PCB溼製程設備公司，揚博(2493.TW)

愈來愈多PCB設備公司切入半導體設備領域。這邊就來簡單理解一下PCB溼製程設備公司，揚博。

揚博，主要產品為PCB濕製程設備，主攻高階濕製程設備、FPC(軟板)水平濕製程生產設備，已成功外銷日本、美國及中國大陸等各大知名客戶。

公司產品分為自製設備及代理兩大部分，其中。自製設備用途主要以載板及HDI、類載板佔比較高，應用市場包含智慧型手機、汽車電子、伺服器…等產品市場。代理主要為半導體相關藥水及設備。

(1)自製PCB溼製程設備

包含真空蝕刻機，常溫超級乾燥機，剝膜熱回收再生加熱系統，顯影藥液消泡PUMP，電漿去膠渣設備，抗氧化處理機，防焊顯影機，外層SES機，外層顯影機，外層前處理機，水平除膠渣線，水平棕化處理線，顯影/蝕刻機，內層DES，鍍金後水洗機，內層前處理機，防焊前處理......。

其他，有太陽電池用HCT線切割設備用導輪耗材，TFT-LCD 大型基板自動光學檢查裝置，燃料電池檢測設備.....等等。

(2)代理

代理材料主要用於先進製程封裝材料，半導體前段材料。半導體前段材料有如覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液，3D-IC， FOWLP 高速電鍍藥水，晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕刻液，高解析光阻液，Hard Mask.....。先進製程封裝材料有導線架 metal finish 用藥水，QFN導線架&石英震盪器電著光阻......。

代理設備主要5G通訊晶片測試MLO探針卡，AiP (Antenna in Package) 測試應用設備。主要用於AI/5G，應用跨足CoWoS，HPC，矽光子等領域。

PCB產業

印刷電路板(Printer Circuit Board, PCB)就是用印刷方式將電路圖案印在銅箔基板上，經過多次的化學藥品蝕刻與電鍍加工，在基板上產生所需的電路圖案。該產品功能為嵌載各式電子零組件，提供中繼傳輸平台， 以做為電路間溝通的橋梁，使各電子零組件得以發揮其功能，是所有電子產品的必備零組件，其品質及設計與電子產品性能優劣有十分緊密的關係。

PCB 的產品分類方式多元，依其材料軟硬程度可分為硬式 PCB(Rigid PCB)、軟式 PCB(Flex PCB)與軟硬結合板(Rigid- Flex PCB)三類；若依據 PCB 的堆疊程度又可以分為單層板、雙層板與多層板；依據電路密度與孔徑區分，則又可以分為一般 PCB 與 HDI 電路板；若以應用類型區分， 則可分為 IC 載板、MB 板、光電板及手機板等。

印刷電路板之下游為終端應用產品，因此易受總體經濟、市場景氣與消費力影響。同樣地，各類印刷電路板產品有其適用應用範疇，故價格敏感度皆不相同。以消費性電子而言，產品生命週期短，新產品推出後價格即開始向下調整，印刷電路板相對議價能力較弱；然某些特殊用途之印刷電路板如：醫療、工業、航太類應用等則價格敏感度較低。印刷電路板可廣泛應用於手機、行動通訊基地台、平板電腦、個人電腦、工業電腦、伺服器/儲存器、數位相機、電視機、穿戴式裝置、遊戲機、家用電器、汽車電子、醫療器材、機器人、航太機具、國防軍工等。

根據 Prismark 分析，112 年受終端需求疲軟、庫存過高及載板市場修正影響，全球 PCB 產值衰退 15%至 695.2 億美元；預期 113 年隨全球景氣復甦、庫存回到 健康水位，以及 AI 伺服器、高速網路及汽車等新興應用將推動 PCB 產業發展， 產值年成長 5.0%至 729.7 億美元。Prismark 預估印刷電路板整體產值在 112 至 117 年間可望以 5.4%的年複合增長率持續成長，116 年達 860.6 億美元。

印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺（PI）及樹脂等材料，銅箔基板為印刷電路板最重要之直接原材料。其中以銅的佔比最高，因而受國際銅價漲跌影響成本甚巨，近期國際原物料價格持續攀升，印刷電路板廠商承受相當大的成本壓力。

台灣在全球各式印刷電路板產業佔有舉足輕重的地位，據 Prismark 資料顯示， 以生產地為基準，112 年中國、日本、美洲、歐洲之生產規模分佔全球產值之 54.4%、 8.7%、4.6%及 2.5%，亞洲其他地區(不含中國、日本)產值佔比 29.8%，以台灣、 韓國及東南亞為主要產地。目前全球有逾八成印刷電路板在亞洲生產。

隨電子產品應用及規格不斷升級，推動 PCB 技術加速演進、全球 PCB 廠商競爭持續白熱化，包括台灣、日系、韓系、中國等國際大廠。從產業集中度來看，全球 PCB 廠商約 2,000 餘家，公司包括欣興電子、東山精密、Mektron、華通電腦、健鼎科技、TTM、深南電路、Ibiden、瀚宇博德、南亞電路板、三星電機、AT&S、Young Poong、滬士電子等大廠。全球最大 PCB 廠，臻鼎-KY，惟市佔率仍僅佔 7.0%。全球前 30 大 PCB 廠商營收佔比為高至 66.8%。

台灣PCB設備結構

2023年臺灣PCB產業鏈(包含PCB製造、PCB材料、PCB設備)整體產值統計為1.13兆。其中台商PCB產業的發展，產值達7698億元，台商PCB材料產值約為3,053億元，PCB設備產值約為560億元。

2023年台灣PCB設備結構以鑽孔/雷射鑽孔/成行等工具機佔19.2%。溼製程設備，包含DES，前處理，水洗線....等等設備佔15%，針具/刀具，包含鑽針.....等等佔12.2%。輸送和自動化設備佔11.3%，防焊，包含塗布印刷機，烤箱....等等佔9.1%。

濕式製程

印刷電路板製程基本上分為乾式製程和濕式製程。乾式製程包含裁板、壓膜、曝光、壓合、鑽孔、成型。濕式製程包含刷磨、內層顯影、內層蝕刻、內層去膜、黑/棕氧化、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層顯影、線路鍍銅、鍍錫鉛、外層去膜、外層蝕刻、剝錫鉛、防焊印刷、文字印刷、表面處理。

在PCB製程中，包含許多複雜的階段，其中有些操作環節像是蝕刻、顯影、剝膜等步驟，皆須使用到化學藥液，是為濕式製程。

濕式製程的幾個重要製程階段進行以下說明:

1.刷磨(Brushing) 一開始的刷磨程序需經過多道水洗、酸洗，來達到清潔的目的。 水洗：洗掉銅表面灰塵，確保表面乾淨無塵。 酸洗：以藥液清洗銅面，增加粗糙度，便於後續鎳合金附著在銅面上。 

2.顯影(Developing) 利用顯影液將未經感光的乾膜溶解沖洗，感光後的乾膜因感光而硬化，因此顯影液無法溶解，便會保留下來，貼附於板面，形成線路圖案。 

3.蝕刻(Etching) 首先用去膜液洗去未感光的外層乾膜，下方未被錫覆蓋的銅面(也就是不需要的銅面)就會裸露出來，再用蝕刻液進行蝕刻，溶解掉無需保留的銅面，只有乾膜貼附的銅面會被留下，形成線路區域。 

4.鍍通孔(Plated Through Hole=PTH) 多層PCB是由一層層的銅箔電路疊加而成的，每層電路之間是依靠導通孔來連通，意即使用鑽孔來使不同的電路層連通，然而單純在鑽孔後尚無法導電，必須在通孔的表面鍍上銅做為導電物質，讓這些電路層有電氣連接。 

5.鍍錫(Immersion Tin) 於PCB的銅面上沉積一層薄薄的錫，其作用為保護銅面在蝕刻前不受氧化。 

6.去膜(Stripping) 用錫鉛剝除液將表面的錫洗去，剩下需要的線路圖形。 

7.表面處理(Surface Finish) 最後，對未被阻焊層覆蓋的裸露銅面進行表面處理，避免底部銅面氧化，以確保在PCB組裝過程中，能夠擁有良好的可焊性或電氣導通性能。常見的表面處理技術有兩種類型：金屬及有機。HASL，沉金和沉錫均屬於金屬表面成型，而OSP屬於有機表面成型。 

在電路板製造完成後，於製程末端如何正確處理廢液，並有效防止汙染問題，建置完善的回收排放系統是至關重要的，如此一來才能兼顧安全與環保。

揚博，是一家PCB溼製程設備公司，也代理半導體相關藥水及設備。近5年ROE為24%，23%，14%，13%，10%。毛利率為36%，32%，27%，27%，26%。資產負債率為40%，40%，37%，36%，30%。其中，機器設備及代理佔2023年營收比重為65%及33%。自製PCB 設備主攻高階濕製程設備，PCB 製程自製機器產品項目包括真空蝕刻機、常溫超級乾燥機、剝膜熱回收再生加熱系統、覆晶基板濕製程設備、印刷電路板細線路蝕刻補償系統........等。銷售區域以台灣佔45%，中國佔40%，東南亞佔14%，日本佔3%。

競爭

揚博的競爭對手有德國的SCHMID， 日本的Tokyo Kakoki，台灣的志聖.....等等。

設備製造業之景氣循環

自主研發設備之產銷，其績效表現受景氣循環影響甚高，表現會較景氣循環提前收縮、延後擴張。當景氣好時，市場供不應求，下游廠商生產力不足，添購設備的需求上升，而當景氣反轉時，產能過剩，下游廠商只能縮減資本支出，且此景氣循環通常是相當漫長的過程，雖有連續數年的榮景，但連續多年的景氣低迷將成為公司的重大考驗。