PCB鑽孔機、PCB成型機、半導體量測與檢測設備公司，大量(3167.TW)

最近，很多 PCB設備公司，光電設備公司，工具機公司都相繼切入半導體設備行業。有些公司已經將半導體設備營收劃分為主要成份，可見進軍半導體設備的決心很強。這邊就來簡單理解一下，PCB鑽孔機、PCB成型機、半導體量測與檢測設備公司，大量。大量也是從 PCB設備跨入到半導體量測與檢測設備。

大量，主要業務為製程設備之研發，以自有品牌深耕市場四十年，其設備主要應用於印刷電路板(Printed circuit board，簡稱 PCB)鑽孔、成型等製程，公司亦布局半導體封裝測試及晶圓製造設備領域。

公司於PCB鑽孔機與成型機均衡發展，尤其在自行發展控制器核心軟體方面，到目前為止大量更是較為成功的一家，憑藉強大的核心軟體發展出多軸同動獨立加工及搭配 CCD 的數位化處理，大幅提升加工精密度及效能，在高效能運算(HPC)、伺服板、智慧型手機板、車用板 、Mini LED 板等，深獲客戶肯定，而自製控制器易於調節其他關鍵零組件的相容性，使得關鍵零組件的相互替代性高，在選用時不但便利而且更容易控制成本。

PCB 製程相當繁瑣，大多仰賴人力操控設備，對比半導體產業已導向高度智慧化設備，PCB 產業所處現況實有難度。

印刷電路板製造過程中，所需設備相當繁多，包括鑽孔機、壓合機、壓膜機及成型機等，其中，鑽孔機需求量相對較大，再者，成型機需求量次之。在 PCB 的生產線上，通常一部成型機應搭配八部的鑽孔機。PCB 鑽孔機與成型機都是 PCB 生產設備，銷售對象有 80%重疊。

在半導體設備方面，因應半導體生產技術的提升，產品的品質要求也日趨增加，在晶圓等級晶片尺寸封裝(WLCSP)產品品質要求下檢測需求遽增，大量在半導體量測設備方面布局前段的 CMP Pad 表面量測設備、先進奈米製程晶圓形貌量測設備。此外亦布局在先進封裝製程中的 3D IC 高階封裝製程量測設備(Wafer Edge 量測、Wafer Step-Height 量測、Flux Jetting AOI、Die Bond AOI)、CoWos 2.5D/3D 晶圓及晶片製程量測設備、FanOut 2.5D 晶圓及晶片製程量測設備。

同時因應客戶的要求亦開始投入在封裝製程中的自動化設備開發，目前持續投入智慧化設備以滿足客戶的未來需求，可能讓公司從單一設備供應商，轉變成為系統方案提供者，開發大量未來業務發展的契機。

以下為大量設備產品:

(1)PCB 設備

應用於PCB 鑽孔、PCB 成型切割、邊緣滾塗及針塗等塗佈製程等。包含:

(a)PCB 成型機：用於 PCB 之成型(Profile)作業，將整片 PCB 之各個排版 (Pattern)切下。 

(b)PCB 鑽孔機：用於 PCB 之鑽孔(Drill)作業。

(2)半導體量測與檢測設備

應用於晶圓及封裝晶片形貌、本體與外觀缺陷之量測、檢測等。

包含:CMP Pad 即時量測監控、3D IC 高階封裝製程量測設備、CoWos 2.5D/3D 晶圓及晶片製程量測設備、FanOut 2.5D 晶圓及晶片製程 量測設備、晶片測試與捲帶包裝、晶片本體及外觀缺陷之檢查與 測試設備等、封裝製程自動化設備等。

以下為大量半導體量測與檢測設備系列，包含Metrology系列，AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package，AOI系列-Die Level Package，Automation系列:

Metrology系列

(a)化學機械平坦化拋光墊量測系統(CMP Pad In-situ Metrology Machine)

此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程，可即時監控拋光墊表面形貌變化。

(b)SOH(Stand-off Height) Metrology Machine

此設備可進行封裝製程中，確認晶片在Reflow後是否有冷焊。

AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package

(a)晶圓級封裝、翹曲、厚度量測機(Wafer FORDL Warpage/AOI)

晶圓級封裝、翹曲、micro particle除塵及AOI檢測設備。

(b)Wafer Die Bond AOI

適用於晶片與晶圓貼合後的視覺檢查。

(C)Wafer Molding AOI/Thickness Metrology

晶圓級封裝，Molding後的外觀檢查與厚度量測。

(D)Wafer Edge Die AOI

適用於Dummy Die與晶圓貼合後的視覺檢查。

(E)Wafer Flux Jetting AOI

針對Flux噴塗在晶圓後的檢查設備。

(F)Wafer Underfill AOI

晶圓級封裝上的晶片在Underfill後的量測與檢查設備

AOI系列-Die Level Package

(a)熱光學檢查機(Thermal Optical AOI)

此量測系統應用3DIC，可檢出Bump/Pad 受熱後之位移狀況，以利產品設計。

(b)HBM Incoming AOI

針對HBM元件，捲帶進料之檢查。

(c)捲帶式晶片檢查機 Reel to Reel (FVI AOI)

此設備可在半導體封裝製程中卷帶未拆封下，檢測晶片來料外觀缺陷。

(d)Flux Jetting AOI

針對 Flux噴塗後的檢查設備。

(f)Die Bond AOI 後檢查機

適用於載板/條狀基板的回焊前晶片與基板貼合後的視覺檢查。

Automation系列

(a)Carrier Transfer Automation

條狀基板的堆疊與分拆自動化設備。

(b)Auto LD/ULD

條狀基板的自動化上下料設備，可與其它製程設備結合。

(c)Auto Lane Changer

條狀基板的自動化換線設備。

產業概況

(1)PCB產業

113 年 1 月 23 日工商時報報導，觀察中、日、台、韓狀況，中資廠因載板比重偏低，加上汽車應用逆勢成長而有所支撐，112 年以 9%的衰退優於全球平均；反觀韓國因載板比重最高，並集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過 20%；儘管載板在日本和台灣佔有相當比重，但產品組成相對均衡，及擁有汽車應用的支撐，因此衰退介於中韓之間。

TPCA 與工研院產科所(ISTI)認為，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，因此技術與產品世代更迭成為成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB 價量提升、以及 AI 應用將為硬板增溫等，這些將會是影響全球 PCB 產值較為顯著的產品。

過去幾年來，汽車電子一直都是電子產業中的亮點之一，維持穩定地 5-10%正成長。根據 DIGITIMES Research 統計 112 年電動車銷售量為 1,422 萬輛，較 111 年成長 39%，佔整體汽車銷售量的 23%。展望 113 年，隨著經濟復甦，購車、換車需求也持續成長，在電動車浪潮持續的情況下，預估 113 年銷售 1,600 萬輛，成長幅度約 12.5%。

車用 PCB 市場成長，主要是受惠於全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化，TrendForce 表示，車用 PCB 產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車(BEV)每車平均 PCB 價值約為傳統燃油車的五至六倍，其中車內 PCB 價值含量最高者為電控系統，約佔整車 PCB 價值的一半，在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用 FPC 軟性印刷電路板，將進一步增加電控系統的PCB 價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用 PCB 以四至八層板為主，而自駕系統多採單價較高的 HDI 板，其價格約為四至八層板的三倍，亦為未來車用 PCB 產值增量的主要來源。 

AI 伺服器是專為處理複雜人工智慧訓練及推論，而設計的先進運算系統 ，近期因 AI 伺服器帶動，使大尺寸的高階 ABF 載板需求增溫，也帶動玻璃基板技術的發展。目前國際大廠在玻璃基板(Glass Core Substrate、GCS)技術發展，朝向取代現行載板的有機核心層發展，預期未來在生產工藝逐漸成熟的情況下，玻璃基板在 HPC、CPO 等大尺寸封裝等應用領域，滲透率有望逐漸提高，但同時生產技術較為成熟的有機材質載板在生產成本具有優勢的情況下，仍將持續應用於中小尺寸的領域，形成有機材質機板與玻璃基板共存的狀況。

(2)半導體產業

隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，半導體產業在度過 112 年低潮之後，預期在 113 年將迎來新一輪成長浪潮，其中半導體 AI 應用將逐漸從資料中心擴散到個人裝置，例如 AI 智慧型手機、AI PC、AI 穿戴裝置等，在對運算力、數據處理的高要求，以及支援複雜機器學習演算法和大數據分析需求下，預期個人裝置在 AI 導入後將有更多創新的應用，對 半導體需求的增加將有正面刺激力道。 

OpenAI 推出 ChatGPT 後，帶動 AI 伺服器市場蓬勃發展，其與一般伺服器最大的不同在於設計、使用目的，一般伺服器主要用於處理及儲存大量資料與數據，AI 伺服器則針對 AI 訓練及推論任務進行優化，搭載強大的 CPU、 GPU 或專用的 AI 加速器，具有更強大的計算能力與更快的資料處理速度， 能支援較複雜運算的AI任務與龐大資訊量，使其在處理AI任務上更有效率。

在記憶體方面，展望2024年，由於DRAM各家業者開始增加DDR5與HBM產品供給，將有助於DDR4庫存去化，再者DRAM供應商持續調控產能，並專注於新世代高階產品之量產與銷售，其中Samsung擴大減產、Micron祭出逾20%的漲幅等，持續奠定同業漲價信心的基礎；以NAND而言，庫存調整週期尾聲將至。

整體而言，全球智慧手機持續發展AI應用功能，將促進換機意願，同時電視、 IP CAM、網通、工控及車用需求呈現維持穩健成長，且新產品推出可望帶動PC對DDR5及LPDDR5需求，將逐漸取代DDR4及LPDDR4成為主流，因此在需求端將持續改善，供應端受惠於減產效益，庫存水位逐步去化的情況 下，Gartner預期2024年記憶體需求將呈現強勁復甦，由於2023年基期相對較低，2024年NAND營收預估將增加49.6%、DRAM營收預估將增加88%。

(3)先進封裝

近年來，全球各封裝測試廠均持續提昇晶圓級的扇出型封裝技術，主要有扇出型封裝技術包括扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging； FOWLP)及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。扇出型封裝技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高 I/O 腳位數， 不僅可以使產品達到更輕薄的外型，成本也相對便宜，因此成為受關注的先進封裝技術之一。 

另外，隨著邏輯線路朝向 2 奈米先進製程發展，發展趨近於物理極限，為了維持相同的晶片功效，異質晶片整合封裝技術在近幾年被提出和實現。所謂異質晶片整合製程，就是將各種不同小晶片(Chiplet)包括了記憶體及邏輯晶片等 ，透過先進封裝製程緊密集合在一起，隨著先進製程的不斷發展，原先傳統的 2D 封裝已經無法達到相關的需求，於是晶片廠商逐漸轉向 3D IC，WoW(Wafer on -Wafer)、甚至 CoW(Chip-on-Wafer)等的技術研發，而這種新型態的 3D 堆疊晶片製程技術就替異質晶片整合帶來了更多發展的想像空間。

產業上、中、下游之關聯性

台灣重要機械產業如工具機、手工機、木工機械、製鞋機械等集中於中部，模具集中於北部，塑膠機械則集中於南部地區。透過綿密的產業網路，中心衛星或協力體系之間彼此交換資訊、資源以降低交易成本、分散風險、減少不確定性，彼此間的協調也相當具有彈性，使台灣械械產業發展具有相當高的成本優勢。

CNC精密機器大致上可區分為產業機器與一般之工具機，產業機器適用於特定產業產品之加工製造，通常需在所生產的機器產品中加入該行業之專業生產知識及技術成份；工具機則普遍用於各行業之材料加工，較無產業之限制。 

不論是產業機器或者是工具機之產製過程大致相同，所使用之材料及零件等項目也大致相同，因此上游均包含了金屬鑄造業、精密加工業、鈑金製造業、伺服馬達及機器元件製造業、電腦及週邊業、電子零組件業及其它零組件業等。

大量之產品以產業機器為主，下游包含了 PCB 業、觸控面板業、半導體業， 此外大量也生產小型之工具機，下游則包含其它硬脆材料之加工業。

大量，是一家PCB鑽孔機、PCB成型機、半導體量測與檢測設備公司。近5年ROE為1%，14%，20%，21%，9%。毛利率為25%，25%，26%，30%，28%。資產負債率為51%，53%，61%，62%，55%。在2023年，公司銷售以PCB 設備佔營收82.27%，半導體設備佔營收5.71%，其它12.02%。銷售區域以內銷佔19.04，亞洲佔80.96%。大量在半導體主要專注在先進3D IC封裝。公司研發費用佔營業收入比例為11.60%。

競爭

大量自有品牌主攻中高階市場。目前台灣產製 PCB 鑽孔機與成型機的主要廠商除了大量之外，尚有東台、瀧澤、恩德、友嘉、力嵩、達航等，競爭也相當激烈，各家雖有其 各自的長處。

台灣因精密機器產業基礎穩固，PCB 鑽孔機、成型機的設計與組裝技術精進，品質足與歐、美、日大廠相媲美，成本低更是優勢所在，早期的知名大廠，如：德國的 LENZ、SCHMOLL、義大利的 PLURITECH、美國的 EXCELLON 等因競爭力消退，市場早已由台灣產品所取代，而日本的日立(於 102 年宣佈將其從事 PCB 加工設備之子公司日立維亞機械之全部股份轉售予香港隆力集團)、ROKUROKU 雖然仍有其市場定位，但是也同樣面臨訂單快速流失的困境，近期在中國大陸的大族激光挾其地利之便，有急起直追之勢，但未來台灣廠商在全世界扮演市場供應者角色的態勢仍是非常明確的。

在半導體量測與檢測設備方面，大量主要競爭對手包含ASM、UENO SEIKI及SRM等公司。

市場佔有率

由於 CNC 精密機器產品種類繁多，其在規格、功能及用途上差異頗大，無法找出客觀的統計資料，因此計算市場佔有率時，大量以中華民國財政部關稅總局及經濟部統計處之統計數據，我國金屬工具機 112 年度銷售值約為台幣 846 億元，若以大量集團 112 年度銷售值推估之市場佔有率為 1.52%。

成長性

GPU 憑藉其強大的運算能力在消費級高階處理任務中佔據主導地位。隨著人工智慧已經成為真正的市場力量，晶片製造商現在正在生產人工智慧專用積體電路 （ASIC），以更好地優化晶片設計，以實現其預期的最終用途。AI ASIC 包含多個電路，包括 GPU、FPGA 和其他專注於平行處理的 IC，以進一步提高速度和功效。 這些特性可以讓 AI ASIC 的效能比單獨的 CPU 高出幾個數量級，這些需求皆會進一步的帶動半導體 3DIC 先進封裝的產能與設備需求。

國產化

半導體屬於資本密集產業，因此往往評估與引進技術與設備皆需漫長的評估與確認。同時國外競爭者大多早於大量與客戶長期合作與配合，無形中對後進者築起高牆，故在經營成本上相較於其它設備業偏高。但在半導體設備國產化的條件下，由政府乃至於客戶，開始將設備進行國產化，降低了後進者門檻，使半導體前後段的客戶積極引入了大量半導體量測與檢測設備。

風險

(1)同業競爭日趨激烈

PCB 鑽孔機、PCB 成型機市場同業競爭日趨激烈，且隨著景氣循環影響， 若遇景氣反轉下滑時，則一般生產型機械設備之同業以削價競價方式取得訂單，此對大量有相關影響。

(2)雷射鑽孔機取代

近年 5G 技術快速發展，為達成高速傳輸之目標，高頻毫米波 (mmWave)於高密度、低損耗異質載板應用需求遽增，產品朝高密度、多層與微型化發展，盲孔與埋孔需求大增，傳統機械鑽孔機無法有效解決盲孔、埋孔製程及孔徑微小化問題；而雷射鑽孔機在小孔徑及盲孔具優勢，適用高階 PCB 板製程。