晶片設計服務公司，世芯-KY (3661.TW)

來簡單理解一下，晶片設計服務公司，世芯-KY (3661.TW)。現在晶片半導體股價偏高，投資風險也高。

世芯電子從事特殊應用積體電路(Application Specific IC, ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip; SoC)設計及製造生產業務。晶片設計是由前端設計和後端設計所組成，系統公司提供前端設計，後端設計及生產製造即委託給世芯電子。 

在前端設計中，客戶決定產品的概念，以RTL(register transform level)以描述IC所需功能，並決定產品的運作速度，最後建立一個包含所有細節(基本功能邏輯)的目標資料庫。通過運用合成軟體(Synthesis Software)，將RTL轉換為Net List，在Net List中將電子線路轉換為邏輯閘，並將所定義的功能，以合成軟體實現，同時優化設計師所定義的運作時脈，把完成的設計交由Fabless ASIC廠商做後端設計。 

後端的設計分為兩個階段，第一階段為設計案起始至收到客戶最終Net List， 大約六到八周的時間；第二階段為工程師使用實體設計軟體將Net List轉換為實際的佈線，產生一個稱為GDSⅡ的檔案，以製造光罩(俗稱 Tape Out)，此階段大約四到六周的時間。

世芯電子除了提供後端設計服務，也提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的一站式(Turn-Key))完整服務。在世芯電子的服務流程，晶圓製造階段是從將GDSⅡ的檔案交付給晶圓廠製造開始算起，從GDSⅡ之交付到晶片成品測試完成， 大約費時八到十二周不等。晶片製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication； 簡稱 Wafer Fab）、晶圓針測製程（Wafer Probe）、封裝（Assembling）、測試製程 （Initial Test and Final Test）等幾個步驟。

世芯目前之商品（服務）項目有

1.ASIC及晶圓產品：提供客戶特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)及系統單晶片(System on chip；SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering，NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 

2.委託設計 (Non-Recurring Engineering; NRE)：主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP)，以及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由世芯工程人員做 產品測試後，交付試產樣品予客戶。 

3.其他: 僅提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。

ASIC趨勢

趨勢一：專業分工的產業: 半導體產業直到八零年代初期，主要為垂直整合上、中、下游的封閉生產體系，系統公司包辦所有的項目。自1987年第一家專業晶圓代工廠台積電及聯華電子的成立，專業晶圓代工的商業模式正式確立。 2000年以後除大型IDM仍擁有IC設計與晶圓廠外，半導體產業的專業分工愈來愈明顯，如今，系統公司專注於研發核心技術以及經營其品牌行銷，將後端設計及生產供應練管理委託給無晶圓廠ASIC (Fabless ASIC)公司，Fabless ASIC公司與策略合作夥伴結盟，形成專業分工的產業。

趨勢二：高階製程取代低階製程: ASIC設計追求高階製程以降低成本、降低功耗及縮減體積。根據國際市場研究機構 Allied Market Research 指出，過去2018年全球ASIC晶片市場規模約148.7億美元，而隨著5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局3D IC封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估至2026年全球AISC晶片市場將達到280.5億美元，2019至2026年年複合成長率(CAGR)可望達8.61%。

趨勢三：系統整合逐漸走向將SoC(系統設計)/SiP(封裝技術):系統產品市場競爭激烈，較短的開發時間和具成本效益的設計為客戶首要需求。 ASIC設計除了矽智財的整合，也是系統層次的整合；在追求高階製程，需要將晶片封裝測試技術納入考量，以取得成本、耗電、體積的競爭優勢。為了因應全新的SoC可能需要耗費大量的時間和金錢，SiP堆疊封裝技術因而產生。與傳統的 IC封裝相比，SiP封裝技術可減少設計時間、增加封裝密度、降低風險與節約系統成本支出。未來系統單晶片漸走向跨平台的合作，透過SiP整合系統單晶片(SoC)的模式，將各平台作最具競爭力的整合

趨勢四：系統廠商將逐漸走向將ASIC 外包設計及生產: 各個市場需求量大的系統產品，在面對功能多樣化及成本競爭力的壓力 下，如相機、平板電腦及智慧型手機等產品的主要廠商都面臨成本及未來競爭的壓力，進而開始思考並進入自行開發ASIC的策略，以得到差異化及競爭力的優勢。系統廠商將更集中於掌握核心的韌體及軟體技術而逐漸將 ASIC 的設計及生產外包。

世芯，是一家晶片設計服務公司，近5年(至2020年)ROE為23%，14%，9%，12%，-8%。近5年毛利率為33%，37%，37%，28%，13%。資產負債率為57%，37%，21%，13%，22%。以營收來看ASIC與晶圓佔97.52%，NRE佔2.4%，其它佔0.08。銷售區域以中國佔64.47%，日本佔14.71%，美國佔9.5%，.歐洲佔7.41%，台灣佔4,11%。

以製程來看，2020年，16/12nm佔53%，7nm & higher佔27%，28nm佔14%，40nm佔5%，55nm & lower佔2%。以產品來看，HPC佔76%，Niche佔11%，Networking佔8%，Consumer佔4%。

市場占有率

根據各公司財務資訊公告，2020年國內設計服務業之營業合計約為261億新台幣，世芯之營業額約70.7億新台幣，市場占有率為27.07%，排名第三。隨著系統單晶片的應用層面越來越廣與終端產品多元化的需求，IC製造商與設計業者明顯感受到其設計生產力遠不及製程技術之精進，為達縮短產品上市時間、降低IC設計成本的目標，系統廠商需與有能力整合不同矽智財的Fabless ASIC業者合作，因而Fabless ASIC需求將日益成長。