IC測試分類機(Test Handler)公司，鴻勁(7769.TW)

來簡單理解一下IC測試分類機(Test Handler)公司，鴻勁。這是一家剛公開發行的半導體測試設備公司，不久後應該就會上興櫃。

鴻勁，為半導體IC測試及相關設備研發、製造及銷售之專業廠商，透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫…等技術，建置晶片所需之測試環境，並於前述測試環境下提供IC測試分類機及其相關設備整合性解決方案。

公司客戶涵括全球各大IC設計公司、封裝/測試廠及IDM半導體製造廠商，產品廣泛應用於高階晶片測試，包括高速運算HPC、AI及雲端伺服器、電腦相關CPU/GPU/APU、車用/工業用、智慧型手機AP及3C產品等

鴻勁在ATC主動式溫控系統之環境下，提供下列產品進行搭配： FT測試分類機，SLT測試分類機，三溫測試分類機，Flash/Memory測試分類機，COF測試分類機，MEM測試分類機，AOI檢測分類機，OVEN系列.....。

以下為鴻勁分類機特性:

(1)低溫（最低可達-55~-70℃）、常溫、高溫（最高可達150~175℃）

隨著半導體製造日新月異，帶動先進元件無論在功能還是功率效益上都更進步，惟散熱設計功率也隨之增加，導致元件在測試期間自生熱，增加測試溫度控制的難度，因此IC測試分類設備需要提供低溫、常溫及高溫等多種穩定的溫度控制和環境類比功能，以滿足不同工作條件下的可靠性測試。尤其在AI、雲端伺服、HPC、車用、航太等高階半導體製程領域，為保證晶片在較大溫度區間能維持高穩定性，需要在常溫測試之外，添加低溫/高溫測試。

鴻勁透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，推出三溫測試之對應機型，滿足客戶在低溫（最低可達-55~-70℃）、常溫、高溫（最高可達150~175℃）等多種溫度環境下完成對晶片之測試及分類，以真實模擬晶片運行環境。

(2)UPH（單位小時產出）可高達18,000顆

隨物聯網（IoT）和人工智慧物聯網（AIoT）時代來臨，使晶片需求更多樣化且體積趨小，所需之測試時間也增長，因此測試設備逐漸朝高速高精度多工位並測技術發展，測試分類機之可測試工位也由2工位、4工位逐步擴展至8工位、16工位、32工位甚至更多工位發展。

鴻勁目前FT測試分選機產品UPH（單位小時產出）可高達18,000顆，可設置同測工位數量有2、4、8、16、32、64工位等，以滿足客戶針對不同數量工位之高速度、高精度測試分選需求。

(3)測試臂承載壓力上限為800公斤

承受過大壓力可能導致晶片性能下降、故障或甚至損壞，在檢測過程中對晶片施加溫度、電壓、機械應力…等各種承載壓力，以評估晶片在不同工作條件下的可靠性和穩定性，從而確保晶片符合品質標準。

鴻勁設備之單一測試臂承載壓力上限為800公斤，可滿足晶片檢測過程中施加之各式承載壓力。

(4)直接接觸控溫

競爭對手多以控制環境溫度之方式進行溫度控制，鴻勁克服低溫動件與壓力平均…等問題，首創以技術難度較高之直接接觸控溫之方式達到更精確的溫度控制效果。

分類機產業

IC測試設備主要由IC測試機，IC測試分類機，針測機台(Prober)所組成。其中IC分類機用於IC設計驗證階段和封裝成品測試環節(如標記，分類，收料)。依照分類，IC分類機分為重力式Gravity IC測試分類機，轉塔式Turret測試分類機 ，Pick-and-Place分類機。

以市場來看，IC測試機市場規模最大，在2022年為例IC測試機佔62%，而後才是IC測試分類機和針測機台(Prober)，各佔17%，21%。在IC測試機市場中，以SOC和記憶體為主，佔8成。在IC測試分類機中，以轉塔式Turret測試分類機和Pick-and-Place分類機為主，約佔8成以上。IC測試分類機在2023年市場規模為17.85億美金。

以競爭格局來看，IC測試機以Advantest(日)，Teradyne(美)和Cohu(美)為主，IC測試分類機則是以Cohu(美)、Advantest(日)，鴻勁(台)為主。

鴻勁，是一家IC測試分類機(Test Handler)公司，2023年營收有95億，公司ROE為26%，毛利率為49.18%，負債佔資產比率為27%。銷售以半導體測試及其他設備佔71.26%，治具及各類模組佔22.32%，其他佔6.42%。銷售區域以台灣佔25.66%，亞洲佔62.78%，美洲佔11.41%，歐洲佔0.15%。研發費用佔營業淨額比例為5.77%。

機械運作

IC測試分類機是指將半導體元件成品傳輸至待檢處進行電性測試、視覺辨識以及其它方面的最終性能測試，並將受測後的元件按需分類(合格品／不良品)的處理系統。而由於IC測試分類機與機械運作較相關，與一般IC測試著重電路檢查、電子特性的背景相去甚遠，因此長久以來IC測試分類機及形成一個利基市場。

市場佔有率

鴻勁主要產品為半導體IC測試及相關設備之整合性解決方案，應用於半導體產業鏈中測試階段之系統測試（SLT）及最終測試（FT），設備多屬高度客製化。分類機在2023年市場規模為17.85億美金，以鴻勁2023年度分類機及其他設備換算，市場佔有率約12%。

競爭

目前全球IC測試分類設備主要領導廠商為Cohu、Advantest等歐美或日本廠商，南韓有Techwing，中國IC測試分類設備廠商則主要有長川科技、金海通等。