RSS訂閱.....Email訂閱 ........

2011年4月7日

菁英都在這,晶片寶座的王者 -- 聯發科(1454.TW)

回味以前的荒唐的事是有趣的,哈哈!以前大學有修"晶片設計",其中必須要實做一顆晶片,做為一成績的部分計算.實作的過程大概就是去"抄襲"一個已經驗證過paper的晶片設計,然後從晶片佈局,到最後的驗證測試都要做,想想一個designer沒有4-5年以上,是不可能成為一個好的designer,更別說要在半學期設計出晶片,這課堂的設計主要是讓初學者了解設計晶片的流程,我和我的另一個同伴就很開心的開始設計,準備送去TSMC製造,待設計與製造完後就滿心歡喜的等待回來測試,結果回來測試一開始,哇!有動作ㄋ,耶!但是,怎摸只有動一半,這下麻煩了,成績要如何算,哈哈,當然就是跟教授要分數,於是就胡亂解釋的說:動一半成績算一半,只見教授冷冷的說:小朋友!你無法做好半件事而獲得任何成就.最後教授受不了我們的糾纏,讓我們pass了.

在intel CEO 葛洛夫的書講過一個概念:客戶只要完整產品,不要只有95%的產品,因為客戶跟本不想聽你任何藉口,也沒有美國時間聽你只有計畫的產品,忽然覺得很像那教授所講的:你無法做好半件事而獲得任何成就.講到設計晶片

第14家公司就講亞洲最優秀的晶片公司,聯發科(台灣股市)





台灣IC 產業之上、中、下游關係大致可歸類為上游之IC 設計公司、中游之IC 晶圓製造廠及下游之IC 封裝、測試廠。國際大廠多以設計、製造、封裝、測試,甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營;然而,在快速變遷之產業環境,以及日益擴大之資本設備投資下,水平分工經營型態更能符合產業趨勢需求,在集中資源於單一產業領域之專攻模式下,這幾年台灣確實獲得了相當好的成效。


IC 設計主要業務為自行設計及銷售產品,或接受客戶之委託設計,在產業價值鏈中屬於上游產業,在完成最終產品前,還需要光罩、晶圓製造、晶片封裝以及測試等主要過程。一般而言,光罩、代工以及封裝等過程幾乎100%委託專業公司製作,只有測試部分會有差異:有些公司大部分產品都外包專業測試公司測試,有些設計公司則保留一定產能在自己公司內自行測試。在半導體產業鏈中,IC 設計公司屬知識密集產業,其投資報酬率高再加上台灣具備相當完善之半導體產業支援架構及IC 設計人才充沛,進而促使不少廠商、投資者紛紛投入此一行業。

聯發科主要的營收在提供晶片整合方案,應用產品包括手機(佔營收70-75%),PC ODD (10-15%)、數位電視和DVD產品 約占10-15%,毛利率 有50-60%,一般晶片設計公司都有很高毛利,其大約產品如下如下:
































晶片設計行業有一點像投資銀行行業,人腦是最大的資產,把最優秀的人才都吸引進來,剩下就是多開幾個案子讓他門發揮,所以算是輕資產行業,他的客戶主要是系統廠,上游主要是晶圓代工廠(UMC,TSMC),晶片設計業競爭激烈,因為同質性很高,產業變化劇烈,常有一代拳王之結果,一家公司只紅一個產品,之後就衰落了.

亞洲主要能夠勝過美國矽谷晶片設計行業,主要還是在低成本和良好的客戶服務.制定規格跟原創性的研究主要還是在美國,但台灣往往能夠吸收知識,然後再把龍頭擊敗,如最近幾年TI(德州儀器)退出2G手機晶片,因為聯發科的手機晶片一個價格跟"大滷麵"已經相當了.

未來聯發科如果可以吸收中國最優秀的人才,並且參與中國無線通訊的規格,和中國一起制訂的"大人遊戲"的話,前途還是無量的,現在聯發科晶片全球rank前5名,.只是一般人要評量一個晶片企業還是有些難度,必須要有背景知識,否則會鴨子聽雷,著名的投資大師Munger對這問題提出了很好的見解:我們投資企業會可分為:淺顯易懂的企業,努力就能懂的企業,十分努力還難以理解的企業.最應該放棄就是十分努力還難以理解的企業,如果你分不清楚BJT和MOS,就....哈哈...





幹得比驢累

吃得比豬差


起得比雞早

 
下班比小姐晚

 
裝得比孫子乖

看上去比誰都好


五年後比誰都老





.
.



0 意見:

張貼留言