竑騰，已經準備要上櫃了。這邊就來更新一下點膠、植散熱片及壓合設備、AOI視覺檢測設備公司，竑騰。
竑騰，營業項目為半導體自動化設備之研發、製造及銷售等業務，主要產品包括點膠植散熱片機、AOI 檢測機及自動交換機等，設備產品主要應用於半導體封測產業。
公司於 93 年投入開發散熱片製程設備，陸續配合客戶開發點膠、植片及熱壓合等單站設備。早期配合客戶產線及製程設備，主要對應產品為球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)等傳統封裝，作業產品尺寸配合市場需求以對應車用、小型及攜帶型設備(如手機、PC、NB 等)之封裝製程。
秉持持續成長觀念於製程技術投入與演進，竑騰陸續整合單站設備演進成串線設備，設備配置由第一代各站製程單站配置，延伸設計第二代設備將各製程整合為串線配置，提供完整製程生產方案。隨著半導體封裝技術不斷演進，對產品品質要求日益提高，陸續發展出第三代設備，並於102年投入台積電封裝製程生產，為日後先進封裝設備之開發技術奠定扎實基礎，同年亦開發第四代設備對應更大之產品尺寸。
近年來隨著先進封裝技術發展覆晶球閘陣列封裝(Flip Chip-Ball Grid Array, FCBGA)、2.5D、3D IC 封裝等，大尺寸產品、精密點膠精度控制、嚴苛熱壓曲線控制，竑騰第五代設備因應而生，於 111 年開發驗證完成並於客戶端投入生產。點膠植片設備配合先進封裝製程配置以解決客戶高精度膠量需求，並對應客戶大尺寸規格及貼片精度進行作業。
竑騰之封裝主製程設備主要功能為有效將晶片工作產生之熱能帶走，並持續投入開發應用高效散熱材料，以及先進封裝之設備與大尺寸晶片檢測設備等新產品的開發。近年來竑騰持續開發視覺檢測設備(Automatic Optical Inspection，簡稱 AOI)，並在點膠、植散熱片及壓合等製程後之最終封裝檢測設備(Final Visual Inspection，簡稱 FVI)已獲得成果，竑騰之檢測設備可對晶片之六個面(正、背、 左、右、上及下面)進行多視角與 3D 掃描檢測，並搭載高解析度攝影鏡頭與成 像系統，亦能檢測高精度 IC。
公司經營團隊擁有超過三十年的半導體封裝檢測設備產業經驗，並在製程問題解決方面積累了豐富的技術與經驗，已獲得國內外客戶的高度肯定與信賴。公司客戶群為臺灣、中國大陸及馬來西亞等封測廠，市場分佈全球，並涵蓋主要封測大廠，客戶涵蓋全球主要封測大廠包括日月光、矽品、力成、長電、華天、通富、盛合晶微及甬矽電子等。
目前公司產品以點膠植散熱片之封裝製程在中國市場上較具競爭力，雖竑騰產品定價高於同業，但品質、穩定性及良率表現優異，目前獲得多數中國封測大廠採用。未來同業若提高規格條件，竑騰仍具調價空間以因應競爭。
在應用領域方面，公司所生產設備之應用領域主要為HPC，手機記憶體，車用晶片，AI伺服器，GPU，AI PC.....等。
以下為竑騰的產品:
(1)主製程設備
公司主製程設備主要應用於半導體封裝製程，產品包括點膠植散熱片機、FCBGA 產品交換機、移載機、散熱片取片翻轉檢測機等設備，該製程功能係提供晶片運作之熱傳導路徑，達成散熱效果。
公司開發微量點膠噴塗技術，均勻地覆蓋晶片點膠區，以增加散熱效率。另外，公司持續研發將晶片與市場上各種具高導熱性之熱界面材料進行貼合，並將其成果運用於半導體封裝製程中。
散熱片為封裝製程中最重要之元件，隨著電子產品發熱問題日益嚴重，散熱片之應用與設計亦愈加受到重視。目前尤以人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等應用需要較多高功率電能消耗，更加重視封裝之導熱及散熱能力。
竑騰已投入第六代封裝設備開發，對應覆晶封裝(Flip-Chip)、CoWoS及面板級扇出型封裝 (Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)等客戶先進製程需求，隨著未來產品尺寸持續擴展，將與 AOI 設備進行整合串線，未來除製程能力提升外，亦將結合製程參數、檢測結果利用大數據分析進行產品品質優化，以提高產品附加價值。
(2)視覺檢測設備
公司視覺檢測設備主要用途係半導體封裝製程中產品光學檢測，產品包括 Flip chip die bond 偏移檢測機、六面/側邊檢測機及 Under Fill 底膠檢測機等視覺檢測設備，功能主係為檢測晶片是否偏移、汙染、定位點氧化、刮傷、漏銅及溢膠等。
隨著半導體製程逼近極限，先進封裝成為趨勢，晶片異質整合及堆疊技術發展，使晶片單價提升，為確保良率，封裝製程中之多道光學檢測成為確保良率之必要製程。
近年來 IC 封裝尺寸朝向兩極化發展，包括更大整合面積及更小模組尺寸，依據應用場景不同而定。封裝尺寸變大趨勢主要驅動來源為高效能、異質整合、先進封裝技術發展之高階晶片為主，愈來愈多高階 IC 不僅為單一大晶片，而是多晶片封裝， AI 浪潮所帶動之高效能運算 GPU 晶片需極大量 I/O 與高頻寬資料傳輸，亦帶動封裝尺寸提升。未來竑騰將針對下一世代 AOI 設備提供多個獨立視覺檢測站之設計，進一步提升檢測能力，及投入開發可對應大型封裝產品之高精度檢測機型，並與客戶協同開發。
(3)治具銷售及其他
公司治具銷售及其他收入係包含封裝主製程設備之治具及零件耗材銷售、維修服務等。
由於治具產品具備耐高壓、耐高溫及抗靜電係數等特性，隨使用次數或時間經過將降低其精密度，因此不論傳統或先進封裝製程，治具若磨損率太高即需更換，隨著主製程設備之銷售成長，治具仍將維持穩定需求。
模組化設計
公司產品設計初期即考量日後擴充及整合之需求，採用模組化設計，方便日後客戶之機台整合，可減少移載風險以確保作業品質，降低人力操作產生錯誤之風險，亦可為客戶提供完整之製程生產方案及減少重新設計主要架構之資源投入，故有別於同業之製程分站設計型態所衍生之設備規格不相容性，進而產生生產效率及產品良率不佳之情況。
此外，竑騰亦提供多樣性材料之最佳製程解決方案，以滿足客戶對於不同晶片尺寸或不同散熱材之需求。
半導體封測散熱
封測產業位於半導體生產鏈關鍵之終端環節，其製程主要為以塑膠或陶瓷材料將晶粒包覆封裝，並透過引腳或焊接球實現晶片與外部電路連接，最後檢測晶片功能、電性及散熱等穩定性。半導體封測市場動態相較於前端、中端製程，受到技術更新及市場波動之影響相對有限，在固定成本比重高的影響下，其產值規模亦相對穩定。
隨著摩爾定律發展放緩，半導體產業朝著2.5D水平封裝(InFo、CoWos)及3D 垂直堆疊(SoIC)之晶片封裝技術發展，並在提高電晶體密度、數據傳輸速度及高效運算方面提供了顯著的性能優勢。然而，隨著堆疊晶片層數的增加，在高運行頻率運行下，若無法將產生的熱能有效散逸，將可能影響晶片的穩定性與性能，因此如何有效解決散熱問題，將是先進封裝晶片的技術關鍵。
由於物質在運動時即產生熱能，目前先進封裝主要透過熱界面材料(Thermal Interface Materials， 簡稱TIM)來克服散熱問題，以高導熱性之膠材或金屬材料進行結合，有效降低堆疊晶片與散熱片之間的熱阻，進而提高熱能傳導效率。未來，隨著水平或垂直封裝技術的廣泛應用，如何將異質之熱界面材料進行整合將成為技術關鍵，進而推動更高效的熱管理解決方案，為先進封裝技術突破散熱瓶頸及提供重要支撐。
竑騰，是一家點膠、植散熱片及壓合設備、AOI視覺檢測設備公司，產品主要應用在半導體封測。2024年ROE為26%，毛利率為54%，資產負債率為44%。公司銷售以主製程設備佔56.94%，AOI視覺檢測設備佔13.09% ，維修及其他(其他係包括相關生產治具、零件及維修收入)佔29.97%。其中，主製程設備毛利率為51.57%，視覺檢測設備毛利率為46.91% ，維修及其他毛利率為61.32%。銷售區域以台灣佔60.38%，中國佔37.70%，其他佔1.92%。公司最大的兩個客戶為矽品佔營收34.76%，台積電佔營收15.51%。竑騰研究發展費用佔營收比例為8.47%。
市場佔有率
依據世界半導體貿易統計組織(SEMI)資料顯示，2024 年全球半導體封裝(Assembly and Packaging， 簡稱 A&P)設備銷售總額預計達 49.4 億美元，以竑騰 113 年度半導體設備營收換算，市場佔有率約 0.71%。
競爭
竑騰封裝主製程設備之同業主要為中國大陸同業以及國內上市櫃公司，由於中國同業之設備及治具產品在精密度、穩定度及良率等方面皆與竑騰技術層次有落差，因此中國半導體封測廠商大多仍採購竑騰之設備及治具產品，故目前僅與國內上市櫃公司較具競爭關係；在視覺檢測設備方面，因市場競爭對手較多，故較無特定之競爭同業。
銷貨集中
公司對單一客戶之銷貨比重最高為 34.76%，主要因高階先進封裝興起，其進入門檻極高且資本支出規模較大， 因此若客戶有擴廠需求或產線擴充計畫，則竑騰出貨之設備數量即大幅增加， 近年隨著高效能運算與人工智慧應用崛起，帶動先進封裝製程設備需求持續成長，國內外各大封測廠紛紛投入大量資金建置相關技術與產能，進而擴大其在 AI 市場之佔有率。
因矽品近期來自輝達與超微等 AI、GPU、5G 及高運算散熱需求之客戶訂單量迅速竄升，故積極佈局建廠強化先進封裝製程之產能，以因應下游客戶之先進封測訂單需求，致竑騰 113 年度對矽品有銷貨集中之情事。
在地化優勢
即時服務或技術支援半導體產業係為高資本支出行業，產能利用率影響其費用分攤甚鉅。生產線順暢係為獲利關鍵因素之一，而生產線是否順暢主要決定於製程精進程度與生產流程中斷風險之控管及恢復速度。故能協助客戶持續優化細微製程、提升生產效率，且在生產線停頓時能提供即時服務或技術支援，為客戶選擇製程設備之主要考量因素。
竑騰具備在地化優勢，相較於國外設備供應廠商，能提供量身訂作之設備及微調服務配合客戶的製程優化，且資深員工具有問題解決能力，故客服維修人員具高度機動性；另竑騰配合客戶需求，提供客戶即時服務及技術支援，減少客戶製程中斷之損失，提高客戶忠誠度。
景氣循環
公司從事半導體封裝主製程設備及視覺檢測設備之研發、製造及銷售等業務，主要客戶為國內外半導體晶圓代工及封測大廠，由於所屬產業易受終端需求及景氣影響，尤其當經濟衰退使消費意願低迷時，可能導致半導體封測設備稼動率降低而減少設備採購，進而影響竑騰產品之銷售。
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