真空濺鍍設備、乾式電漿蝕刻設備公司，友威科(3580.TW)

來簡單理解一下真空濺鍍設備、乾式電漿蝕刻設備公司，友威科。公司轉型至半導體行業，在2023年，半導體業務已經佔友威科營收85%。

友威科，為專業之真空應用設備商，主要產品為真空濺鍍設備及乾式電漿蝕刻機，並提供鍍膜代工服務。在真空濺鍍方面，除原有手機、NB 鍍膜、各類消費性電子產品裝飾性鍍膜，積極跨入更高階之鍍膜技術， 例如 IC 載板封裝製程鍍膜技術開發、封裝產業 Fan-out 鍍膜技術、汽車產業零組件相關鍍膜製程設備開發。而在真空電漿蝕刻方面，則積極切入半導體高階先進封裝製程，提供先進製程所需之細線路電漿蝕刻處理 、介電材薄化蝕刻，以及細線路金屬蝕刻。

友威科因為全球在電動車需求全球大幅擴張、CoWoS 製程積極擴產，以及扇出型面板封裝FOPLP客戶持續下單下，拉升友威科導體客戶設備訂單需求，半導體業務已經佔友威科營收85%，毛利率亦穏定維持在4成以上，企業轉型取得明顯成效。

公司以濺鍍與蝕刻為企業核心價值，透過代工推廣真空鍍膜應用技術為輔之策略，不斷跨足新產業，創造新的鍍膜應用。其中，設備產品則著重於半導體、被動元件、玻璃、光學 5G 蓋板及汽車產業鍍膜設備為主。

以下為友威科產品:

(1)真空濺鍍設備

主要用途、功能及特點為:

1. 環保製程，可取代水電鍍。2. 手機、NB 等 3C 產品之外觀表面裝飾鍍膜。3. 手機、NB 等 3C 產品之防電磁波(EMI)鍍膜。4. 其他功能性鍍膜之應用。5. 車用反射鏡片之鍍膜。6. 汽車輪圈鍍膜。7. Chip EMI 設備。

真空濺鍍設備產品有:

A.In-line連續濺鍍機。B. 爐式濺鍍/蒸鍍機(NCVM / SDC / EMI...)。C. 太陽能設備。D.車鏡鍍膜設備。E. 觸控面板鍍膜設備。F. LED散熱基板鍍膜設備。G. 抗指紋鍍膜設備。H.微細線路鈦銅製程薄膜濺鍍設備。I. 光學濺鍍設備。J. OLED鍍膜設備。K. IC封裝鍍膜設備。L. 汽車輪圈鍍膜設備。M. Chip EMI鍍膜設備。N.LED氮化鋁薄膜濺鍍設備。O.散熱裝置鍍膜設備。P. 種子層鈦銅鍍膜設備。

(2)電漿蝕刻設備

主要用途、功能及特點為:

1. 對塑膠基材表面進行改質，提升與印刷油墨之附著力。2. 電路板(BGA)之金屬層表面清潔。3. 半導體製程之孔洞清潔。4. 半導體製程之光阻等有機物之去除與清潔。5. 半導體製程之細線化金屬蝕刻。

電漿蝕刻設備產品有:

A.電漿表面處理機。B. 細線路金屬化製程蝕刻設備。C. 電漿孔底清潔設備。D.光阻去除電漿蝕刻設備。E. 金屬蝕刻設備。F. 有機薄膜電漿蝕刻設備。G. 介電材電漿蝕刻設備。

(3)真空鍍膜代工

主要用途、功能及特點為:

公司目前代工產品以 NB 及 3C 消費性電子產品防電磁波干擾(EMI)鍍膜、Touch Panel(觸控面板)之 AR/AF/ITO 薄膜處理、IC 載板(PBAG)鍍膜、 各類消費性電子產品裝飾性及 5G 蓋板(外觀)鍍膜為主。

真空鍍膜代工有:

A.3C 消費性電子產品之外觀或防電磁波干擾鍍膜處理之產品。B.NB 防電磁波干擾(EMI)鍍膜處理。C. LED 散熱基板鍍膜。D.IC 載板鍍膜。E.薄膜元件鍍膜。F.NCVM(金屬化不導電真空鍍膜)。G.各類光學薄膜。H.透明導電層鍍膜(高溫 ITO)及高穿透透明導電膜(低溫 ITO)。I.抗指紋/抗污鍍膜(AF/AS Coating)。J.汽車藍鏡鍍膜。K.濺鍍鈦銅製程。L.濺鍍厚銅製程。M.手機防水鍍膜。

產業概況

(1)真空濺鍍

所謂真空濺鍍(Sputter)係屬於物理氣相沉積法之一種，因應用範圍廣且不拘金屬材料、非金屬材料均可應用，故而被廣泛應用於各種產業上，其基本原理是在真空腔體內以高壓放電於微量氣體(通常為氬氣)來產生電漿，使其成為電子與離子游離的高能狀態，在濺鍍過程中，高能的氣體離子以高速撞擊鍍膜之靶材原料，將其表面的粒子打出，再均勻沉積至欲鍍膜之基材上，形成一層緻密的薄膜即算完成。

由於真空濺鍍是在無塵狀態且無污染的情況下完成，故可在任何常溫固態導電金屬、合金、半導體材料、絕緣等基材表面塗佈一層或多層金屬膜，也可複合使用於同一產品表面產生導電層與絕緣層，故其用途相當廣泛。真空濺鍍依基材耐熱程度，又區分為高溫及低溫兩種工法，其中以低溫真空濺鍍技術較為困難，在製程中必須考量基材因溫度而產生之變形、溶化等問題。

以低溫真空濺鍍製程於塑膠基材之表面金屬化為例。基於塑膠具有易成型、重量輕、耐蝕性佳、電絕緣性優良、具價格競爭力、可大量生產等優勢，但高溫所產生的變形、質變、收縮及抗衝擊、硬度、耐候性較金屬差，則為其缺點，故利用濺鍍製程可將塑膠表面披覆金屬，除可增加美觀外，尚可補足塑膠的缺點。因此塑膠表面金屬化應用極為廣泛，舉凡手機外殼及 5G 蓋板(外觀)鍍膜、NB 外觀鍍膜及EMI(防電磁波干擾)、手機按鍵鍍膜等皆為其應用範圍；其他應用領域諸如導電玻璃、導光板、太陽能、生技醫療、半導體、乃至於國防領域的應用。

在環保法令的推波助瀾下，真空濺鍍工法挾著低成本、高量產性及符合環保等優勢，逐漸取代傳統電鍍、水電鍍、噴塗金屬漆及覆蓋金屬片等工法。

(2)電漿蝕刻

電漿蝕刻技術自1970年代應用於半導體製造以來，已成為產業中相當關鍵的一核心技術，相較於濕式蝕刻製程可能產生的水汙染問題，乾式的電漿蝕刻技術更符合現今的綠色製造要求，其應用範疇也逐步擴及到先進封裝、PCB產業、光電產業、Micro LED、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems；微機電系統）等領域。為進一步符合現代的微小細線路及高度的電性要求，其對於電漿源的控制、電場的設計與模擬、包含製程氣體比例在內的製程配方等要求也日益複雜化，形成一需要厚積知識及實驗數據的產業，並高度仰賴量產前的打樣測試與樣品分析。

(3)IC 封裝產業

半導體產品主要包含積體電路(IC)、分離式元件/功率元件(Discretes)、感測元件 (Sensors)及光學元件(Optoelectronics)等四大類。其中積體電路(IC)產業上游至下游依序可分為 IC 設計、IC 製造、IC 封裝及 IC 測試，其中 IC 製造主要以晶圓代工與記憶體(DRAM、Flash、SRAM、ROM 等)製造為主，而 IC 封裝主要分為導線架封裝(DIP、 SOP、QFP 等)、基板封裝(BGA) 、軟板封裝(COF、TCP) 及先進封裝(Fan-Out， CoWoS)，台灣於在晶圓代工及封測領域之產值市佔率均為全球第一，先進封裝的推展也領先全球。

生成式 AI 的崛起為封測業帶來全新的機遇，因高速運算要求使得先進封裝 CoWoS 產能供給緊俏，這不僅驅使委外封測代工大廠欲發展異質整合高效能封裝技術，更擴展先進製程業者對先進封裝技術的佈局，透過2.5D/3D IC 堆疊整合的應用，使不同邏輯晶片能夠更緊密地整合。

除此之外，扇出型封裝亦正處在高速增長期中，根據 Yole 最新的報告，扇出型封裝市場正經歷強勢增長， 2020-2026年間的整體年複合成長率將達15.1%。

綜觀來看，全球半導體技術不斷往前推進，隨著製程微縮已經走到極限，封裝技術的挑戰持續提升，未來誰能掌握半導體封裝技術，才有更大的機會維持優勢。

友威科已成功切入半導體封裝濺鍍及蝕刻設備，以及晶片散熱封裝鍍膜設備市場，而 FOPLP(扇出型面板封裝技術)技術係在更大面積的方形載板上進行 Fan-Out 製程，可以量產出4倍於 300 毫米矽晶圓晶片的先進封裝產品， 其 Panel 載板可以採用 PCB 載板，或者液晶面板用的玻璃載板，FOPLP 具備提升電子性能與 I/O 密度、支援薄型化設計等優勢，且因其可將封裝前後段製程整合進行，此種一次性、大面積的封裝製程，可大幅降低生產與材料等各項成本。

相對 FOWLP 封裝技術，FOPLP 具有更大的成本優勢 。目前，全球各大封裝業者包括三星電子、日月光均積極投入到扇出型面板封裝FOPLP 製程技術中。

(4)汽車產業

因應全球汽車使用量持續增加，周邊安全性產品及零件需求增溫，以及在政府廠商重視生產工安環境氛圍下，友威科除完成藍鏡鍍膜技術之開發，以使客戶能以更低成本、更環保之製程，生產符合其需求之藍鏡產品，目前更在汽車輪圈鍍膜、汽車電子儀表板保護蓋及 HUD 抬頭顯示器鍍膜設備製造取得實績，逐步擴展濺鍍工藝於汽車產業之應用。 

現今汽車產業的重要發展趨勢如車聯網、先進駕駛輔助系統、電動車、自動駕駛車，都需透過複雜的車用電子設計來實現，車用半導體的種類主要有功率積體電路、微控制器、感測器、其他積體電路等，車用半導體市場的規模正在不斷擴大，預計在未來幾年內將達到數百億美元的規模。其中，電動車和自駕車等新興市場的快速增長將是主要驅動力。

(5)印刷電路板產業

在現今智慧型手機日漸普及，高度薄型化需求前題下，印刷電路板產業正面臨跨世代之產品需求，友威科除配合客戶研發新世代載板製程，也搭配相關之濺鍍生產機台，協助客戶取得先機，更早邁入新製程。

(6)EMI

各類銅製程鍍膜朝向精緻型 EMI 高階鍍膜來切入，此應用要求嚴格的附著力，並增加厚度，造成進入門檻較高，毛利率亦較高。友威科目前切入產品主要包含載板、Sensor、CCD Holder 及 NB-EMI 之鍍銅，此類製程皆屬於功能性鍍膜。在目前講求高度環保，降低生產成本的年代，透過真空濺鍍原理，將銅鍍於素材上，以取代過去不環保或成本較高之水電鍍、印刷銅等製程，使產品達到防電磁波干擾或導電之目的。

產業上、中、下游之關聯性

友威科主要業務之一為真空濺鍍設備製造及銷售，其主要營運流程為向供應商買入腔體、電源供應器及幫浦等設備零件，依客戶需求設計設備機構，組裝完成運送至客戶廠房安裝試車後完成出貨；另以低溫真空濺鍍技術提供行動電話按鍵配件及筆記型電腦機殼防電磁波干擾之鍍膜加工服務，其主要營運流程為向材料供應商買入鍍膜之靶材及漆料，依客戶機型需要設計並安裝不同之濺鍍治具，由客戶將手機按鍵配件或筆記型電腦機殼等，交由友威科進行防 EMI 鍍膜或表面處理等加工， 再交還客戶進行後續處理。

表面處理技術種類

表面處理技術如下表所示，其替代性技術不少，但在良率、技術研發、製程全面性及改良上，友威科仍極具競爭性及獨特性。友威科兼具濺鍍設備製造能力及真空濺鍍等表面處理技術，真空濺鍍(Sputtering)為一新興鍍膜工法，可應用於電子產品外觀鍍膜、導光板或導電玻璃鍍膜及防電磁波干擾鍍膜(EMI Shielding)等，公司採用真空濺鍍技術主要應用於電子產品之外觀鍍膜，與傳統電鍍相較，其顏色、 色階變化較多，且因濺鍍為物理製程，不會有化學性反應之問題，故其技術層次更高。 

友威科，是一家真空濺鍍設備、電漿蝕刻設備公司，也有部分業務為代工。近5年 ROE為11%，28%，16%，10%，14%。毛利率為42%，46%，38%，33%，36%。資產負債率51%，58%，46%，40%， 26%。以2023年銷售為例，設備佔營收80.45%，代工及其他佔營收19.55%。銷售區域以內銷佔44.64%，外銷佔55.36%。以應用來說，在半導體應用佔85%，汽車佔2%，光學佔1%，其它佔12%。友威科客戶有群創，台積電.....等等。公司研發費用佔營業收入比例為4%。

競爭對手

在蝕刻設備，全球主要公司為Lam Research，Tokyo Electron，Applied Materials...。友威科主要聚焦在半導體封裝產業，在台灣電漿蝕刻設備競爭對手有凌嘉科，暉盛...。

風險

(1)價格競爭激烈

隨著產品日趨成熟，且同業擴充過多產能，造成獲利下滑。