聯發科的增長點

前幾天的COMPUTEX演講，聯發科用它家最新的手機旗艦晶片天璣9300+，秀了一下手機的生成式AI功能。用"皮衣男逛夜市"生成了黃仁勳的AI圖像。黃仁勳的NVIDIA和聯發科的合作，未來也是相當受到關注。

聯發科，目前已經是規模龐大世界級的晶片設計公司。以2023年為基準，聯發科大約排名全球半導體公司第13名。在這規模之下，要尋找新的增長點不是一件容易的事。下列是聯發科未來的增長點，包含高階旗艦手機晶片，車用，ASIC，邊緣AI，HPC。其中，高階旗艦手機晶片營收有非常明顯的增長。

(1)高階旗艦手機晶片

目前，聯發科最高階的旗艦手機晶片為，天璣 9300+。天璣 9300+為天璣 9300的升頻版，也加強了AI功能，其NPU算力已經可達68 TOPS。這款5G生成式 AI 行動晶片採用全大核 CPU 架構，支援廣泛的大型語言模型（LLM），並整合了先進的 LoRA 功能。

目前，聯發科和Qualcomm的高階旗艦手機晶片，天璣 9300+和Snapdragon 8 Gen 3，其綜合效能，皆小幅超越Apple的A17 Pro。如下面圖表。

Note:以2023年為例，聯發科高階旗艦手機處理器營收超過10億美金，這約佔聯發科2023年整體營收比例為6.9%。未來，隨著聯發科高階旗艦手機處理器市佔率的提升，會讓聯發科的毛利率增加。

(2)車用

聯發科結合NVIDIA技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組。天璣汽車智慧座艙平台晶片CT-X1採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，並支援先進的裝置端生成式 AI 技術，130 億參數的 AI 大語言模型。可在車內直接執行多款主流大語言模型(LLMs)和 AI 繪圖功能(Stable Diffusion)，駕駛警覺性偵測等先進的 AI 安全和娛樂應用。

天璣汽車平台在市場上持續增長，其中天璣汽車智慧座艙平台的全球市場出貨量累積已超過2,000 萬套。

Note:目前，智慧座艙晶片市佔率以Qualcomm為最高。聯發科和NVIDIA的合作，可能打破Qualcomm目前壟斷智慧座艙晶片的格局。

(3)ASIC

聯發科推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin® 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

憑藉在3奈米先進製程、2.5D 和 3D 先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。

Note:現在ASIC市場主要由Broadcom，Marvell，創意，世芯這四家公司在競爭，主要服務四大雲端服務業者，如Google，Amazon，Microsoft，Meta。另外，NVIDIA也宣佈，要加入ASIC業務競爭。目前，聯發科在ASIC進度還不明顯。

(4)邊緣AI

聯發科開發深度學習加速器（性能核心）、視覺處理單元（靈活核心）、基於硬體的多核調度器和軟體開發工具包（NeuroPilot），構建了行業領先的 AI 處理單元（NPU）核心組件。

聯發科的AI 處理單元(NPU)應用在手機，車用，Wi-Fi，IOT，Chromebooks，Smart TVs.......等等。

Note:聯發科的AI屬於邊緣AI，把AI功能處理運作在終端，而不是雲端。對產品來說是附加功能，對晶片設計來說，這會增加晶片設計的複雜度。

(5)HPC

聯發科推出運算平台Kompanio 838，支援高階機種Chromebook。Kompanio 838為8核心系統單晶片（SoC），整合聯發科技AI處理器NPU 650，能快速處理複雜運算、提升多媒體互動性及品質。

另外，多家平板電腦客戶已採用天璣 9300+打造支持生成式AI的旗艦平板電腦。

Note:目前PC主要由Intel和AMD的X86架構，和Apple ARM架構這3家公司主導。Qualcomm也以Windows on Arm加入競爭。目前，聯發科在Windows on Arm電腦還沒有任何消息。