TIA 晶片(在此耕耘的公司主要有Marvell、Broadcom)，主要應用於資料中心可插拔式光通訊模組。這邊就來更新一下光通訊DSP晶片、乙太網路晶片、固網寬頻晶片、藍牙晶片、衛星定位晶片公司，AIROHA達發。
AIROHA達發，是專注於「有線網通基礎建設」與「無線邊緣 AI」兩大領域的 IC 設計公司，長期投入藍牙音訊、衛星定時定位、固網寬頻、乙太網路、光通訊，共五大技術的晶片研發設計。
有線網通基礎建設領域包括「固網寬頻」、「乙太網」與「光通訊」三大主要產品線，具備從家用到數據中心「光銅並進」的完整網通解決方案(涵蓋 xDSL、xG-PON、PAM4 DSP 及 Ethernet Switch & PHY)。其中，寬頻產品以 GPON、10G-PON 為主要產品線，乙太網產品包括 1G/2.5/10 Gbps 交換器與實體層晶片，光通訊領域產品包括 50 Gbps 與 100 Gbps PAM4-DSP 與 TIA 晶片，支持八通道最高速 800G 之光模組產品進而服務 CSP。
在無線邊緣 AI 產品方面，AIROHA達發擁有「短距離無線 (包括藍牙Audio、藍牙傳輸)」與「衛星定位」兩大主要產品線。其中，藍牙Audio技術廣泛應用於真無線(TWS)藍牙耳機、頭戴式藍牙耳機、藍牙音箱、藍牙麥克風、助輔聽等終端Audio產品。衛星定位技術則廣泛使用在穿戴裝置、車輛追蹤、共享交通、無人機、車用前裝與後裝市場等應用領域。
目前為止，AIROHA達發在「藍牙Audio」、「固網寬頻」、「衛星定位」三個晶片系列在全球市場佔有率已位列前三，已是全球領先群，擁有許多全球知名領導品牌指標客戶。
以下為達發科目前產品狀態:
(1)在有線網通基礎建設方面
聯發科的 Wi-Fi 7 網路通訊晶片與達發科技的 10G-PON 寬頻晶片，過去幾年已獲得多個全球一、二線營運商設計採用，並於民國 114 年進入量產。同時，於法國巴黎 Network X 2025 展會中，與聯發科合作展示將 AI 應用導入光纖閘道器的技術進展。
乙太網產品方面，AIROHA達發資源整合效益日益顯著，達發科技專注 1G/2.5G 實體層晶片及 具雲端管理的 1G 交換器單晶片，除持續推進產品升級，並結合九暘乙太網路供電技術，提升 市佔率。此外，與 Aeonsemi 合作的 10G 實體層晶片已經開始出貨。
AI 相關領域光通訊產品方面，達發供給單通道 50G 傳輸速率，支援最高速 400G PAM4-DSP 晶片，服務全球多家雲端服務供應商。此外，單通道 100G 傳輸速率，支援最高速 800G PAM4-DSP 晶片亦已於民國 114 年第四季正式進入Tape-out階段，持續佈局更高速傳輸技術。
(2)無線邊緣 AI 方面
達發在藍牙Audio領域位居領先地位，技術發展緊隨藍牙標準往 6.0 規格演進，專精於高傳輸穩定性、低延遲及低功耗表現，應用領域從電競耳機及商務耳機，逐步延伸至助輔聽等新興終端應用，其中，助輔聽產品於民國 114 年與全球前五大助輔聽品牌合作，推出非處方籤(OTC)助聽產品。
衛星定位方面，結合感測器與衛星定位技術的高精度慣性導航融合算法，運用 AI 機器學習提高定位精度，除了在穿戴裝置領域與全球品牌客戶保持緊密合作，亦持續開發低軌衛星、車隊管理、工業應用及車用等市場。
此外，達發正積極將藍牙技術從Audio拓展至市場規模更大的藍牙傳輸市場。憑藉多年客戶經驗與超低功耗、超低延遲等技術優勢，目前已成功進入全球前三大電競品牌之鍵鼠搖桿控制器的高階藍牙晶片供應鏈。
以下為達發產品應用分類:
(a)固網寬頻
主要應用於銅線與光纖寬頻網路解決方案。
(b)乙太網
主要應用於乙太網PHY與交換機解決方案。
(c)光元件
主要應用於高階通信光模组PAM4 DSP + TIA解决方案。
(d)藍牙Audio
主要應用於藍牙耳機/TWS、音箱、無線麥克風、助聽及輔聽器、藍牙車載、藍牙發射器。
(e)衛星定位
定位應用包括穿戴式裝置、追蹤器、無人機、割草機器人、車用座艙娛樂系統(Cockpit)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資通訊系統(Telematics)PND、DVR和DSC。
(f)藍牙傳輸
應用於電競HID (鍵盤、滑鼠、手柄)、IoT。
以下簡單理解一下達發的幾個產品:
(1)固網寬頻
達發有線寬頻團隊累積 22 年產業經驗，是台灣唯一從 ADSL 開始，持續列於世界領先群的晶片公司，累積出貨超過 7 億套 SoC，舖設涵蓋超過 80 個國家。
達發提供光纖(或稱被動式光纖網路，PON，Passive Optical Network)、電話線(DSL， DigitalSubscriber Line)、Wi-Fi 與各式無線接取等全方位固網寬頻解決方案，包含網路處理器(Network Processing Unit)、高速 SerDes(串行器 Serializer 與 Deserializer 解串器的合併簡稱)、光纖交換器等，也在單晶片系統(SoC，System on a Chip)硬體層與軟體堆疊協定上，提供全球電信與系統運營商高度延展與兼容的產品。
AI 應用將引領「極巨量資料」、「極高速傳輸」與「極低延遲」需求的 AI 網路架構， 家庭與企業高速固網服務需求將加速「光進銅退」之網通基礎建設。
達發提供各種光纖應用的晶片，具備多核心平行網路處理器與 SerDes 超高速混合訊號技術，可提升運營商服務，以業界低功耗 SoC 提供高、中、低階統一架構，降低客戶開發成本與時間。光纖固網寬頻晶片中配備了強大的多核心平行網路處理器，於北美市場提供全球第一個 8 Gbps 保證頻寬技術，有線固網寬頻晶片持續迭代，與母公司 MediaTek WiFi 平台共同合作，提升客戶網路服務品質 (QoS)，將加速「光進銅退」之網通基礎建設。
近年來，光纖通訊逐漸成為主流通訊技術，使用光纖可以提供高達數 Gbps 的下載和上傳速度，遠超過傳統的銅線或同軸電纜。裝載了達發網路通信晶片的家庭閘道器，為家家戶戶提供高速、高效、高傳輸量的光纖寬頻服務。於企業、辦公室或大規模組織的網路環境，相較於家庭閘道器具備更強大的安全功能以鞏固企業安全網路環境，如 VPN/IPSec 加密傳輸、防火牆等，且支持更多Port、連接數量及吞吐量，以應對企業網路中的多樣連接需求。AIROHA達發固網寬頻客戶推出了全球最快速上下行皆達 8 Gbps 速度保證的光纖網路服務，這個里程碑至今依然無人能及，其中就是搭載達發的光纖旗艦級晶片。
在固網寬頻的領域中，達發是專注於以產品與技術的領先為基礎。
2022 年達發 10G-PON 與北美重要運營商合作推出全球最高速 8 Gbps 上下行的服務，速率的提升與保證，讓達發成為了客戶的最佳夥伴。
2023年達發量產新一代 12 核心 10G-PON SoC 的旗艦產品並支持聯發科技之 Wi-Fi Filogic (Wi-Fi 6/7) 系列晶片。
2024年聯發科與達發的 Wi-Fi 7 與 10G-PON 方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境，包括prplOS、RDK-B、OpenWrt 與 OpenSync 等，充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。
2025年也成為全球第一個在光纖固網寬頻平台中將 prplOS 開源系統商業化實踐的 GPON SoC 平台，並更將於 2026 年推進至 10G-PON，幫助固網寬頻服務建構更多元豐富的創新應用生態系。
達發的乙太網晶片涵蓋從傳輸速度 1GbE 以下之 FE(Fast Ethernet)到 10GbE (Gigabit Ethernet)多種傳輸速度，並具備多平台支持，同時具備供電乙太網 (PoE, Power over Ethernet)技術，展現在 Networking 網通乙太網Port技術上的全規格覆蓋能力。
乙太網是無所不在的，在任何有有線傳輸需求的科技裝置的基本必備晶片。憑藉乙太網和其他產品線的整合，AIROHA達發能提供跨領域的傳輸技術和一站到位的產品佈局，乙太網路是區域網路(LAN，Local Area Network))應用最普及的傳輸技術，並具備與母公司 MediaTek 集團技術整合與搭配優勢。
達發佈建完整的乙太網路交換器(Switch)、埠實體層(PHY，Port Physical Layer)系列及網路配接器(adaptor)系列產品，以市場趨勢與客戶需求為導向，持續佈局全方位產品線，並支持企業用軟體協定與雲端管理工具。
(3)光通訊
在傳統的網路傳輸中資料主要透過銅線以「電子訊號」傳遞。然而，在 AI 時代面對巨量資料時，銅線傳輸因其物理限制，容易產生高耗能與過熱問題。光通訊技術則是將以「電子」 為主的資料形式轉化為「光子」並透過光纖進行高速傳遞。光傳輸不僅速度極快、頻寬極大，更重要的是它能大幅降低傳輸過程中的能量損耗與熱能產生，是全球 AI 發展邁向資料中心減碳目標的關鍵底層技術之一。
達發光通訊晶片負責將電子訊號與光訊號進行最高效、無延遲的精準轉換，應用於「機櫃與機櫃間的互連設備(高速光模組)」中。現今雲端服務與 AI 運算，都仰賴規模龐大的「資料中心」。資料中心內部排列著成千上萬個伺服器機櫃，當我們在終端使用 AI 服務時，機櫃與機櫃之間(Rack-to-Rack)需要瞬間交換極度龐大的數據。
達發在超高速傳輸(SerDes)與光驅動(Laser Driver)技術上，已穩居全球領先梯隊。公司在光通訊領域的核心亮點包括：
(a)自主研發實力
達發成功開發出系列高速光模組晶片(涵蓋 50G 至 400G 傳輸速率)，這不僅是技術實力的展現，更是非美企業中第一個量產高速光模組晶片(PAM4 DSP)的 IC 設計公司。
(b)進軍國際雲端服務供應商 (CSP) 供應鏈
達發的晶片品質與效能已獲市場認可。從 2024 年的小規模出貨到 2025 年取得關鍵性突破，成功出貨全球前十大光模組廠，並進一步獲多家全球頂尖雲端服務供應商(Cloud Service Provider，CSP)採用，對達發在全球市場的戰略佈局具有里程碑意義。
(c)100G 高速光模組晶片 (PAM4 DSP) 將於 2026 年開始服務下一代 AI 時代光通訊技術
為迎戰 AI 帶來的高速運算需求，達發在 2025 年成功推出支援 800G 傳輸模組的超高速單通道100G 晶片，並搭配轉阻放大器(Transimpedance Amplifier，TIA)提供客戶更具商業價值的完整解決方案。此項次世代升級技術已於 2025 年第四季完成設計定案 (Tape-out)，首波即獲全球前五大模組廠導入，預計於 2026 年量產。
產業概況
(a)有線網通基礎建設市場概況
AIROHA達發有線通訊晶片廣泛應用於人工智慧(AI)基礎建設、寬頻網路(光纖)及乙太網路等領域。受惠於人工智慧(AI)、雲端服務市場的快速發展，全球資料中心數據傳輸需求大幅攀升。在雲端服務供應商 (CSP))加速佈署 AI 伺服器與大規模資料中心的驅動下，高速傳輸與光通訊設備需求顯著攀升，帶動光通訊產業強勁成長趨勢。
網通市場方面，在人工智慧(AI)基礎建設與電信商網通設備升級需求帶動下，各國政府積極投入網通基礎建設，加上全球中大型運營商持續推動 10GPON 標準升級，整體寬頻市場展現穩健成長態勢。此外，隨著低軌衛星佈建進入擴張期，地面接收站及終端設備佈建需求顯現，同步推升乙太網路晶片市場需求。
(b)無線邊緣 AI 市場概況
AIROHA達發無線通訊晶片以「短距離無線( 包括藍牙Audio、藍牙傳輸)」與「衛星定位」為主要產品。藍牙晶片深耕高階利基市場，應用涵蓋電競耳機、商務耳機及銀髮族助輔聽等高階應用領域。受惠於藍牙/TWS (Truly Wireless Stereo ) 技術演進以及商業領域對專業級無線Audio需求與日俱增，加上物聯網生態系蓬勃發展，帶動無線Audio市場規模穩健增長。
衛星定位晶片產品廣泛應用於低軌衛星地面接收站、穿戴式裝置、物品追蹤以及消費電子，並進一步滲透至工業物聯網與車載市場。隨著全球低軌衛星運營商進入加速佈局與商轉的關鍵階段，加上精準定位技術的普及，衛星定位晶片的需求持續成長。
AIROHA達發，是一家光通訊DSP晶片、乙太網路晶片、固網寬頻晶片、藍牙晶片、衛星定位晶片公司。2025年營收為209億，近3年ROE為13%，14%，8%。毛利率為52%，52%，47%。資產負債率為23%，23%，18%。銷售區域以亞洲佔58%，台灣佔38%，其它佔3%。AIROHA達發研發費用佔營收比例為30.61%。
競爭
全球導航衛星系統係各國導航衛星系統之總稱，包含美國的全球定位系統 (Global Positioning System,GPS) ，歐盟的 Galileo ，俄羅斯的 GLONASS，以及中國大陸的北斗(BDS navigation System, BDS)等衛星系統， GNSS 晶片可同步透過多重導航衛星系統提供位置資訊，進而提升定位精準度，目前 GNSS 晶片主要供應廠商為AIROHA達發、U-Blox、Broadcom 等 IC 設計廠商。
除Apple 藍牙Audio晶片係自行開發外，其他藍牙Audio晶片競爭公司有AIROHA達發、Qualcomm、Broadcom、瑞昱、中科藍訊、恆玄....等等。
寬頻網路晶片主要應用於數位用戶線路(xDSL) 數據機及光纖到戶(Fiber to the Home,FTTH)數據機等，目前數位用戶線路晶片主要廠商為AIROHA達發、Broadcom、MaxLinear、瑞昱等 IC 設計廠商，另 FTTH 主流技術為被動光纖網路(Passive Optical Network, PON)，目前投入 PON 晶片之主要廠商為AIROHA達發、Broadcom、MaxLinear、瑞昱、中興微電子等 IC 設計廠商。
AIROHA達發的乙太網路晶片主要為乙太網路交換器(Ethernet Switch)晶片及乙太網路實體層(Ethernet PHY)晶片，乙太網路交換器係負責網路橋接(network bridging) 之網路硬體設備，其下游應用市場主要分為供家庭及個人使用之消費級市場，供教育、醫療、金融及政府等使用之企業級市場，供電力、交通及能源行業等使用之工業級市場，及服務商市場等四大類，其中服務商市場為乙太網路交換器最大的應用領域，又可進一步劃分為電信運營商市場及雲端運算市場。目前，乙太網Ethernet Switch & PHY晶片主要投入的公司為Broadcom、Marvell、瑞昱。
在光通訊模組DSP晶片，主要投入的公司有Marvell、Broadcom、Credo。光通訊模組TIA晶片主要投入的有Broadcom、Marvell。
助輔聽應用
助輔聽應用是AIROHA達發看好的藍海市場，具高毛利且醫療法規規範的高進入門檻領域， 2025 年達發正式攜手全球前五大助輔聽品牌，陸續推出幾款具備 OTC(Over-TheCounter)功能的新產品，證明達發技術已具備進入全球一線品牌供應鏈的能力，結合即時 AI 語音分離與主動雜訊過濾等核心技術，未來產品更將逐步拓展至醫療等級助聽器。
AI 資料中心可插拔式光通訊模組中關鍵「PAM4 DSP」晶片
達發超高速 SerDes 傳輸及光驅動 Laser Driver 技術也居於全球領先群，PAM4 DSP + LDD 晶片也是非美第一款量產的高速光模組 PAM4 DSP 晶片方案。
PAM4 DSP 晶片既有技術單通道 50G SerDes，提供 4 通道 200G 以及 8 通道 400G PAM4 DSP，2025 年在客戶拓展方面取得關鍵進展，高速單通道 100G 技術相關產品已經在 2025 年獲多家全球前五大模組廠客戶設計導入。此外，主晶片 PAM4 DSP 從 2025 年開始搭配轉阻放大器 TIA 晶片提供客戶完整解決方案，提升產品價值。
選擇投資有迭代、有門檻的技術
所謂「有迭代技術」指的是會一代一代持續演進、每過一段時期就會有新一世代的技術，產業會持續訂定技術標準，而其所支援的終端產品也會推陳出新。迭代就是反映技術的進步、標準的演進，晶片的研發也須跟進，且要反覆優化並與前一代規格相容，所以越多世代的技術其難度與門檻也會越來越高。
達發選擇投資「有迭代、有門檻」的技術，研發團隊能夠不斷地累積技術能力，讓技術投資得以永續。
以藍牙Audio技術而言，達發從 2006 年第二代 Bluetooth® 2.x 就加入藍牙標準聯盟 Bluetooth® SIG，發展了 16 年一直到 2022 年，也演進至第五代 Bluetooth® 5.x，至 2026 年 Bluetooth® 7.x 標準也即將在達發科技的參與下與全球國際大廠共同制定。
固網寬頻的發展從 2001 年的 ADSL 普及開始，經過了超過 20 年的發展，到 2022 年，10G-PON 服務也開始於全球陸續實踐，並於 2025 年，達發成為全球第一個同時具備 OpenWrt、RDK-B、prplOS 三大開源系統軟體能力的 IC 供應商。2026 年 25G-PON 也都已就緒。
和聯發科分工合作
達發是由原本母公司聯發科的物聯網(現改為無線邊緣 AI)部門，加上絡達科技、創發科技、原睿科技，最初由三個公司、四個團隊組合在一起的，此外，也在乙太網技術策略聯盟亞信、九暘、Aeonsemi Inc等公司，擴大可服務產品線。
達發是聯發科技集團佈局的重要一環。聯發科的晶片多為上千人研發團隊規模所開發的大平台，達發的晶片則是百人規模小平台， 雙方是「大小平台、分工合作」的關係，可以提供更高價值、更完整的方案，服務全球客戶。
在有線網通基礎建設領域，達發「光纖固網寬頻」、「乙太網」以及 AI 資料中心之可插拔式光通訊模組中關鍵「PAM4 DSP」共三個晶片系列，與聯發科技 Wi-Fi Filogic 系列、FWA 等產品線，無論於技術與業務方面，都有相互的整合與搭配，可一起提供更高價值、更完整的方案，服務全球運營商與 CSP 客戶。
在無線邊緣 AI 領域，有「短距離無線產品事業部(包括藍牙Audio、藍牙傳輸)」與「衛星定位」兩個晶片系列，該晶片系列與母公司大平台晶片 5G、低軌衛星終端通訊設備、WiFi、車用等分工合作下，可回應更趨複雜且多元的終端融合使用需求，是支持最後一哩路創新應用的基礎。
不利因素
消費性產品生命週期短，終端產品激烈競爭。
發展趨勢
有線網通基礎建設
(a)隨著全球寬頻用戶增加，持續帶動寬頻產業的成長，光纖寬頻主要技術已經由主流 GPON、10G-PON 技術，往 25G-PON, 50G-PON發展。近年在 FTTH 風潮下，各國紛紛加速光纖佈建與換代，北美、歐洲、新興國家市場加速 10G-PON 以上鋪設成為下一階段的成長動能。為因應未來 6G 行動通訊與 AI 的高流量承載，更高速的 25G/50G 光纖固網頻寬更成為未來行動通訊的基礎。
(b)為了因應 10G-PON 寬頻接入以及次世代 Wi-Fi 8 高速流量，2.5G BASET 以及 10G BASE-T 的高速網路需求也持續升溫，帶動 2.5G BASE-T 及 10G BASE-T 乙太網路需求上升。
(c)Cignal AI 最新報告，受 AI 驅動，民國 114 年全球光元件市場營收創歷史新高，達到近 250 億美元，其中 Datacenter 組件營收超 180 億美元。報告指出，高速數通模組(High-Speed Optical Transceiver / Data Communication Module)是主要增長引擎，預計民國 113 年至民國 118 年數通光元件總營收年複合增長率將超過 20%，到民國 118 年達到近 290 億美元。民國 114 年，高速數通光模組(400GbE 及以上)的總出貨量預計將達到 4,200 萬隻。據多家機構最新預測，民國 115 年高速數通光模組(400GbE 及以上)的總需求預計將超過 6,000 萬隻，800GbE 是需求主力，1.6TbE 模組將在民國 115 年快速增長，預計將超過 1,000 萬只。
無線邊緣 AI
(a)藍牙Audio晶片發展趨勢往低延遲、高音質、AI 音效/語音降噪及 LE audio broadcast 新應用場景發展，晶片設計強調 AI 算力、低功耗平衡優化的高整合型 BTA SOC，滿足不同應用市場需求。
(b)高精準度的定位與追蹤系統－現有的技術可以在戶外提供不錯的效果，但受到建築物群遮蔽及訊號的影響，於室內精準度卻會大幅下降，未來若需要掌握工廠內的貨物位置、城市內的移動車輛或是醫院內的病患等等移動物件，目前混合式定位技術的精準度仍然過低，將來可利用高頻寬提供更小的延遲以及良好的定位功能，產生輸出高精準度的定位與追蹤系統。
(c)瞄準高階電競市場，憑藉獨家 RF 抗干擾架構與極低延遲技術，領先業界的 8KHz 極速回報率技術護城河。AIROHA達發成功解決了頻譜擁塞問題，提供媲美有線傳輸的穩定性。此技術的突破將提升 BTD SoC 在電競 HID(Human Interface Device)市佔率，為公司在利基市場創造強勁的營收成長。
景氣循環
AIROHA達發無線通訊晶片產品廣泛應用於 TWS 耳機、藍牙智慧音箱、無線音響、無線麥克風、穿戴式裝置及消費型無人機等消費性電子產品，其需求主係受整體經濟環境及季節性購物習性影響。
有線通訊晶片產品主要應用於數位用戶線路數據機及Home Gateway、光纖數據機及Home Gateway、乙太網路交換器等網路通訊設備產品，近年各國政府陸續推動寬頻覆蓋之中長程目標，以及法規與補助計畫，促使電信運營商積極建置光纖基礎建設，由於其多屬政府推動之重大基礎建設，因此有線通訊晶片產品較不易受到景氣循環影響。
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