颱風天。來簡單理解一下晶圓再生、晶圓薄化製程服務公司，昇陽半導體。昇陽半導體的晶圓再生業務聚焦在"先進製程"應用，晶圓薄化業務則應用在"功率半導體"。
昇陽半導體，主要從事晶圓再生、晶圓薄化製程服務，終端產品主要應用於半導體晶圓製程服務、消費型、工業用電子產品及汽車等電子元件。晶圓再生的客戶為晶圓代工廠及記憶體廠，晶圓薄化的客戶則為國內外知名垂直整合製造廠商及IC 設計公司等。
公司提升產能以支援滿足客戶需求，於 114 年已經成為全球最大晶圓再生代工廠，2025年12吋約當晶圓出貨量約948.6萬片。製程中之薄化製程技術及良率高，超過700萬片8吋約當量的量產實績。
貫徹高階製程策略，昇陽半導體將資源集中於高技術門檻之12吋先進製程，不僅精準掌握上端成長動能，亦有效避開成熟市場之價格競爭，以建構優於產業平均的技術價值與成本優勢。
至於晶圓薄化，則朝大尺寸(8吋轉12吋)及第三類半導體(GaN & SiC)的BGBM製程(晶背研磨Backside Grinding、晶背金屬化Backside Metallization))前進。
2025年，昇陽半導體於5nm及3nm世代製程再生晶圓市佔率顯著提升，並延伸佈局至先進封裝供應鏈，領先佈局2nm以下先進製程需求。
以下為昇陽半導體的業務:
(1)晶圓再生
晶圓再生(Reclaim Wafer)代工服務係提供半導體廠在大量生產製造 IC 產品晶圓前，定期或定量使用於設備機台潔淨度的測試、製程參數之調整及最佳化、製程之監控；以化學沉積製程而言，則沈積各種不同薄膜(例如：氧化膜、多晶矽膜、氮化矽膜等)，再對這些測試晶圓上之薄膜做電性及物性之量測，就這些量測結果作為控制厚度、均勻度的重要製程參數之調整及最佳化之參考用。
同樣道理，爐管區、黃光區、金屬薄膜區內各個重要機台製程的監控都相當重要。顯然地，為保持最佳之製程良率這些的擋控晶圓(Control Wafer)是大量製造過程中之必要耗材。若使用再生晶圓相對於新的測試晶圓(Virgin Test Wafer)則可節省許多晶圓材料的營運成本。
(a)6 吋、8 吋、12 吋晶圓再生
IC 製造廠用於機台測試及製程參數驗證。
(b)8 吋、12 吋測試晶圓
IC 製造廠用於各種製程薄膜品質驗證。
(2)晶圓薄化
晶圓薄化(Thinning Wafer)代工服務，在半導體中段包含許多重要製程，其中晶圓薄化製程主要為類比功率半導體晶圓減薄及晶背加工為主，使此類功率元件得以在電器特性符合性能要求及封裝規格，為功率半導體元件不可或缺之重要製程，不僅如此，晶圓薄化製程搭配相關製程如正面金屬二次製程，晶圓測試，切割等關聯性服務，統整為 Turn-key 代工模式，除強化客戶服務及營業深度廣度外，更簡化客戶端產品加工供應鏈，提升客戶產品品質及交期，進而達成客戶滿意之目標。
(a)6 吋、8 吋、12 吋晶圓薄化
(b)晶圓正背面金屬製程
主要用於半導體元件。消費及工業用電子產品、車用及航太用之電源管理功率、醫療及光電相關光電。
擴產及新廠建置
昇陽半導體 2025 年啟動中港廠擴產及新廠建置計畫，目前總產能已達每月 85 萬片，既有廠房擴產效益已逐步顯現；中港新廠預計於 2027 年底啟動投產，以因應先進製程及 AI 應用的強勁需求
產業概況
(a)晶圓再生服務
在矽晶圓的分類上，可依尺寸大小或使用特性而有不同的區分方式，而因應大尺寸化的趨勢，12 吋矽晶圓已是目前的主流產品，若依其性質可分為二大類(如下圖所示)，亦即產品晶圓及測試晶圓。
測試晶圓(Test Wafer)其用途在監控製程的穩定性。其種類可再分為製程 Monitor 用與檔片(Dummy)。昇陽半導體主要業務之一為提供半導體廠晶圓再生之服務。晶圓再生市場的成長，與先進製程比重與晶圓投片量(Wafer Start)高度正相關。
根據 Grand View Research 報告，2025 年全球晶圓再生市場規模約為 6 億美元，預計 2026 年將達到 6.3 億美元，並在 2034 年增至 8.9 億美元，年複合增長率(CAGR)為 4.2%。
台灣在晶圓代工先進製程領域扮演龍頭，隨著先進晶圓代工廠的需求成長，昇陽半導體業務亦隨客戶對再生晶圓需求同步成長。
(b)晶圓薄化服務
晶圓薄化技術為半導體中段製程，係介於前段(Front-Side)和後段(BackSide)之間。隨著異質整合與封裝技術快速演進，逐步發展出一系列新興技術，包含晶圓凸塊技術(Wafer bumping)、WLP(如 Fan out WLP、WLCSP、3D WLP、WL optics)等，相關製程技術包括黃光製程、晶圓薄化、晶背研磨、晶背金屬鍍膜。
從整體 IC 供應鏈來看(涵蓋 IDM 產值及委外代工產值)，IC 設計與晶圓製造合計產值已超過 5,000 億美元，約佔整體供應鏈 90%；後段佔約 9%，中段雖僅佔逾 1%，但為推動高效封裝不可或缺之關鍵環節。
近年來，受惠消費性電子產品市場快速成長以及作業系統升級所驅動之電腦系統更新，電源管理 IC 及分離式元件需求大幅增加，進而帶動相關代工製程服務市場規模同步擴張。特別是國際 IDM 大廠逐步釋出部分製程產能，轉向 OEM (Original Equipment Manufacturing)模式，使得市場對中後段代工服 務之需求顯著增加。
另一方面，考量晶片特性與封裝需求，多數設計公司均集中於台灣及中國，亦促使兩岸類比元件晶圓廠及代工廠之產量需求同步成長; 因近年來受中美貿易戰等地緣政治的影響，較高階薄化晶圓的封裝廠於東南亞的需求大幅提升，而中國大陸晶圓廠以 12 吋的成熟製程大量轉移到類比 IC 與功率半導體的製作，形成晶圓薄化設計分水嶺之關鍵。此類消費性產品常需進行背面減薄及金屬鍍膜等加工流程，進一步擴大中後段製程代工產業的發展空間。
功率半導體元件市場的成長主要受到以下幾個因素推動：
A. 高性能計算與資料中心：
隨著 AI 運算與雲端服務的需求增加，資料中心的能耗問題日益嚴重，功率半導體可有效提升電源供應與散熱效率，減少總體能源消耗。在摩爾定律之下，部分 IDM 已將功率半導體元件從分離元件整合成積體電路 Driver MOS，或是將分離元件組成模組，8 吋轉 12 吋的商機已經悄然浮現。
B. 節能減碳政策：
各國政府積極推動能源效率提升與碳排放減少，此趨勢帶動功率半導體元件的需求成長，例如電動車、智慧電網及工業自動化等領域的應用。
C. 電動車市場快速成長：
電動車（EV）與混合動力車（HEV）的普及推動功率半導體（如SiC、GaN功率元件）廣泛應用於車載充電器、馬達驅動和逆變器等系統的應用。
D. 再生能源發展：
太陽能、風力等綠能發電系統需要高效能功率半導體來提升電力轉換效率，減少能源損失。
E. 工業與家電升級：
智慧工廠、工業自動化、能源管理系統及高效能家電（如變頻空調、電冰箱），對高效能電力元件之依賴增加，推動功率半導體在終端產品之應用普及。
根據矢野經濟研究所分析，未來數年全球功率半導體市場將持續增長，尤其在電動車、新能源、工業自動化與家電等領域，碳化矽（SiC）與氮化鎵 （GaN）等新材料技術的導入，將提升整體市場規模與技術滲透率。
產業上、中、下游之關聯性
昇陽半導體主要從事在晶圓再生、晶圓薄化製程服務，再生晶圓係利用特用化學品對客戶晶圓依序進行酸洗、拋光、清洗後，將具有極高潔淨度之再生晶圓給 IC 製造業者監控製程品質使用，晶圓薄化製程係將晶圓製造後將其厚度減薄、正背面鍍金屬及封裝前測試，故昇陽半導體所提供半導體服務，均為於半導體製造產業中的晶圓製造服務，係屬整個產業供應鏈之中游，茲將其上、中、下游關聯性列示如下：
主要原料
公司產品之主要原物料為粗拋液、精拋液、研磨輪、12 吋研磨墊片及 12 吋包材等。
昇陽半導體，是一家晶圓再生、晶圓薄化製程服務公司，近5年ROE為16%，12%，9%，12%，9%。毛利率為34%，29%，23%，27%，25%。資產負債率為58%，57%，57%，65%，60%。以2025年為例，再生晶圓佔營收比重達為85%，晶圓薄化佔比為15%。以銷售區域而言，台灣佔86.95%，亞洲佔5.05%，美洲佔7.87%，歐洲佔0.13%。昇陽半導體最大客戶為台積電，佔公司營收有72.06%。昇陽半導體研發費用佔營收比例為2.16%。
未來可能新加入市場之對手
A.晶圓再生服務
日系 Reclaim wafer 供應商諸如 RS tech 及 HAMADA 等大廠受日本半導體產業轉型的影響積極搶佔台灣及中國大陸市場，進而與昇陽半導體形成競爭關係，但在不斷地改善品質，拉開之間的水準差異及進行有效的成本控制後，昇陽半導體為供應半導體代工廠專用再生晶圓之主要供應商，並能提供高規格產品予客戶最先進製程使用，於諸多競爭者中，顯然仍極具優勢。
B.晶圓薄化服務
除上述已知台灣廠商及杭州士蘭微之外，中國 12 吋 Foundry 廠更推動積極的 12 吋 BGBM wafering 服務，如中航微電子（AVIC Semiconductor）作為中國軍工與功率半導體供應鏈的重要一環，投入 8 吋與 12 吋功率半導體製程。華虹半導體（HH Grace）身為中國主要的功率半導體晶圓代工廠，提供 8 吋與 12 吋的 BGBM 製程。CSMC（華潤微電子）則專注於功率半導體代 工，擁有背金製程能力，為 IGBT、MOSFET、SiC 提供代工服務。
市場佔有率
昇陽半導體核心產品為晶圓再生與晶圓薄化服務，並著重於提供區域性的再生支持。根據統計數據顯示，台灣晶圓再生市場中主要供應商包括昇陽半導體、艾爾斯(RS)、中國砂輪、及辛耘。
依據 114 年下半年度昇陽自行統計資料計算，公司目前 12 吋再生晶圓之產能在台灣市場佔有率約為 55-60%。雖然晶圓薄化市場的具體比重尚無公開研究機構統計，昇陽半導體月產能為 4 萬片，在台灣市場中佔有率約 20%，主要服務國內外知名的垂直整合製造商（IDM）及 IC 設計公司等。昇陽半導體在業界具備一定的營運規模和企業形象，為同業競爭者提供了參考和學習的方向。
發展趨勢
(1)晶圓再生服務
台灣現為全世界 12 吋半導體廠密度最高，最具有競爭力的半導體生產中心。顯而易見地，單就國內市場而言，隨著半導體廠不斷開發先進製程，12 吋再生晶圓之業務量持續性高幅度地成長，至今台灣半導體業者投入 12 吋晶圓生產行列有台積電、美光、聯華電子、力積電、南亞科技、旺宏電子及華邦電子等等，都對監控製程用途的再生晶圓有著顯著需求。
隨著半導體製程技術持續演進，逐步邁向 2nm 製程節點與先進封裝應用，測試晶圓的需求也日益增加。在成本控管的考量下，再生晶圓相較測試晶圓具備明顯的成本優勢，帶動客戶對再生晶圓潔淨度的要求提升，並擴大再生晶圓的使用比率。預期隨著半導體產業的持續成長，對再生晶圓的市場需求將呈現上升趨勢。
(2)晶圓薄化服務
隨著 3C 產品輕、薄、短、小、節能的趨勢，電子產業持續針對積體電路的體積進行微縮，惟在現有的物理限制下，IC 中的單元元件「電晶體」能縮小的幅度相當有限，在整個 IC 的微縮化設計方案已經遭遇技術瓶頸，晶圓必須有效地薄化，才可令 3D IC 中的 TSV(Through-Silicon Via)通道線徑有效縮減，對 IC 佔位面積可進一步微縮，且矽晶圓薄化設計對於晶片設計(SoC)製成最終產品的厚度限制有很大的助益，產品對薄化製程的需求，已從最初 260um 到 38um(1.5 mil)技術。
昇陽半導體深耕晶圓再生領域逾十年，已累積成熟且穩定之晶圓減薄及蝕刻粗化技術，並引進電子槍蒸鍍及濺鍍技術，建構完整之研磨背金製程，積極擴展 Driver MOS、Power Driver IC、TMBS(Trench MOS Barrier Schottky) 、SBR(Schottky Barrier Diode)以及一般矽晶圓減薄鍍膜服務；此外，公司亦完成產品晶圓正面金屬濺鍍鍍膜、產品晶圓電氣特性測試，藉以完成半導體產品晶圓全方位製程建置。
此外，由於晶圓於薄化後在運輸過程中破損風險顯著提高，客戶更傾向選擇具備完整解決方案能力之廠商，即能於單一代工廠 內完成多項製程，以降低運輸成本及製程風險，基於此一趨勢，中段廠商積極擴充製程能力，進一步提供晶圓正背面鍍金屬膜及封裝前測試。昇陽半導體藉由既有技術與製程整合優勢，持續提升客戶合作黏著度及市場競爭力。
在人工智慧(AI)與車用電子產品快速發展的趨動下，功率半導體需求顯著增加，同時中國大陸 12 吋晶圓廠持續強化其 BGBM (Backside Grinding and Backside Metallization)的實力，此外，中國大陸與韓國廠提供之一站式封裝與測試服務(FSM，涵蓋 UBM、BGBM 及 CP Test)逐步成熟，產業競爭態勢日益加劇。
昇陽半導體晶圓薄化代工服務領域，除已於 8 吋晶圓薄化技術、製程良率及一站式 Turnkey 服務領先台灣其他同業外，亦積極投入研發 12 吋晶圓薄化與 8 吋第三類半導體相關技術，並預期於不久之將來具備量產能力。
擁有晶圓產製經驗公司加入競爭代工服務市場
昇陽半導體所屬新興中段(Mid-End)產業是半導體上下游產業鏈關注的焦點，因為這些新興技術方式原屬於各產業供應鏈之中，因此造成產業模糊地帶，前段及後段的半導體廠商皆想要跨入中段製程，後段封測廠商和印刷電路載板業者亦成為分食新興內埋元件(embedded die)及中介層(Interposer)市場潛在競爭者。
銷貨集中
公司主要從事晶圓代工製程中之一環，故客戶以半導體製造廠商為主，而晶圓代工廠屬寡佔市場，故昇陽半導體有銷貨集中之情形，113 及 114 年度對第一大銷售客戶之銷售金額佔營收淨額之比率分別為 70%及 72%。
技術發展
1. 先進製程測試晶圓：
隨著製程節點進入 2nm 以下世代製程，昇陽半導體持續開發新製程技術與量產能力，針對微 粒、平坦度、金屬控制及回貨率在業界高標準，協助客戶提升製程良率及降低成本，品質與產量同步向上。
2. 12 吋功率 IC 晶圓薄化：
由於 AI 伺服器近年快速擴增，功率 IC 元件對於能效與熱管理要求大幅提升，元件架構由 8 吋分離式逐步朝 12 吋一體化整合發展，以提高開關效能並支援更高功率密度。昇陽半導體憑藉著 12 吋超薄研磨製程，降低導通電阻與提升散熱效能展，滿足客戶於高效電源管理元件的迫切需求。
3.晶片散熱解決方案：
針對 AI 伺服器與高效能運算(HPC)晶片所面臨先進封裝的高熱能與翹曲雙重挑戰，昇陽半導體積極投入 SiC 乘載晶圓解決方案。研發核心在於發揮碳化矽之高導熱與高機械強度，落實其於先進封裝中兼具穩定支撐與高效散熱之雙效應用。
成長性
(1)晶圓再生服務
晶圓再生代工服務係重於地區性服務，客戶主要係本地晶圓代工業者，隨著晶圓尺寸增加，產品清潔度要求提高，且機器設備資本支出高，形成進入高門檻，除日本半導體業者因產業轉型做晶圓再生代工服務，而成為市場新進入之主要競爭對手之外，行業特性所形成之進入障礙使競爭者進入較不易，台灣的晶圓再生產業形成寡佔市場。
昇陽半導體依據相關研究報告預估，112 年至 117 年先進製程的產能年複合增長率（CAGR）可望超過 26%，主要受到 AI 伺服器、AI 電腦和智慧電動汽車等 三大應用領域的強勁成長驅動。這些應用不僅大幅增加了對晶圓的需求，更促使 7 奈米以下的先進製程產能需求快速上升。例如，AI 伺服器所消耗的先進製程晶圓量約為通用伺服器的 3.8 倍。這一趨勢提高了半導體製造的技術門檻和產能要求，進一步推動了產業的技術升級與創新發展。展望未來市場與客戶需求強勁，將適時規劃資本資出，以符合客戶質與量的需求。
透過晶圓薄化，能有效降低功率半導體內部的導通電阻（RDS（on）），減少導通時的功率損耗，實現低功耗運作，此為提升性能的一項關鍵製程技術。隨著高附加價值的功率半導體朝向 12 吋發展，以及高頻切換和電動車快速充電需求快速增加，昇陽半導體已與客戶合作共同開發 12 吋類比 IC 半導體晶圓薄化製程和第三類化合物半導體薄化服務，以滿足市場上對該技術的需求，且各國紛紛推行 ESG 永續經營發展，進一步推動功率半導體元件市場持續擴張。
而 Driver MOS（Dr. MOS）技術利用四方平面無引腳封裝（QFN）將驅動 IC、 High Side MOS 和 Low Side MOS 三個分離元件整合為單一高度整合元件，實現了更高效的能源管理。隨著 CPU 和 GPU 功率需求的增長，相較於分離元件，Dr. MOS 可顯著降低寄生電容和電感，從而減少開關損耗並提升效率。此外， 得益於 AI 伺服器的需求上升與 GPU 的迭代更新，推動了驅動 IC 與 MOSFET 的高度整成，使得 Dr. MOS 技術在薄化需求方面愈發重要。同時，碳化矽（SiC） 生產成本的降低進一步促進其應用發展，為 CPU 和 GPU 提供更穩定的電源， 並有效減少 Power 元件的數量。
根據日本矢野經濟研究所的調查數據，全球功率半導體市場（以廠商出貨量為基礎）將由家電、次世代汽車（包括電動車及混合動力車）、新能源產業設備及工廠自動化需求所驅動，預計未來市場將穩步增長。
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