來更新一下電子設備簡表

很久沒更新台股的電子設備簡表。最近幾年，科技設備公司掛牌的數量增加非常多，這邊就來更新一下。

目前，全球科技設備市值排行前5名，分別是荷蘭的ASML，市值為3495億美金，美國的Applied Materials，市值為1710億美金，美國的Lam Research，市值為1170億美金，美國的KLA，市值為1060億美金，日本的Tokyo Electron，市值為828億美金。從市值排行就知道，科技設備強國為日本，荷蘭，美國三強。另外，科技設備排前的主要都是半導體設備，這是因為半導體是精密製造，對精準度要求最高，設備精密度要求也是最高的。

至於台股，目前科技設備市值排行前5名，分別是測試儀器的2360 致茂，市值為1204億，鑽石碟的1560 中砂，市值為468億，半導體濕製程設備的3131 弘塑，市值為455億，半導體光罩盒的3680 家登，市值為446億，自動光學檢測設備的3030 德律，市值為346億。

從營收和市值來看，2360 致茂可以說一家獨大。至於半導體設備，營收規模都較小。

以目前台灣科技設備水平來說，已經賣給荷蘭ASML的漢微科是台灣目前設備最高水平，漢微科主要是半導體電子束檢測設備供應商。至於目前規模最大的設備公司為2360 致茂，主要是測試儀器。等於說，台灣半導體設備要國產化，目標是培養下一個漢微科。

目前半導體設備主要被5家公司壟斷，分別是ASML，Applied Materials，Lam Research，KLA，Tokyo Electron。如果沒有新技術變革或是新應用，要改變目前的半導體設備產業格局幾乎是不可能，因為在生產中，更換重要設備是要冒很大的風險。當然，如果有新的趨勢，可能會有新設備應用，這時才是後進者的機會。

設備趨勢目前是跟著終端新大趨勢走，如AI趨勢，讓先進封裝設備，先進製程設備，AI檢測設備，載板設備蓬勃發展。在先進封裝，有CoWoS封裝，SoIC封裝，面板級扇出型封裝。例外，電動車崛起，讓第三類半導體，如氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)，相關設備也在發展。電動車也讓功率測試，和電池測試設備成長。除外，未來的顯示器， MicoLED設備也很多人在佈局。

最下面表就是台股的60家電子設備公司，這包含上市上櫃和興櫃公司，其中，這裡面還有簡單的財務數據，和從事的電子設備業務。以行業區分，主要是半導體，PCB，顯示器。

最近1年上市上櫃掛牌值得注意的設備股有3家，分別是6937 天虹，主要業務為物理氣相沈積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)，零備件。6953 家碩，主要業務為光罩潔淨、交換及檢測，微環境儲存，PVD真空鍍膜。6894 衛司特，主要業務為電解設備與耗材、再生金屬服務。

最近1年興櫃掛牌值得注意的設備股有4家，分別是7734 印能科技，主要業務為氣動與熱能程解決方案，自動化系統解決方案。7730 暉盛，主要業務為電漿清洗機，電漿蝕刻機，電漿極化機，電漿表面處理機。6909 創控，主要業務為AMC(氣態分子污染物)監測設備，7728 光焱科技，主要業務為模擬光源、半導體光電轉換測試儀器、晶圓級光電檢測儀器。