RSS訂閱.....Email訂閱 ........

2011年5月6日

全球手機晶片載板的龍頭企業 -- 景碩(3189.TW)

假設你去誠品書店或是遠東百貨發現人潮很多,然後你直覺就想到這家公司很賺錢,這種直覺沒有經過量化確認,錯誤的機率很高.一般人該如何提升自己的決策判斷力?"質量質三步驟"是通往決策學習的簡易三步驟

一般人決策一開始的是粗糙的"質"的學習,沒有經過實際數據量化來釘正思維,這階段大部份的思維都是錯誤的,這是一般人剛開始的狀態.第二步就是"量"的學習,這是大部分專業人士的天堂,所謂"量",就是藉由量化的方式精準來描述一件東西,由於這是比較有實質可以學習的,所以大部分的人在這會學到最多東西,譬如你知道HTC或是統一超商有多賺,你可以藉由數量來表示.

跨過數量學習的方式,往最高層級的決策,最終又回到"質"的學習,道理很簡單,數量沒辦法區分賣晶片跟賣泡麵公司的風險,在這一層次的思維,已經跳脫一般常規思維,這時將跳入,文化,心理, 哲學,歷史層次,在這一層次來思考,將變的無邊無際,這時的層次會讓你覺得自己所學已經很深了但還是顯得渺小微不足道,這時思考的效益將最大,因為這顯得虛無縹緲,所以也最難學習,這也是所有決策的精隨所在地,所有決策可能只濃縮在一個短短的見解,這是需要長期孜孜不倦終身閱讀來學習的,.

第53家公司介紹電子晶片基板的廠商,景碩(台灣股市),要理解這家公司之前,先想一想,看能不能用10秒就知道這家公司做什麼,如果不能,就很辛苦了.


















景碩這家公司主要是做IC載板的公司,什麼是IC載板ㄋ,當一個晶片工程師設計好晶片後,它需要作封裝晶片的動作,使晶片接角能夠和外界連結,在封裝跟晶片中間需要一個IC基板來做連結,這就是他主要的功能,一個小小的連結功能,由於晶片功能愈來愈強大,所以連結的密度愈來愈高,這時載板設計就是日趨重要,因為晶片要愈小愈好,愈省電愈好.

IC基板封裝的分類主要有BGA,CSP跟最近快速成長的Flip chip封裝,BGA算是最老的技術,它的跟外面的連線還是用線來連結.CSP的封裝也是用線來連結,只不過他多了一個media,主要應用在記憶體,無線通訊上,因為它的體積小所以可以省電.最近最熱門的還是Flip chip封裝,因為他連結不是用線,而是用印刷方式連結,所以晶片設計密度可以很高,應用主要是在CPU,繪圖晶片,遊戲晶片CPU這種大型晶片上,不過技術一直在進步,這也應用在通訊上.

景碩這家公司主要還是應用在通訊領域的載板,主要客戶為高通,這是一家做手機晶片CDMA全球的龍頭晶片企業,此外還有,Altera、Xilinx 等.所以景碩現為全球第一大手機晶片覆晶載板供應商下面是依封裝來分類產品與營業比重

產品項目 營收比重
CSP              51%
FC                15%
PBGA          17%
SIP               12%

全球IC基板生產國主要以日本為首,約佔全球6成,包含IBIDEN,SHINKO,NGK,Kyocrea等,台灣則有南亞,欣興(之前併購全懋,現已經成為台灣最大的IC載板廠商),日月光,景碩等,以成長趨勢來看,台灣遲早會超越日本.IC基板產業是屬於資本跟技術密集的產業, 所以規模很重要,全球 10大公司佔有8成市佔率,每一家公司針對不同產品還做分工,也互相競爭同質性的商品.

景碩這家公司財務健全,毛利約3成,負債佔資產比例為15.15%極為輕,這在資本資出較大的企業算是管理相當良善,ROE逐年遞減,由24.93%到10%附近.華碩投資約12.46%.最近景碩還合併百碩,跨入PCB 領域,百碩主要產品是在PC方面的NB,MB用板.





~騰出時間就像一個女生的小乳房,擠一下就有了~


    .
    . .

0 意見:

張貼留言