設備與材料國產化，來更新一下台股晶片半導體簡表

最近幾年，因為AI晶片需要高效能的關係，導致先進封裝備受關注。在台股，半導體封裝設備股價都已經上千元，如上櫃的弘塑和興櫃的印能科技。半導體設備與材料受關注，也代表台灣半導體行業正在加速進行設備與材料國產化。這邊就來更新一下台股晶片半導體簡表。

如果我們以全球的視角來看，目前全球最依賴晶片半導體行業就數亞洲的台灣和南韓。晶片半導體佔兩國出口都名列第一，為最核心產業。台灣主要出口是晶片設計和半導體製造，南韓主要則是記憶體產品。至於，另兩個Chip 4國家，日本和美國。汽車是日本第一出口產品，最為重要，晶片只排在第三。至於美國，因為國家大，出口就更多元，主要是石油，飛機，汽車，醫藥..。晶片大約排第10。

另外，以出口來看，亞洲還有兩個國家，其最大出口為晶片產品，分別是馬來西亞和新加坡。不過，馬來西亞和新加坡發展晶片半導體是以招攬外商為主，本土企業相當缺乏，也比較不具有核心技術能力。

以下為台股資本市場狀態:

以市值來排名，台股前20大晶片半導體公司分別為台積電，聯發科，日月光投控，聯電，聯詠，瑞昱，環球晶，創意，南亞科，世芯-KY，世界，力旺，矽力*-KY，信驊，祥碩，京元電子，力成，中美晶，達發，群聯。

從上面前20大晶片半導體公司市值排名可以看出台灣整個半導體系統完整，包含設計，製造，封裝，記憶體，晶片IP，設計服務，矽晶圓.....等等。另外，值得注意的是，以晶片設計服務ASIC和晶片IP行業迅速崛起，公司包含創意，世芯-KY，力旺。但也有另一個缺陷，除了半導體矽晶圓外，沒有一家半導體設備和半導體材料名列市值前20。這也代表台灣在半導體設備和半導體材料偏弱，亟待補強。

最下面4張表是最新的台股晶片半導體簡表。包含上市，上櫃，興櫃，創新板所有的晶片半導體公司。表也包括一些簡單財務數據和業務描敘。除外，這表區分為設計，製造，封裝，材料，設備。以下是這些年的一些變化:

(1)晶片設計

在晶片設計方面，最近1年掛牌，值得注意的是6526 Airoha 達發公司上市，這是一家寬頻，乙太網，藍牙，GNSS衛星定位晶片設計公司。

另外，在興櫃方面，最近1年掛牌，值得注意的是7707 CMSC 益芯科。這是世界先進的IC Design Service公司。其他還有車用顯示器驅動IC的6996 Forcelead 力領科技。功率半導體的7712 Potens 博盛半導體。

(2)半導體製造

在半導體製造方面，最近1年掛牌，值得注意的是6789 VisEra 采鈺，這是一家光電半導體製造公司主要業務為彩色濾光膜及光學鍍膜製造(CIS、微型光學元件)。

(3)半導體設備，材料公司

愈來愈多的半導體設備，材料公司往股票市場掛牌，已經形成一個新趨勢。

在半導體設備，材料方面，最近1年掛牌，值得注意的是6937 Skytech 天虹這是一家原子層沉積ALD設備公司，主要業務為PVD機台，ALD設備，Bonder機台，De-Bonder機台。6953 Gudeng Equipment 家碩，這是一家光罩傳載自動化公司，主要業務為光罩潔淨、交換及檢測，微環境儲存，智慧倉儲管理。

在興櫃方面，最近1年掛牌，值得注意的是7734 AblePrint 印能科技，這是一家壓力烤箱公司，主要業務為氣動與熱能程解決方案，自動化系統解決方案。6909 Tricorntech 創控，這是一家AMC/VOCs 監測系統公司，主要業務有AMC(氣態分子污染物)監測設備。4772 TSCC 台特化，這是一家半導體特氣公司。6959 Iemc 兆捷科技，這是一家半導體特氣公司。

簡單的說，在台股的晶片半導體行業，關於設計，製造，封裝，已經不會有很大的改變。在未來，半導體設備和材料才會有較大的變化，也愈來愈多半導體設備和材料公司來資本市場掛牌，已經形成一個新趨勢。這會加速半導體設備與材料國產化。