新唐併購後的產品線

最近，IC Insights公佈2021年全球前10大MCU公司，新唐名列第7，市佔率約2-3%。

2021年全球前10大MCU公司，分別是NXP(18.8%)，Microchip(17.8%)，Renesas(17%)，ST(16.7%)，Infineon(11.8%)，TI，Nuvoton(新唐)(2-3%)，Rohm，Samsung，Toshiba。新唐之所以能夠進入前10，主要是新唐併購日本的Panasonic Semiconductor Solutions。新增的產品線主要是影像感測、電池管理，和半導體元件(MOSFET for Li-ion Battery Protection)。至於應用上，增加車用，工業用，通訊用這3個領域。

以2022Q2來看，新唐產品組合主要是汽車，工業用佔36%，通訊用佔23%，消費佔22%，雲端電腦佔19%。新唐併購主要意義是增加車用，工業用的比重，讓產品更多元化，第二是規模的大幅增加(營收和晶片設計人才)。不過，雖然如此，MCU市佔率依然只有2-3%，營收規模離MCU五大巨頭，NXP，Microchip，Renesas，ST，Infineon還是有一段距離。下面是新唐併購後整個產品線變化:

 

新唐產品包含微控制器(MCU)、音訊產品(AUDIO)、雲端運算產品、影像感測、電池管理及IoT等相關應用IC以及半導體元件等產品，可應用於工業用、車用、通訊用、消費電子及電腦市場；新唐另擁有6吋晶圓製造廠，具備多樣性製程技術能力，提供專業化晶圓代工服務。

微控制器

包含64位元微處理器、32位元與8位元微控制器產品線，並以低功耗、高安全保密性、整合高精準度類比線路與豐富周邊資源等功能，與完整之軟硬體平台與開發工具，滿足5G、能源管理、智能物聯網、 智能家庭、工業控制與電動汽車電子之市場需求。

音訊

音頻編解碼器(Audio CODEC)，Arm® Cortex®-M0/M4與4/8位元MCU為核心的音訊微控制器(Audio MCU)、D類音訊放大輸出(Speakers Amp)、智能音訊放大輸出(Smart Amp)及音頻增強(Audio Enhancement)，和以DSP為內核的産品，目標智能家居市場包括智能家電、智能音響、智能家庭娛樂、智能汽車、智能互動玩具、智慧機器人、會議系統、消費電子、醫療及工業市場等多元化應用領域。

雲端運算

跨界自資料中心、電腦伺服器、邊緣運算到終端處理相關的運算裝置，技術領域涵蓋安全架構(Security)及介面處理(interface)和能源管理 (Energy)，提供品牌大廠及代工廠如伺服器專用之遠端管理控制器(Baseboard Management Controller)、桌上型電腦專用之高整合度超級輸出/入晶片(Super I/O) 、 主機板專用之安全控制器(Security Controller)、筆記型電腦專用之內嵌式控制器 (Embedded Controller) 、還有高可信度平台組安全晶片(Trust Platform Module)、電腦硬體監控晶片及電源管理控制器等相關產品。

半導體元件

小型鋰電池電路保護的 CSP(Chip-Size Package)及 MOSFET ( Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，除應用於各類可攜式裝置及智慧手機快充外，也進一步擴展至車用音訊系統的應用上。

影像感測

包括2D及3D之應用。2D感測器具有體積小及高畫質之 優勢，可應用於各類攝影設備或醫療用內視鏡上；3D感測上則提供兼具高精度與高 穩定性的ToF(Time of Flight) 感測器，配合特有的 DSP(Digital Signal Processor)訊號處理技術，達到車用市場對於HMI(Human Machine Interface)品質之嚴格要求，亦 可廣泛應用於AMR (Autonomous Mobile Robot)或需要辨識人類行為及障礙物感測等領域。

電池管理

應用於車用及工業用之鋰電池監控 (“Battery Monitoring”)IC，以及可應用於數據中心、基地台及家電所使用之冷卻風扇馬達驅動 IC。

IoT

用於電源控制或IC卡安控之特用微控制器HDMI 2.1高速傳輸介面IC。

晶圓代工

擁有6吋晶圓廠，主要應用在電源市場。