功率，類比，磊晶製造商，漢磊(3707.TW)

來簡單理解一下，功率，類比，磊晶製造商，漢磊(3707.TW)。

漢磊係以投資為專業之控股公司(漢磊科技+嘉晶)，旗下營運公司主要營業項目為功率半導體及類比積體電路的磊晶及晶圓代工。目前漢磊是全世界少數量產GaN HEMT、SiC MOSFET，碳化矽磊晶和氮化鎵磊晶之公司。

A.磊晶及化合物半導體事業，主要業務為矽磊晶片、埋藏層磊晶片、多層矽磊晶 片、矽磊晶於Silicon on Insulator上(SOI)、GaN磊晶片、SiC磊晶片等產品之製造。 

B.元件及積體電路代工事業，主要業務為雙載子積體電路(Bipolar IC Service)、高功率場效電晶體(Power MOSFET)、混合型積體電路(邏輯元件)、高壓CMOS、 FRD、TVS 、SiC及GaN分離式元件等產品之製造。 

C.功率元件(Power MOSFET)之設計及銷售。

功率半導體產品大致可分為功率分離式元件(Power Discrete)及功率積體電路(Power IC)等兩大類。其中功率電晶體(Power Transistor)產品包含金屬氧化物半導體場效電晶體(Power MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors))、雙載子接面電晶體(Bipolar Power Transistor)及絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT；Insulated Gate Bipolar Transistors)等。功率電晶體最常被應用於功率轉換系統中的電力電子元件，隨著節能減碳的需求日漸迫切，功率半導體的應用領域已逐步從傳統的工業控制和消費電子領域，轉向替代性能源、 高速鐵路、智慧電網、變頻白色家電等其他應用。

目前功率半導體市場主流以 Si-base為大宗，但隨著新型的寬能隙材料製程逐步成熟，寬能隙材料(SiC及GaN) 所製造出來的功率半導體由於能提升電力使用效率，降低功耗，將在5G、電源 供應器、鐵路運輸、車用電子系統等層面應用廣泛。5G進入大規模商用階段， 預期帶動5G手機、無線基地台和通訊網路系統用晶片和電子元件的快速發展 及技術創新，以及相關基頻數位訊號處理元件、RF元件、功率放大器元件及電源管理元件的需求增長，IEK預估2023年全球功率半導體市場規模將成長至2.19兆日圓。

SiC的功能為高崩潰電壓、低導通電阻、高操作溫度，應用於太陽能 、水力、電力公司的電能轉換及電動車、油電混合車電力系統充電樁，

GaN的功能為超低功率消耗、超高操作頻率，其應用於5G通訊基地台、UPS以及工業用、太空用放大器。

產品之趨勢

A.磊晶及化合物半導體事業

放眼未來，物聯網、無線充電、自動駕駛等新興應用科技，將致使終端產品中半導體含量越來越高，可望提升半導體產業的未來產值。由於磊晶製程在電性上優異的特性，可廣泛運用在各種分離式元件或積體電路，例如電源管理元件、驅動元件、光電及保護元件，這些功率元件在因應環保意識所產生的節能風潮下，需求不容小覷，目前主流是使用6及8吋之矽磊晶片為其原始材料，但大型IDM廠已開始將功率元件往12吋廠生產的趨勢。另外，由於在部份應用領域，矽材料特性已達其物理極限，無法再提升產品效能，因而有越來越多公司朝向下世代寬能隙半導體元件尋求突破，漢磊亦積極往SiC及GaN/Si磊晶發展。

B.元件及積體電路事業

在類比功率電子市場上約略可分為分離式功率元件及功率IC兩大類。在分離功率元件方面，漢磊從傳統的矽基MOSFET切入市場，擴展到IGBT與FRED元件，並積極導入VDA6.3投入車用產品佈局。隨著行動裝置、電動車、5G應用百花齊放，GaAs、InP、GaN、SiC 等化合物半導體供應鏈望已竄出頭，成為傳統矽半導體以外的另一個亮麗族群， 目前漢磊次世代SiC及GaN材料發展已進入量產階段，可望為漢磊帶來新的成長動能。在功率IC部分，漢磊擴展到高功率和高壓CMOS等製程提供多元化服 務，結合Bipolar, CMOS與DMOS元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率IC的BCD製程，有利於電源轉換管理、LED照明、功率放大器及汽車電子等市場。

漢磊，是一家功率，類比，磊晶製造商。2020年是虧損狀態，2020年營收矽磊晶佔65.22%，功率，類比製造佔34.18%。銷售以內銷佔46.63%，亞洲佔34.62%，美洲佔11%，其它佔7.76%。以2021年Q3為例，產品以暫態電壓抑制器佔27%，化合物功率元件佔18%，快速回復二極體佔7%，車用MOSFET 2%。以行業來區分，消費佔56%，工業佔34%，車用佔10%。

競爭

國外競爭者主要為日本、德國及美國矽晶圓製造廠，這些競爭者皆具備長晶、切片、研磨、拋光、清洗及磊晶一貫製程，生產之磊晶矽晶圓，大多以供應8”/12”標準CMOS製程為主。另外，中國有些中小尺寸矽磊晶圓業務之競爭者。漢磊嫻熟磊晶技術，各項產品製程能力和良率已獲國際大廠客戶的肯定，因具專業水準，並不斷開發新製程，提供客戶多樣化、彈性且快速的產品服務，並致力提高品質及降低成本，形成可觀的經濟規模，具有足夠能量面對市場上上述競爭者的挑戰。

漢磊成立已逾三十年，各項產品製程能力和良率獲國際大廠客戶的肯定，因具專業水準，並不斷開發新製程，以多樣化製程提供客戶快速且完整代工服務，增加良率，提高品質及降低成本，而形成可觀的經濟規模，更令人矚目的是近幾年投入下世代 6” SiC 及 GaN 化合物半導體發展，已使漢磊科技成為全亞洲唯一具備量產規模代工廠。未來在資源整合下，必能對競爭優勢有良好的助益，並有足夠的能量面對市場的競爭與挑戰。

在國內擁有中小尺寸的晶圓代工廠的公司除了漢磊外，尚有台積、聯電、 旺宏、茂矽、敦南和元隆，各有其專攻業務，供給面持穩，量價可維持大致的平衡。在國外部分，由於中國在2000 年後興起了晶圓廠的興建風潮，小尺寸晶圓廠因投資金額低，技術來源較易取得，且獲各地方政府大量扶植，其如上海新進、華潤上華等與漢磊在代工市場屬同型競爭產業，惟因目前各有不同的產品及市場區隔，各自在其領域上積極發展。